改善毛刺的方法及柔性基板的预处理方法技术

本发明专利技术涉及一种改善毛刺的方法，用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺，其特征在于，包括以下步骤：取一平板，将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置，施与预设压力，将所述毛刺压低或压平。经过验证发现，在预切割后，柔性基板的其中一侧面于切割口处会形成毛刺，该毛刺可以通过采用平板施压的方式来压低毛刺的高度，甚至压平毛刺，使柔性基板可以满足后续工序的板面平整的要求，在很大程度上提高柔性基板的良品率，以及后续工序的良率，进而提高了生产效益。

Improvement of Burr and Pretreatment of Flexible Substrate

The invention relates to a method for improving burrs on the cutting edge of a flexible substrate after pre-cutting. The method is characterized by the following steps: taking a flat plate, pressing the flat plate on the corresponding position of the burrs on the flexible substrate, applying preset pressure, and lowering or flattening the burrs. After verification, it is found that after pre-cutting, one side of the flexible substrate will form burrs at the cutting edge. The burrs can be reduced or even smoothed by means of plate pressure, so that the flexible substrate can meet the requirements of the following process, and greatly improve the yield of the flexible substrate, as well as the yield of the subsequent process. It improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
改善毛刺的方法及柔性基板的预处理方法
本专利技术涉及柔性基板的制备
，特别是涉及改善毛刺的方法及柔性基板的预处理方法。
技术介绍
柔性基板如彩色滤光片基板在制作过程中，为了方便后期的绑定可以在TFT基板(ThinFilmTransistor，薄膜晶体管基板)上顺利的进行，需要事先在CF基板(ColorFilter，彩色滤光片基板)上进行预切割，暴露出TFT基板上的bonding位(打线位)。在预切割后经过ODF制程(OneDropFilling，液晶滴下制程)，随后在切割裂片之后去掉CF基板上多余的部分。但是，因为预切割时，CF基板结构的限制，在经过预切割后会导致在切缝两边形成大量很高的毛刺，影响ODF等制程的顺利进行，使产品良品率下降。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种改善毛刺的方法，在不损伤CF基板情况下，有效改善毛刺。一种改善毛刺的方法，用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺，包括以下步骤：取一平板，将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置，施与预设压力，将所述毛刺压低或压平。上述改善毛刺的方法，经过验证发现，在预切割后，柔性基板的其中一侧面于切割口处会形成毛刺，该毛刺可以通过采用平板施压的方式来压低毛刺的高度，甚至压平毛刺，使柔性基板可以满足后续工序的板面平整的要求，在很大程度上提高柔性基板的良品率，以及后续工序的良率，进而提高了生产效益。在其中一个实施例中，改善毛刺的方法还包括以下步骤：将所述平板压覆于所述柔性基板上之前，采用清洁剂清洗切割口。在其中一个实施例中，清洁剂为酒精。在其中一个实施例中，平板的表面粗糙度Ra≤0.4μm。在其中一个实施例中，平板为玻璃板或陶瓷板。在其中一个实施例中，预设压力为0.11MPa～0.3MPa。在其中一个实施例中，平板压低或压平所述毛刺在湿度为50％～70％，温度为22±3℃的环境下进行。在其中一个实施例中，柔性基板包括绝缘层，所述毛刺位于所述绝缘层的切割口处。在其中一个实施例中，绝缘层采用有机高分子材料制成。本专利技术还提供一种柔性基板的预处理方法，包括以下步骤：柔性基板进行预切割，其中，切割口处产生毛刺；取一平板，将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置；及施与预设压力，将所述毛刺压低或压平，所述预设压力为0.11MPa～0.3MPa。附图说明图1为本专利技术改善毛刺的方法的第一个实施例改善毛刺前的柔性基板的示意图；图2为图1的柔性基板改善毛刺后的示意图；图3为本专利技术改善毛刺的方法的第二个实施例改善毛刺前的柔性基板的示意图；图4为图3的柔性基板改善毛刺后的示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本专利技术提供了一种改善毛刺的方法，主要用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺，该方法包括以下步骤：取一平板，将平板压覆于柔性基板上对应毛刺的位置，施与预设压力，将毛刺压低或压平。一个实施例中，柔性基板包括绝缘层，毛刺位于绝缘层的切割口处。具体地，绝缘层采用有机高分子材料制成，如高分子树脂类材料等。有机高分子材料具有较好的弹性和延展性，当被平板压制，不会产生碎裂的问题，而绝缘层中凸起的毛刺将被压低或压平。一个实施例中，柔性基板为彩色滤光片基板，即本方法可以应用于改善彩色滤光片基板的预切割毛刺的问题，增加彩色滤光片基板的良率。一个实施例中，平板的表面粗糙度Ra≤0.4μm，平板的表面粗糙度Ra例如可以为，但不限于0.4μm、0.3μm、0.2μm、0.1μm、0.05μm、0.02μm或0.01μm等，以保证平板表面的光洁度，防止柔性基板在被平板压制的时候形成压纹，而形成新的品质不良。较优地，平板的表面粗糙度Ra≤0.1μm，效果最佳。一个实施例中，平板选用玻璃板或陶瓷板，玻璃板或陶瓷板表面光滑，且物料不易粘结于其表面，压制完成后，可温和撤离柔性基板，不会损坏柔性基板。在其中一个实施例中，预设压力为0.11MPa～0.3MPa，例如可以为，但不限于0.11MPa、0.15MPa、0.18MPa、0.20MPa、0.21MPa、0.23MPa、0.25MPa、0.27MPa或0.30MPa等，主要根据柔性基板的材料特性和毛刺高度选择合适的压力，在兼顾可压低或压平毛刺的同时，不损坏柔性基板。一个实施例中，平板压低或压平毛刺在湿度为50％～70％，温度为22±3℃的环境下进行，以防止压制过程中静电累积，影响制程。一个实施例中，改善毛刺的方法还包括以下步骤：将平板压覆于柔性基板上之前，采用清洁剂清洗切割口，防止压制过程中将切割产生的细屑压入柔性基板中，产生裂纹，或难以清除的脏污。一个实施例中，清洁剂选酒精，酒精具有良好的清洁功能，且容易挥发，干燥快速，擦拭后很快可以进入下一个工序，无需额外干燥处理，减少制成的负担。则柔性基板的预处理工艺包括：将柔性基板进行预切割，此时，切割口产生毛刺；然后对柔性基板采用本专利技术的改善毛刺的方法压低或压平毛刺。上述改善毛刺的方法，毛刺通过采用平板施压的方式来压低毛刺的高度，甚至压平毛刺，使柔性基板可以满足后续工序的板面平整的要求，在很大程度上提高柔性基板的良品率，以及后续工序的良率，进而提高了生产效益。以下为具体实施例说明。实施例1本实施例的柔性基板100为彩色滤光片基板，柔性基板100预切割后，且未改善毛刺10前，其结构如图1所示，柔性基板100包括绝缘层20、柔性底衬30及基材40，基材40与绝缘层20分别贴附于柔性底衬30的两侧，绝缘层20采用环氧树脂材料制成。预切割为切割柔性底衬30与绝缘层20，切割处形成切割口，切割后绝缘层于切割口处产生毛刺10。改善上述柔性基板100的毛刺10的方法包括以下步骤：采用清洁剂酒精清洗切割口。取一表面粗糙度Ra为0.3μm的玻璃板，将玻璃板压覆于柔性基板100上对应毛刺10的位置，施与预设压力0.25MPa，在湿度为60％，温度为22±3℃的环境下进行，将毛刺10压低，毛刺10压低后如图2所示。实施例2本实施例的柔性基板100a为彩色滤光片基板，柔性基板100a预切割后，且未改善毛刺10a前，其结构如图3所示，柔性基板100a包括绝缘层20a、柔性底衬30a及基材40a，基材40a与绝缘层20a分别贴附于柔性底衬30a的两侧，绝缘层20a采用环氧树脂材料制成。预切割为切割柔性底衬30a与绝缘层20a，切割处形成切割口，切割后绝缘层于切割口处产生毛刺10a。改善上述柔性基板100a的毛刺10a的方法包括以下步骤：采用清洁剂酒精清洗切割口。取一表面粗糙度Ra为0.02μm的陶瓷板，将陶瓷板压覆于柔性基板100a上对应毛刺10a的位置，施与预设压力0.15MPa，在湿度为55％，温度为22±1℃的环境下进行，将毛刺10a压平，毛刺10a压平后如图4所示。取实施例1及实施例2经过改善毛刺后的柔性基板100,100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善毛刺的方法，用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺，其特征在于，包括以下步骤：取一平板，将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置，施与预设压力，将所述毛刺压低或压平。

【技术特征摘要】
1.一种改善毛刺的方法，用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺，其特征在于，包括以下步骤：取一平板，将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置，施与预设压力，将所述毛刺压低或压平。2.根据权利要求1所述的改善毛刺的方法，其特征在于，还包括以下步骤：将所述平板压覆于所述柔性基板上之前，采用清洁剂清洗切割口。3.根据权利要求2所述的改善毛刺的方法，其特征在于，所述清洁剂为酒精。4.根据权利要求1所述的改善毛刺的方法，其特征在于，所述平板的表面粗糙度Ra≤0.4μm。5.根据权利要求1所述的改善毛刺的方法，其特征在于，所述平板为玻璃板或陶瓷板。6.根据权利要求1所述的改善毛刺的方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳发霖，方翠怡，董思娜，谭晓彬，李林，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44