一种含铋系合金锡膏组合物制造技术

本发明专利技术提供了一种含铋系合金锡膏组合物，包含助焊膏和锡合金粉，所述助焊膏与锡合金粉的重量比为9％‑15％。本发明专利技术人在助焊膏中添加了保护剂，能够形成一层保护膜，防止小分子的析出，在焊接过程中，高温留孔，吸附小分子，以免对人体和环境造成危害。本发明专利技术所制得的锡膏，环保且性能优良，抗氧化能力强，无铅，扩展性能和焊接性能优良。

Composition of Bismuth-containing Alloy Tin Paste

The invention provides a composition of tin paste containing bismuth series alloy, which comprises solder paste and tin alloy powder, and the weight ratio of solder paste and tin alloy powder is 9%-15%. The inventor adds a protective agent to the soldering paste, which can form a protective film to prevent the precipitation of small molecules. During the welding process, the high temperature holes are left and small molecules are adsorbed, so as to avoid harming human body and the environment. The solder paste prepared by the invention has the advantages of environmental protection, excellent performance, strong antioxidant ability, lead-free, excellent expansion performance and welding performance.

【技术实现步骤摘要】
一种含铋系合金锡膏组合物
本专利技术涉及锡膏领域，更具体是一种含铋系合金锡膏组合物。
技术介绍
焊锡膏，也叫锡膏，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊膏以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。普通助焊膏的可焊性与稳定性存在矛盾，导致工艺性能与焊接性能往往无法同时得到满足。锡合金粉的质量直接影响到锡膏的质量，目前市场上的锡合金粉还存在着如下问题，比如抗氧化程度差，脆性大，韧性不足，容易振动失效、耐腐蚀能力差等问题，因此，本领域迫切需要开发出一种新型的、环保的、耐腐蚀的、抗氧化能力强、稳定性与可靠性俱佳的锡膏组合物，性能优良。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的第一方面提供了一种含铋系合金锡膏组合物，包含助焊膏和锡合金粉，所述助焊膏与锡合金粉的重量比为(9-15):100。作为一种优选的技术方案，所述锡合金粉包含：Bi40-60％，Ag3-3.5％，其余为Sn。作为一种优选的技术方案，所述锡合金粉还包含：P0.02-1％，RE0.02-1％，Co1-1.5％，Pd2-3％，Mg0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含铋系合金锡膏组合物，其特征在于，包含助焊膏和锡合金粉，所述助焊膏与锡合金粉的重量比为(9‑15):100。

【技术特征摘要】
1.一种含铋系合金锡膏组合物，其特征在于，包含助焊膏和锡合金粉，所述助焊膏与锡合金粉的重量比为(9-15):100。2.权利要求1所述的含铋系合金锡膏组合物，其特征在于，按照重量百分数计，所述锡合金粉包含：Bi40-60％，Ag3-3.5％，其余为Sn。3.权利要求1所述的含铋系合金锡膏组合物，其特征在于，按照重量百分数计，所述锡合金粉还包含：P0.02-1％，RE0.02-1％，Co1-1.5％，Pd2-3％，Mg0.05-0.15％，Al0.05-0.15％，Cu0.8-1.2％，Zr0.5-0.8％和In0.3-0.4％。4.权利要求3所述的含铋系合金锡膏组合物，其特征在于，所述RE为Dy，Ga，Ce，Pr中一种或多种组合。5.权利要求1所述的含铋系合金锡膏组合物，其特征在于，所述助焊膏包含如下组分：松香、溶剂、增稠剂、活性剂、缓蚀抗氧剂和保护剂。6.权利要求1所述的含铋系合金锡膏组合物，其特征在于，按照重量份计，所述助焊膏包含如下组分：松香30-40份、溶剂30-40份、增稠剂5-10份、活性剂3-10份、缓蚀抗氧剂1-5份和保护剂1-5份。7.一种权利要求5或6所述的含铋系合金锡膏组合物的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：A1：锡合金粉的制备；A2：助焊膏的制备：将配方量的松香、溶剂、增稠剂、活性剂、缓蚀抗氧剂和保护剂混合，加热至溶解，搅拌均匀，冷却至室温，即得到助焊膏；A3：含铋系合金锡膏组合物的制备：将助焊膏和锡合金粉按比例混合，即得含铋系合金锡膏组合物。8.权利要求7所述的含铋系合金锡膏组合物的制备方法，其特征在于，所述锡合金粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钦，罗登俊，徐华侨，张义宾，梁少杰，徐衡，陈旭，
申请(专利权)人：苏州优诺电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32