The utility model discloses a novel silicon wafer cleaning device, which comprises a cleaning device main body and a cleaning pool. The bottom end of the cleaning device main body is equipped with a hydraulic press, the upper end of the hydraulic press is equipped with a hydraulic lifting rod, the upper end of the hydraulic lifting rod is equipped with an installation plate, the upper end of the installation plate is equipped with a slide rail, the surface of the slide rail is equipped with several sliders, and the upper end of the slide block is equipped with a seal. The inner bottom end of the sealed box is provided with a rotating motor, the upper end of the rotating motor is provided with a rotating shaft, the upper end surface of the rotating shaft is provided with a turntable, and the upper end of the turntable is provided with a silicon wafer storage device. The inner part of the cleaning device is provided with a partition board, and the upper end of the partition board is provided with a cleaning pool, one side of the cleaning pool is provided with a connecting rod, and one end of the connecting rod is provided with a pulley. With the hydraulic press installed, the hydraulic lifting rod can be raised by the hydraulic press, so that the silicon wafer storage device can float out of the liquid surface, which can avoid the liquid splashing contact with the human body and improve the safety.
【技术实现步骤摘要】
一种新型硅片清洗装置
本技术涉及一种清洗装置,尤其是涉及一种新型硅片清洗装置。
技术介绍
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。化学清洗时,一般将硅片垂直放置,保证硅片的清洗质量。现有技术中,对于硅片清洗大多数企业使用的是将硅片放入清洗液中进行侵泡,静止侵泡清洗效率低并且质量差,同时,在放置硅片时,清洗液容易溅出,伤害人体。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种新型硅片清洗装置,从而解决上述问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型硅片清洗装置,包括清洗装置主体和清洗池,所述清洗装置主体内部底端设有液压机,所述液压机上端设有液压升缩杆,所述液压升缩杆上端设有安装板,所述安装板上端设有滑轨,所述滑轨表面设有若干个滑块,所述滑块上端设有密封箱,所述密封箱内部底端设有旋转电机,所述旋转电机上端设有旋转轴,所述旋转轴上端表面设有转盘,所述转盘上端设有硅片存放装置,所述清洗装置主体内部中间设有分隔板,所述分隔板上端设有清洗池,所述清洗池一侧设有抵杆,所述抵杆一端设有滑轮,所述清洗池另一侧设有弹簧件,所述弹簧件内部设有弹簧,所述弹簧一侧设有连接杆。作为本技术的一种优选技术方案,所述抵杆一端与清洗池壁固定连接,另一端与滑轮轴动连接。作为本技术的一种优选技术方案,所述转盘表面设有若干个半圆形凸块,且凸块与滑轮左右对应设置。作为本技术的一种优选 ...
【技术保护点】
1.一种新型硅片清洗装置,包括清洗装置主体(8)和清洗池(12),其特征在于,所述清洗装置主体(8)内部底端设有液压机(9),所述液压机(9)上端设有液压升缩杆(11),所述液压升缩杆(11)上端设有安装板(6),所述安装板(6)上端设有滑轨(4),所述滑轨(4)表面设有若干个滑块(13),所述滑块(13)上端设有密封箱(2),所述密封箱(2)内部底端设有旋转电机(3),所述旋转电机(3)上端设有旋转轴(17),所述旋转轴(17)上端表面设有转盘(16),所述转盘(16)上端设有硅片存放装置(1),所述清洗装置主体(8)内部中间设有分隔板(7),所述分隔板(7)上端设有清洗池(12),所述清洗池(12)一侧设有抵杆(14),所述抵杆(14)一端设有滑轮(15),所述清洗池(12)另一侧设有弹簧件(5),所述弹簧件(5)内部设有弹簧(18),所述弹簧(18)一侧设有连接杆(10)。
【技术特征摘要】
1.一种新型硅片清洗装置,包括清洗装置主体(8)和清洗池(12),其特征在于,所述清洗装置主体(8)内部底端设有液压机(9),所述液压机(9)上端设有液压升缩杆(11),所述液压升缩杆(11)上端设有安装板(6),所述安装板(6)上端设有滑轨(4),所述滑轨(4)表面设有若干个滑块(13),所述滑块(13)上端设有密封箱(2),所述密封箱(2)内部底端设有旋转电机(3),所述旋转电机(3)上端设有旋转轴(17),所述旋转轴(17)上端表面设有转盘(16),所述转盘(16)上端设有硅片存放装置(1),所述清洗装置主体(8)内部中间设有分隔板(7),所述分隔板(7)上端设有清洗池(12),所述清洗池(12)一侧设有抵杆(14),所述抵杆(14)一端设有滑轮(15),所述清洗池(12)另一侧设有弹簧件(...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈彬,钟伟,王杰,
申请(专利权)人:浙江立晖新能源有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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