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本实用新型公开一种采用树脂线切割光面多晶硅的装置，包括操作箱，所述操作箱下方设置有四个底座，所述操作箱顶部设置有计算机，所述计算机一侧设置有第一电磁阀，所述第一电磁阀一侧设置有第二电磁阀，所述操作箱的顶层内设置有挡板，所述挡板上设置有拉手，...
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