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本发明提供了一种含铋系合金锡膏组合物,包含助焊膏和锡合金粉,所述助焊膏与锡合金粉的重量比为9%‑15%。本发明人在助焊膏中添加了保护剂,能够形成一层保护膜,防止小分子的析出,在焊接过程中,高温留孔,吸附小分子,以免对人体和环境造成危害。本发...该专利属于苏州优诺电子材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州优诺电子材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种含铋系合金锡膏组合物,包含助焊膏和锡合金粉,所述助焊膏与锡合金粉的重量比为9%‑15%。本发明人在助焊膏中添加了保护剂,能够形成一层保护膜,防止小分子的析出,在焊接过程中,高温留孔,吸附小分子,以免对人体和环境造成危害。本发...