本技术公开了一种电子密封胶加料装置，涉及电子密封胶加工技术领域，包括台座和加料组件，所述台座的中央设置有加工组件，且台座的上方架设有装置架，而且装置架靠近加工组件的垂直中轴线的一侧表面安装有辅助轨，并且装置架额内部上方架设有驱动组件，且...

本发明公开了一种聚氨酯密封胶及其制备方法，所述聚氨酯密封胶由A组分和B组分组成，所述A组分由以下原料按照重量份组成：精制蓖麻油和改性蓖麻油20－40份、聚醚和改性聚醚10－30份、填料30－50份、消泡剂0.5－1.5份，助燃剂3－5份...

本实用新型公开了一种可分级过筛的分散搅拌机，包括主体和分筛层，所述主体的底端设置有底座，且底座的底端设置有支柱，所述主体的顶端设置有入料口，且主体的内部设置有分筛层，所述分筛层的一侧设置有清除件，且分筛层的底端设置有振动件，所述主体的底...

本发明公开了一种环氧树脂结构胶及其制备方法，所述环氧树脂结构胶由A组分和B组分组成，所述A组分包括电子级环氧树脂10

本实用新型公开了一种密封胶加工混合装置，包括混合箱和升温组件，所述混合箱的上方安装有电动支撑架，且电动支撑架的上方安装有横梁，所述横梁的内部安装有链条，且横梁的下方安装有电机，所述横梁的下方安装有上箱体，且上箱体的外部安装有用于对箱体密...

本实用新型公开了一种防气泡产生的密封胶生产灌装装置，包括底盘、灌装口和缓冲组件，所述底盘内侧上方对称固定连接有升降杆，且升降杆上方固定连接有底座，所述底座表面左右两侧对称开设有滑槽，且底座内部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆前方固定连接有活...

本发明公开了一种新型绝缘隔热抗震密封胶，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分按照1:1比例加入，所述A组分由如下重量份数的原料组成：环氧树脂60

本发明公开了一种新型环保耐腐蚀密封胶及其制备方法，密封胶包括A胶和B胶，所述A胶的配制原料包括环氧树脂、环氧助剂、环氧稀释剂、增韧剂、光稳定剂、水，所述B胶的配制原料包括异氰酸酯封端低聚物、增韧剂、偶联剂、滑石粉、氧化镁、轻质碳酸钙、氯...

本实用新型公开了一种导电及散热性能好硬度低的键合铜线，它涉及半导体封装材料，替代了传统键合铜线，包括铜丝、硅纳米聚合物层，所述硅纳米聚合物层在铜丝表面，所述铜丝直径为0.02至0.07mm,所述硅纳米聚合物层厚度为5

本实用新型公开了一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线，它涉及半导体封装材料，包括银钙合金丝、镀金层及高分子保护层，所述镀金层在银钙合金丝表面，所述高分子保护层在镀金层表面，所述银钙合金丝直径为0.01至0.09mm,所述镀金层厚度为1

本发明公开了高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的原料组成：环氧树脂30

本实用新型涉及一种用于系统级封装的防静电装置，包括：Si衬底(101)、TSV区(102)、隔离区(103)、三极管(104)、互连线(105)、第一绝缘层(106)、第二绝缘层(107)和铜凸点(108)。本实用新型通过在防静电装置上...

本实用新型涉及一种用于三维集成电路封装的硅通孔转接板，包括：Si基板(11)；MOS管(12)，设置于Si基板(11)内；隔离区(13)，设置于MOS管(12)四周且上下贯通Si基板(11)，用于对MOS管(12)进行隔离；TSV区(1...

本实用新型公开了一种集成电路封装溢胶的自动清除装置，其结构包括底座、支撑脚、底脚、工作台、控制器、电源指示灯、电源开关、显示器、支撑架、稳压器、指示表、调节旋钮、主机、清除器、胶体清除头、基座、升降台，底座底端与支撑脚顶端相贴合，支撑脚...

本发明涉及一种封装键合用银合金丝及其制备方法，属于键合线加工工艺技术领域，银合金丝由以下重量比(wt％)的金属材料组成：Au