含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料制造技术

一种含Ga和Nd的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为：0.1~0.35%的Ag，0.1~1.0%的Cu，0.125~0.5%的Ga，0.025~0.1%的Nd，0.002～0.006%的Sb，0.001～0.003%的Be，余量为Sn。其中Ga与Nd的添加量质量比满足Ga︰Nd=5︰1，Sb与Be的质量比为Sb︰Be=2︰1。该钎料具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎焊接头锡须的生长，大大地提高了钎焊接头的可靠性，可用于电子行业元器件的再流焊（回流焊）并能兼顾用于波峰焊。

Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Containing Ga and Nd

The invention relates to a Sn_Ag_Cu lead-free solder containing Ga and Nd, which belongs to the brazing materials of metal materials and metallurgical fields. Its composition is characterized by: 0.1-0.35% Ag, 0.1-1.0% Cu, 0.125-0.5% Ga, 0.025-0.1% Nd, 0.002-0.006% SB, 0.001-0.003% Be and the rest Sn. The mass ratio of Ga to Nd is 5:1, and that of Sb to Be is 2:1. The solder has good wettability, can effectively inhibit the growth of tin whiskers in brazed joints, greatly improve the reliability of brazed joints, and can be used for reflow soldering (reflow soldering) of components in electronic industry as well as wave soldering.

【技术实现步骤摘要】
含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料
本专利技术涉及一种含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。主要用于电子行业元器件的组装及封装，是一种钎焊性能（如润湿性能）良好、焊点（钎缝）力学性能优良的新型绿色、环保型无铅钎料。
技术介绍
随着RoHS2.0版本的正式实施，欧盟又提出了RoHS3.0版本。电子行业的革命是一波未平，一波又起，因此，新型电子材料的研发是业内技术人员面临的经久不衰的热点课题，新型无铅钎料的研发亦是如此。目前具有代表性的无铅钎料有Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Cu-Ni等合金系，各有所长，但是和锡铅钎料相比，在钎料成本和钎料熔点方面等仍有一定的差距，特别是在钎缝界面金属间化合物厚度的增长、钎焊接头锡须的抑制、生长速度的控制等方面，具有一定的差距，因而，无铅钎料钎焊接头的“可靠性”问题一直是业界关心的重点问题。近年来国内外在Sn-Ag-Cu基础上开发出了“含Pr、Zr、Co的Sn-Ag-Cu无铅钎料”（中国专利技术专利申请公开号，CN101579789A）、“含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料”（中国专利技术专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含Ga和Nd的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，其特征在于其组成按质量百分数配比为：0.1~0.35%的Ag，0.1~1.0%的Cu，0.125~0.5%的Ga，0.025~0.1%的Nd，0.002～0.006%的Sb，0.001～0.003%的Be，余量为Sn；所述的Ga与Nd的质量比为Ga︰Nd= 5︰1；所述的Sb与Be的质量比为Sb︰Be = 2︰1。

【技术特征摘要】
1.一种含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于其组成按质量百分数配比为：0.1~0.35%的Ag，0.1~1.0%的Cu，0.125~0.5%的Ga，0.025~0....

【专利技术属性】
技术研发人员：王剑豪，薛松柏，刘露，裴夤崟，孙华为，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32