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改善毛刺的方法及柔性基板的预处理方法技术
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文档序号:20073675
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本发明涉及一种改善毛刺的方法,用于改善柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺,其特征在于,包括以下步骤:取一平板,将所述平板压覆于所述柔性基板上对应所述毛刺的位置,施与预设压力,将所述毛刺压低或压平。经过验证发现,在预切割后,柔性基板的其中一...
该专利属于信利半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信利半导体有限公司授权不得商用。
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