高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶制造技术

本发明专利技术公开了高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的原料组成：环氧树脂30

【技术实现步骤摘要】
高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶


[0001]本专利技术涉及电子灌封胶
，特别涉及高密封性耐高温高韧性高 阻燃性电子灌封胶。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子电器材料向着小型化、集成化、超薄化、高性能化 和高可靠性等方向发展，人们对电子灌封胶的性能要求也越来越高，固化 后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的 作用。电子灌封胶的种类类非常多，主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌 封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。现有环氧树脂电子灌 封胶的耐热性差、密封性防潮能力差，固化后胶体硬度高且脆，容易损伤 电子元器件，提高电子元器件的灌封后的不良率，降低电子元器件的使用 寿命。
[0003]本专利技术在于提供一种高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶来 解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于解决现有技术的灯珠抗老化性能差，外壳极易发黄 开裂，影响原有发光效果，造成保色性能差这一技术问题，提供高密封性 耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶来解决上述技术问题。
[0005]为实现前述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案：由A组份和气相二氧 化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的各原 料组成：环氧树脂30
‑
40份、氢氧化铝30～50份、增韧剂10
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20份和消 泡剂0.2～1.5份。
[0006]进一步的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚 醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意 几种的混合物。
[0007]进一步的，所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧 基液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶。
[0008]进一步的，所述氢氧化铝的平均粒径为1～50μm。
[0009]与现有技术相比，本专利技术的优点包括：本专利技术的电子灌封胶采用环氧 树脂、气相二氧化硅、氢氧化铝、增韧剂及消泡剂混合制得，气相二氧化 硅固化剂可以缩短环氧树脂的固化时间，固化温度即可以室温固化，又可 以加热固化，使电子元器件的密封性得到显著提高，增加电子元器件的使 用寿命，气相二氧化硅可以降低环氧树脂的内应力又能形成分子的内韧 性，提高环氧树脂固化物耐高温性能，同时还提高了防水、防油及抗氧化 性能，改善环氧树脂固化物脆性，增加环氧树脂固化物的韧性，提高环氧 树脂固化物抗开裂的性能，氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则，提高填充量， 导热性高，具有很好的分散性和流动性，实现了无卤阻燃，环氧树脂使制 得的电子灌封胶的具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
[0010]综上所述本专利技术的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强，体积 收缩率低，
固化后胶体有韧性，不会损伤电子元器件，提高电子元器件的 灌封后的良率，延长电子元器件的使用寿命。
具体实施方式
[0011]鉴于现有技术中的不足，本案经长期研究和大量实践，得以提出本发 明的技术方案。
[0012]本专利技术实施例中提供的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶： 由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述A组份 由以下重量比的各原料组成：环氧树脂30
‑
40份、氢氧化铝30～50份、 增韧剂10
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20份和消泡剂0.2～1.5份，所述气相二氧化硅固化剂经过表 面活性处理，气相二氧化硅固化剂可以缩短环氧树脂的固化时间，固化温 度即可以室温固化，又可以加热固化，使电子元器件的密封性得到显著提 高，增加电子元器件的使用寿命，气相二氧化硅可以降低环氧树脂的内应 力又能形成分子的内韧性，提高环氧树脂固化物耐高温性能，同时还提高 了防水、防油及抗氧化性能。
[0013]优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛 环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意几 种的混合物，采用上述进一步方案的有益效果是，使制得的电子灌封胶的 具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
[0014]优选的，所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧基 液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶。采用上述进一步方案的有益效果 是，改善环氧树脂固化物脆性，增加环氧树脂固化物的韧性，提高环氧树 脂固化物抗开裂的性能。
[0015]优选的，所述氢氧化铝的平均粒径为1～50μm，采用上述进一步方 案的有益效果是，氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则，提高填充量，导热性高， 具有很好的分散性和流动性，实现了无卤阻燃。
[0016]本专利技术的有益效果包括：本专利技术的电子灌封胶采用环氧树脂、气相二 氧化硅、氢氧化铝、增韧剂及消泡剂混合制得，气相二氧化硅固化剂可以 缩短环氧树脂的固化时间，固化温度即可以室温固化，又可以加热固化， 使电子元器件的密封性得到显著提高，增加电子元器件的使用寿命，气相 二氧化硅可以降低环氧树脂的内应力又能形成分子的内韧性，提高环氧树 脂固化物耐高温性能，同时还提高了防水、防油及抗氧化性能，改善环氧 树脂固化物脆性，增加环氧树脂固化物的韧性，提高环氧树脂固化物抗开 裂的性能，氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则，提高填充量，导热性高，具有 很好的分散性和流动性，实现了无卤阻燃，环氧树脂使制使制得的电子灌 封胶的具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
[0017]综上所述本专利技术的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强，体积 收缩率低，固化后胶体有韧性，不会损伤电子元器件，提高电子元器件的 灌封后的良率，延长电子元器件的使用寿命。
[0018]本专利技术提供的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，应当理 解，上述实施例仅为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此 项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术 的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在 本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，其特征在于：由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的各原料组成：环氧树脂30
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40份、氢氧化铝30～50份、增韧剂10
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20份和消泡剂0.2～1.5份。2.根据权利要求1所述的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环...

【专利技术属性】
技术研发人员：李康，李松林，
申请(专利权)人：江苏天康电子合成材料有限公司，
类型：发明
国别省市：