下载改善毛刺的方法及柔性基板的预处理方法的技术资料

文档序号:20073675

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种改善毛刺的方法,用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺,其特征在于,包括以下步骤:取一平板,将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置,施与预设压力,将所述毛刺压低或压平。经过验证发现,在预切割后,柔性基板的其中一...
该专利属于信利半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。