The utility model discloses a device which adopts resin wire-cut smooth polycrystalline silicon, including an operation box, under which four bases are arranged, a computer is arranged on the top of the operation box, a first electromagnetic valve is arranged on one side of the computer, and a second electromagnetic valve is arranged on the other side of the first electromagnetic valve, and the operation box is arranged on the other side of the computer. The top layer is provided with a baffle, the baffle is provided with a handle, the two sides of the baffle are mounted in the grooves on both sides of the operation box, the one side of the baffle is equipped with a camera, the inner part of the operation box is equipped with a power supply, the power supply side is equipped with a second cylinder, the second cylinder side is equipped with a pushcart, and the pushcart is equipped with a pushcart. The first cylinder is provided with a first cylinder, a support plate is arranged on the first cylinder, a clamp is arranged on the support plate, and a servo motor is arranged on one side of the cart. The device adopts a resin wire-cut smooth polycrystalline silicon, which has the advantages of accurate cutting, high safety and low noise, and can provide users with a close observation angle.
【技术实现步骤摘要】
一种采用树脂线切割光面多晶硅的装置
本技术涉及一种采用树脂线切割光面多晶硅的装置，具体属于多晶硅加工
技术介绍
晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅，多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。在多晶硅的生产切割过程中，现有的切割装置噪音大，安全性较低，使用起来并不方便。
技术实现思路
本技术提供一种采用树脂线切割光面多晶硅的装置，使用方便，切割精度高，可控性强，安全性高，噪音低。为解决
技术介绍
中的问题，本技术提供了如下的技术方案：本技...
【技术保护点】
1.一种采用树脂线切割光面多晶硅的装置，包括操作箱(2)，其特征在于，所述操作箱(2)下方设置有四个底座(1)，所述操作箱(2)顶部设置有计算机(8)，所述计算机(8)一侧设置有第一电磁阀(9)，所述第一电磁阀(9)一侧设置有第二电磁阀(10)，所述操作箱(2)的顶层内设置有挡板(11)，所述挡板(11)上设置有拉手(12)，所述挡板(11)的两边架于操作箱(2)两侧的凹槽(14)内，所述挡板(11)一侧设置有摄像头(15)，所述操作箱(2)内部设置有电源(7)，所述电源(7)一侧设置有第二气缸(6)，所述第二气缸(6)一侧设置有推车(5)，所述推车(5)上方设置有第一气缸...
【技术特征摘要】
1.一种采用树脂线切割光面多晶硅的装置，包括操作箱(2)，其特征在于，所述操作箱(2)下方设置有四个底座(1)，所述操作箱(2)顶部设置有计算机(8)，所述计算机(8)一侧设置有第一电磁阀(9)，所述第一电磁阀(9)一侧设置有第二电磁阀(10)，所述操作箱(2)的顶层内设置有挡板(11)，所述挡板(11)上设置有拉手(12)，所述挡板(11)的两边架于操作箱(2)两侧的凹槽(14)内，所述挡板(11)一侧设置有摄像头(15)，所述操作箱(2)内部设置有电源(7)，所述电源(7)一侧设置有第二气缸(6)，所述第二气缸(6)一侧设置有推车(5)，所述推车(5)上方设置有第一气缸(4)，所述第一气缸(4)上设置有支撑板(24)，所述支撑板(24)上设置有夹具(13)，所述推车(5)一侧设置有伺服电机(3)，所述伺服电机(3)上设置有第四齿轮(23)，所述伺服电机(3)一侧设置有收线辊(18)和出线辊(19)，所述收线辊(18)与出线辊(19)上设置有同根树脂线(17)，所述收线辊(18)的转轴上设置有第三齿轮(22)，另一侧设置有第一齿轮(20)，所述出线辊(19)的转轴上设置有第二齿轮(21)，所述摄像头(15)位于树脂线(17)的正上方。2.根据权利要求1所述的一种采用树脂线切割光面多晶硅的装置，其特征在于，所述第四齿轮(23)与所述伺...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彬，钟伟，王林东，
申请(专利权)人：浙江立晖新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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