硅棒开方设备和边皮卸载装置制造方法及图纸

本申请公开一种硅棒开方设备和边皮卸载装置，该硅棒开方设备包括机座、硅棒承载装置、线切割装置以及边皮卸载装置，其中，利用硅棒承载装置承载竖立放置的待切割硅棒，利用线切割装置对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割，利用边皮卸载装置将所述线切割装置进行开方切割后产生的边皮予以卸载，不仅可提高硅棒的开方切割作业的效率，更能对开方后的边皮进行卸载，操作便利，提高了整体作业效率。

【技术实现步骤摘要】
硅棒开方设备和边皮卸载装置
本申请涉及晶体硅加工
，特别是涉及一种硅棒开方设备和边皮卸载装置。
技术介绍
目前，随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放，光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中，通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割而成。现有硅片的制作流程，一般是先将多晶硅脆状材料提拉为硅棒，然后采用开方设备进行开方；此时，切割机构沿硅棒长度方向进给并在硅棒周向上切割出四个两两平行的平面，使得硅棒整体呈类长方体形；开方完毕后，再采用多线切片机沿长度方向对开方后的硅棒进行切片，得到所需硅片。其中，现有的开方设备，均是一次性能够完成多根硅棒开方切割的结构设计，但是这种现有的硅棒开方设备，虽然切割机构一次进给能够完成多根硅棒的切割，但是由于硅棒根数较多，切割机构中切割线在布置走线时需要经过很多导线轮转向，使其工作时能耗损失较大，降低了切割效率，为了保证切割效果，切割机构进给速度通常很慢，故整体切割效率实际并不高。另外，在相关的硅棒开方作业中，硅棒经开方切割后会形成边皮，因此，需先将形成的边皮予以卸载，一般的边皮卸载方式大多还是由操作人员手工操作将边皮脱离于已切割硅棒并将其搬离出硅棒开方设备，不仅效率低下，且在搬运过程中会使得边皮与已切割硅棒发生碰撞而增加已切割硅棒损伤的风险。
技术实现思路
鉴于以上所述的现有技术的缺失，本申请的目的在于提供一种硅棒开方设备和边皮卸载装置，用于解决现有技术中一次性完成多根硅棒开方，切割效率低的问题。为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面提供一种硅棒开方设备，包括：机座；硅棒承载装置，设于所述机座上，用于承载竖立放置的待切割硅棒；线切割装置，设于所述机座上，用于对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割；边皮卸载装置，设于所述机座上，用于将所述线切割装置进行开方切割后产生的边皮予以卸载。本申请公开的硅棒开方设备包括机座、硅棒承载装置、线切割装置以及边皮卸载装置，其中，利用硅棒承载装置承载竖立放置的待切割硅棒，利用线切割装置对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割，利用边皮卸载装置将所述线切割装置进行开方切割后产生的边皮予以卸载，不仅可提高硅棒的开方切割作业的效率，更能对开方后的边皮进行卸载，操作便利，提高了整体作业效率。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述机座具有一工作台，所述硅棒承载装置包括设于所述工作台上的硅棒承载台。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述硅棒承载装置还包括：硅棒顶压机构，所述硅棒顶压机构用于对应于所述硅棒承载台以顶压于所述待切割硅棒的顶部。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述线切割装置包括：线切割支座，可升降地设于所述机座上且邻近于所述硅棒承载装置；线切割单元，设于所述线切割支座上，所述线切割单元中具有形成切割线网的切割线。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边皮卸载装置包括：错开机构，用于驱动边皮和已切割硅棒发生相对升降位移，使得所述边皮的顶端凸出于所述已切割硅棒。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述错开机构为边皮提升机构。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边皮提升机构包括可伸缩活动的顶升件，所述顶升件受控后抵靠于所述边皮并托住所述边皮的底端以顶升所述边皮。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边皮提升机构包括可伸缩活动的吸附件，所述吸附件受控后抵靠于所述边皮并吸附所述边皮以提升所述边皮。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述错开机构为硅棒沉降机构，用于沉降已切割硅棒以使已切割硅棒相对边皮作沉降位移。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边皮卸载装置还包括：夹持转运机构，用于夹持住所述边皮的顶端后拉升所述边皮以脱离于所述已切割硅棒以及将所述边皮转运至边皮卸载区。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述夹持转运机构包括：提供至少一个方向移动的移动机构，设于所述机座上；在所述移动机构上行进的夹持结构。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述夹持结构包括：夹持主体，用于探入到多个边皮所围成的空间内；以及可伸缩活动的夹持件，设于所述夹持主体外围；所述夹持件与所述夹持主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述夹持主体具有朝向所述已切割硅棒的探入结构。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述夹持结构包括：第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件与所述第二夹持主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边皮卸载装置还包括：边皮筒，位于所述边皮卸载区。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述边皮卸载装置还包括：边皮输送结构，设于所述边皮卸载区。在本申请第一方面的某些实施方式中，还包括硅棒转运装置，用于将待切割硅棒转运至所述硅棒承载装置以及将已切割硅棒从所述硅棒承载装置转运出。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述硅棒转运装置包括：换向载具；以及硅棒夹具，设于所述换向载具上。在本申请第一方面的某些实施方式中，所述硅棒转运装置包括：换向载具；第一夹具，设于所述换向载具的第一夹具区，用于夹持所述待切割硅棒；以及第二夹具，设于所述换向载具的第二夹具区，用于夹持已切割硅棒。本申请的第三方面提供一种应用于硅棒开方设备中的边皮卸载装置，所述硅棒开方设备包括硅棒承载装置和线切割装置，其中，所述边皮卸载装置包括：错开机构，用于驱动边皮和已切割硅棒发生相对升降位移令所述边皮的顶端凸出于已切割硅棒以便卸载。本申请公开的边皮卸载装置包括错开机构，利用错开机构可驱动边皮和已切割硅棒发生相对升降位移，使得所述边皮的顶端凸出于已切割硅棒以便卸载，如此，完成对开方后的边皮进行卸载，操作便利。在本申请第三方面的某些实施方式中，所述错开机构为边皮提升机构。在本申请第三方面的某些实施方式中，所述边皮提升机构包括可伸缩活动的顶升件，所述顶升件受控后抵靠于所述边皮并托住所述边皮的底端以顶升所述边皮。在本申请第三方面的某些实施方式中，所述边皮提升机构包括可伸缩活动的吸附件，所述吸附件受控后抵靠于所述边皮并吸附所述边皮以提升所述边皮。在本申请第三方面的某些实施方式中，所述错开机构为硅棒沉降机构，用于沉降已切割硅棒以使已切割硅棒相对边皮作沉降位移。在本申请第三方面的某些实施方式中，所述边皮卸载装置还包括：夹持转运机构，用于夹持住所述边皮的顶端后拉升所述边皮以脱离于所述已切割硅棒以及将所述边皮转运至边皮卸载区。在本申请第三方面的某些实施方式中，所述夹持转运机构包括：提供至少一个方向移动的移动机构，设于所述机座上；在所述移动机构上行进的夹持结构。在本申请第三方面的某些实施方式中，所述夹持结构包括：夹持主体，用于探入到多个边皮所围成的空间内；以及可伸缩活动的夹持件，设于所述夹持主体外围；所述夹持件与所述夹持主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。在本申请第三方面的某些实施方式中，所述夹持主体具有朝向所述已切割硅棒的探入结构。在本申请第三方面的某些实施方式中，所述夹持结构包括：第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件与所述第二夹持主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。在本申请第三方面的某些实施方式中，所述边皮卸载装置还包括：边皮筒，位于所述边皮卸载区。在本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅棒开方设备，其特征在于，包括：机座；硅棒承载装置，设于所述机座上，用于承载竖立放置的待切割硅棒；线切割装置，设于所述机座上，用于对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割；以及边皮卸载装置，设于所述机座上，用于将所述线切割装置进行开方切割后产生的边皮予以卸载。

【技术特征摘要】
1.一种硅棒开方设备，其特征在于，包括：机座；硅棒承载装置，设于所述机座上，用于承载竖立放置的待切割硅棒；线切割装置，设于所述机座上，用于对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割；以及边皮卸载装置，设于所述机座上，用于将所述线切割装置进行开方切割后产生的边皮予以卸载。2.根据权利要求1所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述机座具有一工作台，所述硅棒承载装置包括设于所述工作台上的硅棒承载台。3.根据权利要求2所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述硅棒承载装置还包括：硅棒顶压机构，所述硅棒顶压机构用于对应于所述硅棒承载台以顶压于所述待切割硅棒的顶部。4.根据权利要求1所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述线切割装置包括：线切割支座，可升降地设于所述机座上且邻近于所述硅棒承载装置；以及线切割单元，设于所述线切割支座上，所述线切割单元中具有形成切割线网的切割线。5.根据权利要求1所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述边皮卸载装置包括：错开机构，用于驱动边皮和已切割硅棒发生相对升降位移，使得所述边皮的顶端凸出于所述已切割硅棒。6.根据权利要求5所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述错开机构为边皮提升机构。7.根据权利要求6所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述边皮提升机构包括可伸缩活动的顶升件，所述顶升件受控后抵靠于所述边皮并托住所述边皮的底端以顶升所述边皮。8.根据权利要求6所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述边皮提升机构包括可伸缩活动的吸附件，所述吸附件受控后抵靠于所述边皮并吸附所述边皮以提升所述边皮。9.根据权利要求5所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述错开机构为硅棒沉降机构，用于沉降已切割硅棒以使已切割硅棒相对边皮作沉降位移。10.根据权利要求5所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述边皮卸载装置还包括：夹持转运机构，用于夹持住所述边皮的顶端后拉升所述边皮以脱离于所述已切割硅棒以及将所述边皮转运至边皮卸载区。11.根据权利要求10所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述夹持转运机构包括：提供至少一个方向移动的移动机构，设于所述机座上；以及在所述移动机构上行进的夹持结构。12.根据权利要求11所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述夹持结构包括：夹持主体，用于探入到多个边皮所围成的空间内；以及可伸缩活动的夹持件，设于所述夹持主体外围；所述夹持件与所述夹持主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。13.根据权利要求12所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述夹持主体具有朝向所述已切割硅棒的探入结构。14.根据权利要求11所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述夹持结构包括：第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件与所述第二夹持主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。15.根据权利要求10所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述边皮卸载装置还包括：边皮筒，位于所述边皮卸载区。16.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，潘雪明，
申请(专利权)人：天通日进精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33