密封材料组合物及密封材料制造技术

本发明专利技术提供一种密封材料及该密封材料固化前的密封材料组合物，本发明专利技术的密封材料在电子基板等上设置的电子元件或金属露出的部分粘贴，保护电子元件等的被粘附物免受水分等的侵入，具有定形性、柔软性及接合性。本发明专利技术的密封材料组合物中，将具有柔软骨架的环氧树脂固化物、单官能(甲基)丙烯酸酯单体、光自由基聚合引发剂和苯乙烯类弹性体作为必须成分，利用光照射来实现单官能(甲基)丙烯酸酯单体的固化，具有定形性，并具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.19～3.2N的柔软性。并且，使该密封材料组合物光固化来得到密封材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封材料组合物及密封材料
本专利技术涉及一种在电子基板等上设置的电子元件或金属露出的部分粘贴、保护电子元件等的被粘附物免受水分或异物等的侵入的密封材料，以及形成该密封材料前的密封材料组合物。
技术介绍
以往，已知有用环氧树脂作为原料的密封材料。该密封材料是通过将环氧树脂固化前的液态的密封材料组合物涂布在基板等上后，进行固化来用于电子元件等的包覆、保护。将液态物进行固化的这类密封材料为液态，因而易于流入到电子元件的间隙中，具有能够切实地覆盖电子元件的优点，另一方面，由于易于从所期望的范围向外流出，存在着待要露出的部分也会被覆盖的问题。并且，就液态的密封材料组合物而言，存在着固化前易于附着异物、或附着在其他部件后会构成污染等存在着操作性差的问题。针对这些问题，现已开发了固态的片状密封材料组合物，例如，特开2012-087292号公报(专利文献1)等记载了有关片状密封材料组合物的技术方案。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-087292号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，根据特开2012-087292号公报(专利文献1)记载的技术，为了填埋基板的电子元件等的凹凸间隙，需要加热、软化片状的密封材料组合物，存在着如加热需要指定的时间、产品的制造耗时的问题。并且，密封材料组合物的粘度随温度变化，因而不充分加热时温度不上升、密封材料组合物的软化不充分，会无法充分地填埋凹凸。另一方面，加热过度后呈低粘度时，会流出到指定的范围外。本专利技术是为了解决上述问题提出的。即，本专利技术的目的是提供一种不加热也能够密封电子元件等的被粘附物，完全固化后也具有指定的柔软性的密封材料组合物。并且，本专利技术的目的是提供一种具有指定的挠性的密封材料。解决问题的方法为了实现上述目的，本专利技术的密封材料组合物及密封材料构成如下。即，一种密封材料组合物，该密封材料组合物通过覆盖电子元件等的被粘附物来保护该被粘附物免受水分或异物等的侵入，其特征在于，将具有柔软骨架的环氧树脂固化物、单官能(甲基)丙烯酸酯单体、光自由基聚合引发剂和苯乙烯类弹性体作为必须成分，利用光照射来实现单官能(甲基)丙烯酸酯单体的固化，具有定形性，并具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.19～3.2N的柔软性。本专利技术的密封材料组合物包含具有柔软骨架的环氧树脂固化物和苯乙烯类弹性体、单官能(甲基)丙烯酸酯单体，具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.19～3.2N的柔软性，因而具有定形性，并可以追随电子元件等的被粘附物的形状来密封这些被粘附物。并且，本专利技术的密封材料组合物包含单官能(甲基)丙烯酸酯单体和光自由基聚合引发剂，因而接受光照后单官能(甲基)丙烯酸酯单体发生固化反应而固化，可以得到对于被粘附物的接合性提高了的密封材料。进而，本专利技术的密封材料组合物中，相对于环氧树脂100质量份包含疏水性增强粉末5～50质量份，具有定形性，并具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.24～17.4N的柔软性。所述密封材料组合物相对于环氧树脂100质量份包含疏水性增强粉末5～50质量份，因而在不提高回弹性的前提下即可以提高组合物的强度。再者，所述密封材料组合物具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.24～17.4N的柔软性，因而具有定形性，并可以极大地提高操作性。另一方面，即便载荷为0.24～17.4N也不会提高回弹性，因而对于电子元件等的被粘附物的形状追随性高，难以生成间隙。进而，所述密封材料组合物包含具有柔软骨架的环氧树脂固化物和苯乙烯类弹性体、单官能(甲基)丙烯酸酯单体，因而可以将指定的挠性赋予给单官能(甲基)丙烯酸酯单体固化后的密封材料。本专利技术的密封材料组合物中，单官能(甲基)丙烯酸酯单体可以由单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体和单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体构成。所述密封材料组合物包含单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体，该单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体为液态，可以溶解苯乙烯类弹性体。并且，可以提高密封材料的接合性及防湿性，可以防止从被粘附物上剥离密封材料时的残留。所述密封材料组合物包含单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体，该单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体也为液态，可以溶解苯乙烯类弹性体。并且，可以提高密封材料的柔软性，并可以调整接合性。本专利技术的密封材料组合物中，相对于环氧树脂固化物100质量份，包含单官能(甲基)丙烯酸酯单体175～400质量份。本专利技术的密封材料组合物中，相对于环氧树脂固化物100质量份，包含单官能(甲基)丙烯酸酯单体175～400质量份，因而可以得到定形性和凹凸追随性优异的密封材料组合物，通过光固化单官能(甲基)丙烯酸酯单体，可以得到具备指定的挠性的密封材料。本专利技术的密封材料组合物中，相对于环氧树脂固化物100质量份，包含苯乙烯类弹性体75～200质量份。本专利技术的密封材料组合物中，相对于环氧树脂固化物100质量份，包含苯乙烯类弹性体75～200质量份，因而可以得到具备定形性的密封材料组合物，可以使构成密封材料组合物的原料的液态组合物的粘度变得适宜。本专利技术的密封材料组合物中，相对于苯乙烯类弹性体和单官能(甲基)丙烯酸酯单体的总重量，苯乙烯类弹性体的重量比例为20～45质量％。本专利技术的密封材料组合物中，相对于苯乙烯类弹性体和单官能(甲基)丙烯酸酯单体的总重量，苯乙烯类弹性体的重量比例为20～45质量％，因而可以得到具备定形性和柔软性的密封材料组合物，通过光固化单官能(甲基)丙烯酸酯单体，可以得到具备指定的挠性的密封材料。本专利技术的密封材料组合物中，苯乙烯类弹性体可以是苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。本专利技术的密封材料组合物中，苯乙烯类弹性体为苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，因而可以提高耐候性、耐热性，使透湿度降低。所述密封材料组合物中，具有柔软骨架的环氧树脂固化物可以是一个分子中具有两个以上的环氧基，分子的一部分中包含选自聚乙二醇骨架、聚丙二醇骨架、聚醚骨架、聚氨酯骨架、聚丁二烯骨架、丁腈橡胶骨架中的至少一种柔软骨架的环氧树脂固化物。所述密封材料组合物中，具有柔软骨架的环氧树脂固化物为一个分子中具有两个以上的环氧基，分子的一部分中包含选自聚乙二醇骨架、聚丙二醇骨架、聚醚骨架、聚氨酯骨架、聚丁二烯骨架、丁腈橡胶骨架中的至少一种柔软骨架的环氧树脂固化物，因而可以得到柔软性高的密封材料组合物。进而，本专利技术还提供一种密封材料，该密封材料包含所述密封材料组合物中的单官能(甲基)丙烯酸酯单体固化了的丙烯酸树脂，其特征在于，将具有柔软骨架的环氧树脂固化物、所述丙烯酸树脂、苯乙烯类弹性体作为必须成分，具有指定的挠性。本专利技术的密封材料包含所述密封材料组合物中的单官能(甲基)丙烯酸酯单体固化了的丙烯酸树脂，将柔软骨架的环氧树脂固化物、所述丙烯酸树脂、苯乙烯类弹性体作为必须成分，具有指定的挠性，因而具备适于密封柔性基板上的电子元件等的挠性。专利技术的效果根据本专利技术的密封材料组合物，具有定形性，覆盖电子元件等的被粘附物时不会出现滴落的问题，易于包覆，操作性优异。并且，不加热即可以粘贴在被粘附物上，适用于不耐热的被粘附物。可以在被粘附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封材料组合物，该密封材料组合物通过覆盖电子元件等的被粘附物来保护该被粘附物免受水分或异物等的侵入，其特征在于，将具有柔软骨架的环氧树脂固化物、单官能(甲基)丙烯酸酯单体、光自由基聚合引发剂和苯乙烯类弹性体作为必须成分，利用光照射来实现单官能(甲基)丙烯酸酯单体的固化，具有定形性，并具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.19～3.2N的柔软性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.05 JP 2016-1337081.一种密封材料组合物，该密封材料组合物通过覆盖电子元件等的被粘附物来保护该被粘附物免受水分或异物等的侵入，其特征在于，将具有柔软骨架的环氧树脂固化物、单官能(甲基)丙烯酸酯单体、光自由基聚合引发剂和苯乙烯类弹性体作为必须成分，利用光照射来实现单官能(甲基)丙烯酸酯单体的固化，具有定形性，并具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.19～3.2N的柔软性。2.如权利要求1所述的密封材料组合物，其中，相对于环氧树脂100质量份，还包含疏水性增强粉末5～50质量份，具有定形性的，并具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.24～17.4N的柔软性。3.如权利要求1或2所述的密封材料组合物，其中，由单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体和单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体来构成单官能(甲基)丙烯酸酯单体。4.如权利要求1～3中任意一项所述的密封材料组合物，其中，相对于环氧树脂固化物1...

【专利技术属性】
技术研发人员：爱澤眸，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP