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一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法技术
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文档序号:19998489
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本发明涉及一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法,纳米焊膏的重量百分比比例为0~70份铜、0~65份银,0~98.5份的锡、8~10份的双酚A二缩水甘油醚,8~10份的3,4‑环氧环己基甲基‑3,4‑环氧环己烷羧酸,2~8份的新癸酸‑环氧丙烷甲酯...
该专利属于重庆源晶电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆源晶电子材料有限公司授权不得商用。
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