一种抗氧化合金焊料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种抗氧化合金焊料及其制备方法，属于机械加工技术领域。所述的抗氧化合金焊料，包括以下原料：Zn，Ag，Ga，Al，P，Sn，聚合氯化铝，聚硅酮，纳米硅酸盐纤维；所述的抗氧化合金焊料的制备方法是经过熔融、搅拌、去杂、退火、入模等步骤制得。本发明专利技术通过采用聚合氯化铝，聚硅酮，纳米硅酸盐纤维为补强体系，提高抗氧化合金焊料的焊接强度和耐腐蚀性。

A kind of antioxidant alloy solder and its preparation method

The invention discloses an antioxidant alloy solder and a preparation method thereof, belonging to the technical field of mechanical processing. The antioxidant alloy solder comprises the following raw materials: Zn, Ag, Ga, Al, P, Sn, polyaluminium chloride, polysilicone and nano-silicate fibers; the preparation method of the antioxidant alloy solder is prepared by melting, stirring, impurity removal, annealing and moulding. The welding strength and corrosion resistance of the antioxidant alloy solder are improved by using polyaluminium chloride, polysilicone and nano silicate fibers as reinforcing systems.

【技术实现步骤摘要】
一种抗氧化合金焊料及其制备方法
本专利技术属于机械加工领域，具体涉及一种抗氧化合金焊料及其制备方法。
技术介绍
随着电子和电器产品不断向小型化、轻量化、低能耗方向发展，要求所使用的材料应愈来愈轻，同时要求仍应具有良好的综合性能。虽然铜具有良好的导电性、导热性、耐蚀性以及优良的力学性能，已广泛应用于各种工业领域且随着经济的迅速发展而需求量越来越大，但其在自然界的蕴藏量不多，开采和加工成本高。因此，长期以来，人们一直希望在某些工业领域采用性能相近且蕴藏丰富的轻金属替代铜。铝及其合金具有密度小、质量轻、导热和导电性能良好(仅次于Ag、Cu、Au)、耐腐蚀性好、成本低等优点，无疑成为铜的最佳替代者。在汽车、舰船、航空航天、建筑等行业，铝及铝合金的应用已经非常广泛与成熟。随着铜价格持续攀升，在电子封装领域以铝代铜也越来越受到关注。电子封装中铝软钎焊技术有着广阔的应用前景，但也面临着不少问题，例如：钎焊时如何有效地去除铝表面致密而稳定的氧化膜，如何提高焊料与铝的钎焊接头的抗腐蚀性以及如何解决铝软钎焊工艺较复杂等问题。现有应用于铝软钎焊的焊料主要有：Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Zn等系焊料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗氧化合金焊料，其特征在于，包括以下原料：Zn，Ag，Ga，Al，P，Sn，聚合氯化铝，聚硅酮，纳米硅酸盐纤维；所述聚合氯化铝，聚硅酮，纳米硅酸盐纤维的比例为(0.02‑0.04)：(0.06‑0.08)：(0.01‑0.03)。

【技术特征摘要】
1.一种抗氧化合金焊料，其特征在于，包括以下原料：Zn，Ag，Ga，Al，P，Sn，聚合氯化铝，聚硅酮，纳米硅酸盐纤维；所述聚合氯化铝，聚硅酮，纳米硅酸盐纤维的比例为(0.02-0.04)：(0.06-0.08)：(0.01-0.03)。2.根据权利要求1所述的抗氧化合金焊料，其特征在于，所述聚合氯化铝，聚硅酮，纳米硅酸盐纤维的比例为0.03：0.07：0.02。3.根据权利要求1所述的抗氧化合金焊料，其特征在于，所述抗氧化合金焊料以重量份为单位，包括以下原料：Zn0.5-2.0份，Ag1.2-2.8份，Ga0.05-0.08份，Al0.1-0.5份，P0.01-0.02份，Sn95-98份，聚合氯化铝0.02-0.04份，聚硅酮0.06-0.08份，纳米硅酸盐纤维0.01-0.03份。4.根据权利要求1所述的抗氧化合金焊料，其特征在于，所述抗氧化合金焊料以重量份为单位，包括以下原料：Zn1.0份，Ag2.0份，Ga0.06份，Al0.3份，P...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长沙浩然医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43