一种集成电路封装溢胶的自动清除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装溢胶的自动清除装置，其结构包括底座、支撑脚、底脚、工作台、控制器、电源指示灯、电源开关、显示器、支撑架、稳压器、指示表、调节旋钮、主机、清除器、胶体清除头、基座、升降台，底座底端与支撑脚顶端相贴合，支撑脚与底脚相焊接，控制器与工作台相焊接，本实用新型专利技术一种集成电路封装溢胶的自动清除装置，结构上设有升降台，在进行使用时，电机开始工作使得电机转轴通过锥形齿的传动作用，使得涡杆旋转，由于涡杆上左右两端的涡齿方向不同从而控制齿轮往涡杆中间滚动，从而带动滑钮在滑槽上滑动，使得连杆将放置台升起从而让让集成电路不易因为高度放置高度的不合适影响清除效果，保证了溢胶清除效率。

An Automatic Cleaning Device for Overflow of IC Packaging

The utility model discloses an automatic cleaning device for overflowing glue in integrated circuit packaging, which comprises a base, a support foot, a base foot, a worktable, a controller, a power indicator lamp, a power switch, a display, a support frame, a voltage regulator, an indicator table, a regulating knob, a main engine, a scavenger, a colloid clearing head, a base, a lifting platform, and a base end which is connected with the top of the support foot. The utility model relates to an automatic cleaning device for glue overflow in integrated circuit packaging. The structure is provided with a lifting platform. When the motor is in use, the motor starts to work so that the motor shaft is driven by conical teeth, which makes the scroll rod rotate. Because the direction of the scroll teeth at the left and right ends of the scroll rod is different, the gear is controlled to the middle of the scroll rod. Rolling, thus driving the sliding button to slide on the chute, so that the connecting rod will be placed on the platform to rise, so that the integrated circuit is not easy because the height of the inappropriate impact on the removal effect, guaranteeing the efficiency of glue overflow removal.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装溢胶的自动清除装置
本技术是一种集成电路封装溢胶的自动清除装置，属于集成电路

技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。现有技术公开了申请号为：201520444059.X的一种陶瓷坯体表面粉体自动清除装置，包括在输送带上方设有磨头装置、吹风装置、刷辊装置和引风装置，所述的刷辊装置中，行星架通过转轴可旋转地支承在刷辊支架上，行星架上可旋转地安装有多个刷辊，刷辊的端头固设有行星齿轮，行星齿轮与定齿盘啮合连接，转轴与驱动装置连接，但是该现有技术由于集成电路封装溢胶的自动清除装置在对集成电路进行溢胶清除时，集成电路高度放置高度的不合适容易影响清除效果，降低溢胶清除效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路封装溢胶的自动清除装置，以解决现有技术由于集成电路封装溢胶的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装溢胶的自动清除装置，其特征在于：其结构包括底座(1)、支撑脚(2)、底脚(3)、工作台(4)、控制器(5)、电源指示灯(6)、电源开关(7)、显示器(8)、支撑架(9)、稳压器(10)、指示表(11)、调节旋钮(12)、主机(13)、清除器(14)、胶体清除头(15)、基座(16)、升降台(17)，所述底座(1)底端与支撑脚(2)顶端相贴合，所述支撑脚(2)与底脚(3)相焊接，所述控制器(5)与工作台(4)相焊接，所述电源开关(7)嵌入安装于控制器(5)上并且电连接，所述控制器(5)上设有电源指示灯(6)，所述显示器(8)嵌入安装于控制器(5)上并且电连接，所述指示表(11...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装溢胶的自动清除装置，其特征在于：其结构包括底座(1)、支撑脚(2)、底脚(3)、工作台(4)、控制器(5)、电源指示灯(6)、电源开关(7)、显示器(8)、支撑架(9)、稳压器(10)、指示表(11)、调节旋钮(12)、主机(13)、清除器(14)、胶体清除头(15)、基座(16)、升降台(17)，所述底座(1)底端与支撑脚(2)顶端相贴合，所述支撑脚(2)与底脚(3)相焊接，所述控制器(5)与工作台(4)相焊接，所述电源开关(7)嵌入安装于控制器(5)上并且电连接，所述控制器(5)上设有电源指示灯(6)，所述显示器(8)嵌入安装于控制器(5)上并且电连接，所述指示表(11)嵌入安装于支撑架(9)上，所述稳压器(10)与支撑架(9)相焊接，所述调节旋钮(12)嵌入安装于支撑架(9)上，所述支撑架(9)上设有主机(13)，所述胶体清除头(15)嵌入安装于清除器(14)上，所述基座(16)底端与工作台(4)顶端相贴合，所述基座(16)上设有升降台(17)，所述升降台(17)包括电机(1701)、电机转轴(1702)、锥形齿(1703)、涡杆(1704)、限位块(1705)、齿轮(1706)、连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兴木，
申请(专利权)人：江苏天康电子合成材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32