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一种含Ga和Nd的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为：0.1~0.35%的Ag，0.1~1.0%的Cu，0.125~0.5%的Ga，0.025~0.1%的Nd，0.002～0.0...
该专利属于南京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学授权不得商用。

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