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本实用新型公开一种电镀结构，其中，该电镀结构包括：待镀件，包括本体、及设于所述本体上的第一导电体和第二导电体；防护件，覆盖于所述第一导电体的外露于所述本体的表面，以在所述第二导电体进行电镀过程中，对所述第一导电体的表面进行防护；以及连料件，...
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