下载一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法的技术资料

文档序号:19998489

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种纳米核壳结构焊膏及其制备方法,纳米焊膏的重量百分比比例为0~70份铜、0~65份银,0~98.5份的锡、8~10份的双酚A二缩水甘油醚,8~10份的3,4‑环氧环己基甲基‑3,4‑环氧环己烷羧酸,2~8份的新癸酸‑环氧丙烷甲酯...
该专利属于重庆源晶电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆源晶电子材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。