一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法，纳米焊膏的重量百分比比例为0~70份铜、0~65份银，0~98.5份的锡、8~10份的双酚A二缩水甘油醚，8~10份的3,4‑环氧环己基甲基‑3,4‑环氧环己烷羧酸，2~8份的新癸酸‑环氧丙烷甲酯，0~5000PPM份的铟、锗、硒、钴、镍，1~5份的添加剂；先采用直流氢电弧等离子体蒸发法制作纳米银铜锡粉，再利用置换反应法制作纳米核壳结构银包纳米银铜锡粉，最后按比例混合上述配方，制得纳米核壳结构包含银铜锡元素的焊膏，再灌装、恒温保存，制作材料及制备成本低廉，制作出的纳米核壳结构包含银铜锡元素的焊膏具有优异的导热性及稳定性，且该制备方法易于实现量产加工。

A nano-core-shell structure solder paste and its preparation method

The present invention relates to a nano-core-shell structure solder paste and its preparation method. The weight percentage of nano-solder paste is 0-70 copies of copper, 0-65 copies of silver, 0-98.5 copies of tin, 8-10 copies of bisphenol A diglycidyl ether, 8-10 copies of 3,4 epoxy cyclohexane carboxylic acid, 2-8 copies of new decanoic acid propylene oxide methyl ester, 0-5000PPM of indium, germanium, selenium, cobalt, nickel, 1-5 copies of bisphenol A diglycide ether, 8-10 copies of epoxy cyclohexane carboxylic acid, 2-8-8 copoly First, silver-coated nano-silver-copper-tin powders were prepared by direct current hydrogen arc plasma evaporation method, then silver-coated nano-silver-copper-tin powders with nano-core-shell structure were prepared by displacement reaction method. Finally, the nano-core-shell structure solder paste containing silver, copper and tin elements was prepared by mixing the above formula proportionally, and then filling, constant temperature preservation, fabrication of materials and preparation of low-cost nano-core-shell junctions were carried out. The solder paste containing silver, copper and tin elements has excellent thermal conductivity and stability, and the preparation method is easy to realize mass production processing.

【技术实现步骤摘要】
一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法
本专利技术涉及一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法。
技术介绍
随着科技的发展，3C产品，功率越做越大，频率越做越高，发热量也越来越大！热危害也就越来越严重，比如风扇散热效率高，但寿命一般比较短，而且产生一定的噪音，如何面对高热量对产品的危害，纳米焊膏的出现，对提高外壳的散热性能有着积极的作用；现有的纳米焊膏由树脂、填料、助剂等组成，由纳米银粉充当的填料，具有优异的导热性能，但银作为一种贵重金属，储量及成本限制其作为常规材料的发展；或者是，由纳米铜粉充当的填料，成本可以得到很好控制，但纳米铜粉在加工及使用过程中很容易氧化，对加工及使用条件比较苛刻。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，本专利技术了一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法，制作材料及制备成本低廉，制作出的纳米银包铜焊膏具有优异的导热性及稳定性，且该制备方法易于实现量产加工。本专利技术为解决其技术问题所采用的技术方案为：一种纳米核壳结构焊膏，配比比例如下：0~70份的铜、0~65份的银、0~98.5份的锡、8~10份的双酚A二缩水甘油醚、8~10份的3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸、2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纳米核壳结构焊膏，其特征在于，按质量份数比计，包含：0~70份的铜；0~65份的银；0~98.5份的锡；8~10份的双酚A二缩水甘油醚；8~10份的3,4 ‑环氧环己基甲基‑3,4 ‑环氧环己烷羧酸；2~8份的新癸酸‑环氧丙烷甲酯；0~5000PPM份的铟、锗、硒、钴、镍；1~5份的添加剂。

【技术特征摘要】
1.一种纳米核壳结构焊膏，其特征在于，按质量份数比计，包含：0~70份的铜；0~65份的银；0~98.5份的锡；8~10份的双酚A二缩水甘油醚；8~10份的3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸；2~8份的新癸酸-环氧丙烷甲酯；0~5000PPM份的铟、锗、硒、钴、镍；1~5份的添加剂。2.如权利要求1所述一种纳米核壳结构焊膏的制备方法，其步骤如下：1)、制备纳米银铜锡粉，采用直流氢电弧等离子体蒸发法，将银铜锡合金放入坩埚内，密封、抽真空至3×10-3Pa~6×10-3Pa，然后充入适量的高纯氩气，开启水循环，引燃电极；电流控制在350~500A范围内，之后开启风机，将银铜锡合金蒸汽转移至纳米粉收集室，20~40分钟后，关闭电极，冷却至常温后，充入高纯氩气至常压，收集纳米粉收集室内的金属纳米银铜锡粉Ⅰ备用；2)、制备纳米核壳结构银包纳米银铜锡粉，第一步，配置硝酸银溶液；第二步，制备银铜锡粉Ⅱ；将银铜锡粉Ⅰ用15~30%稀硫酸洗涤5~15分钟，保持PH值在1~2之间，将酸洗好的银铜锡粉Ⅰ用蒸馏水反复冲洗，检测至无银铜锡离子为止，再反复洗涤至PH值为中性，用离心机甩干，得到银铜锡粉Ⅱ；第三步，制备银铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴枚，高攀，吴华丰，
申请(专利权)人：重庆源晶电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50