一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线，它涉及半导体封装材料，包括银钙合金丝、镀金层及高分子保护层，所述镀金层在银钙合金丝表面，所述高分子保护层在镀金层表面，所述银钙合金丝直径为0.01至0.09mm,所述镀金层厚度为1

【技术实现步骤摘要】
一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线。

技术介绍

[0002]键合金线是微电子工业的重要材料，用于芯片合引线框架间的连接线。键合金线的含金量≥99.9％，可靠性高，但黄金的价格较高。随着市场竞争越来越大，生产企业需要降低生产成本来提高市场竞争力。键合铜线虽然价格低，但其极易氧化，使用寿命及稳定性差。研究发现银具有和黄金差不多的惰性，也不会像铜一样极易氧化。固可以考虑用银来代替合金线。而且合金线在生产过程中容易产生粘结，造成断线。
[0003]因此一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线，以解决上述技术问题。
[0005]一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线,其特征在于：包括银钙合金丝、镀金层及高分子保护层，所述镀金层在银钙合金丝表面，所述高分子保护层在镀金层表面，所述银钙合金丝直径为0.01至0.09mm,所述镀金层厚度为1
‑
2um，所述高分子保护层为5
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8um，所述银钙合金丝通过两次退火处理。
[0006]优选的，所述银钙合金丝在惰性气体氩气保护中拉拔成型。
[0007]与现有技术相比，本技术的优点包括：合金线的成本大幅度降低，提高市场竞争力，键合金丝中的微量元素钙可以提高键合金丝的抗拉强度和耐冲击度。键合金丝生产过程中的两次退火，有效消除键合金丝的内应力，进一步提高其抗拉强度。键合金丝在惰性气体氩气的保护下进行生产，避免了氧化，提高产品质量。其表面的高分子保护层在键合金丝的表面形成了一层致密的保护层，进一步保护键合金线在后续使用过程中不被氧化，提高其使用寿命及稳定性。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0009]图1是本技术实施例中提供的一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线的结构示意图；
[0010]附图中：1、银钙合金丝；2、镀金层；3、高分子保护层。
具体实施方式
[0011]鉴于现有技术中的不足，本案经长期研究和大量实践，得以提出本技术的技
术方案。如下将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
[0012]图1是本技术实施例中提供的一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线的结构示意图。一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线,其特征在于：一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线,其特征在于：包括银钙合金丝1、镀金层2及高分子保护层3，所述镀金层2在银钙合金丝1 表面，所述高分子保护层3在镀金层2表面，所述银钙合金丝1直径为 0.01至0.09mm,所述镀金层2厚度为1
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2um，所述高分子保护层3为5
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8um，所述银钙合金丝1通过两次退火处理。
[0013]进一步的，所述银钙合金丝1在惰性气体氩气保护中拉拔成型。
[0014]综上所述，本技术提供的一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线，合金线的成本大幅度降低，提高市场竞争力，键合金丝中的微量元素钙可以提高键合金丝的抗拉强度和耐冲击度。键合金丝生产过程中的两次退火，有效消除键合金丝的内应力，进一步提高其抗拉强度。表面的高分子保护层在键合金丝的表面形成了一层致密的保护层，保护键合金线不被氧化。
[0015]本技术提供的一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线，应当理解，上述实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡是利用本技术的内容所作的简单更改和替换，均包括在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线,其特征在于：包括银钙合金丝、镀金层及高分子保护层，所述镀金层在银钙合金丝表面，所述高分子保护层在镀金层表面，所述银钙合金丝直径为0.01至0.09mm,所述镀金层厚度为1
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【专利技术属性】
技术研发人员：李康，李松林，
申请(专利权)人：江苏天康电子合成材料有限公司，
类型：新型
国别省市：