The invention relates to a method for improving burrs on the cutting edge of a flexible substrate after pre-cutting. The method is characterized by the following steps: taking a flat plate, pressing the flat plate on the corresponding position of the burrs on the flexible substrate, applying preset pressure, and lowering or flattening the burrs. After verification, it is found that after pre-cutting, one side of the flexible substrate will form burrs at the cutting edge. The burrs can be reduced or even smoothed by means of plate pressure, so that the flexible substrate can meet the requirements of the following process, and greatly improve the yield of the flexible substrate, as well as the yield of the subsequent process. It improves the production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
改善毛刺的方法及柔性基板的预处理方法
本专利技术涉及柔性基板的制备
，特别是涉及改善毛刺的方法及柔性基板的预处理方法。
技术介绍
柔性基板如彩色滤光片基板在制作过程中，为了方便后期的绑定可以在TFT基板(ThinFilmTransistor，薄膜晶体管基板)上顺利的进行，需要事先在CF基板(ColorFilter，彩色滤光片基板)上进行预切割，暴露出TFT基板上的bonding位(打线位)。在预切割后经过ODF制程(OneDropFilling，液晶滴下制程)，随后在切割裂片之后去掉CF基板上多余的部分。但是，因为预切割时，CF基板结构的限制，在经过预切割后会导致在切缝两边形成大量很高的毛刺，影响ODF等制程的顺利进行，使产品良品率下降。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种改善毛刺的方法，在不损伤CF基板情况下，有效改善毛刺。一种改善毛刺的方法，用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺，包括以下步骤：取一平板，将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置，施与预设压力，将所述毛刺压低或压平。上述改善毛刺的方法，经过验证发现，在预切割后，柔...
【技术保护点】
1.一种改善毛刺的方法，用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺，其特征在于，包括以下步骤：取一平板，将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置，施与预设压力，将所述毛刺压低或压平。
【技术特征摘要】
1.一种改善毛刺的方法，用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺，其特征在于，包括以下步骤：取一平板，将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置，施与预设压力，将所述毛刺压低或压平。2.根据权利要求1所述的改善毛刺的方法，其特征在于，还包括以下步骤：将所述平板压覆于所述柔性基板上之前，采用清洁剂清洗切割口。3.根据权利要求2所述的改善毛刺的方法，其特征在于，所述清洁剂为酒精。4.根据权利要求1所述的改善毛刺的方法，其特征在于，所述平板的表面粗糙度Ra≤0.4μm。5.根据权利要求1所述的改善毛刺的方法，其特征在于，所述平板为玻璃板或陶瓷板。6.根据权利要求1所述的改善毛刺的方法，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳发霖，方翠怡，董思娜，谭晓彬，李林，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。