密封材料组合物及密封材料制造技术

本发明专利技术提供一种密封材料及该密封材料固化前的密封材料组合物，本发明专利技术的密封材料在电子基板等上设置的电子元件或金属露出的部分粘贴，保护电子元件等的被粘附物免受水分等的侵入，具有定形性、柔软性及接合性。本发明专利技术的密封材料组合物中，将具有柔软骨架的环氧树脂固化物、单官能(甲基)丙烯酸酯单体、光自由基聚合引发剂和苯乙烯类弹性体作为必须成分，利用光照射来实现单官能(甲基)丙烯酸酯单体的固化，具有定形性，并具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.19～3.2N的柔软性。并且，使该密封材料组合物光固化来得到密封材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封材料组合物及密封材料
本专利技术涉及一种在电子基板等上设置的电子元件或金属露出的部分粘贴、保护电子元件等的被粘附物免受水分或异物等的侵入的密封材料，以及形成该密封材料前的密封材料组合物。
技术介绍
以往，已知有用环氧树脂作为原料的密封材料。该密封材料是通过将环氧树脂固化前的液态的密封材料组合物涂布在基板等上后，进行固化来用于电子元件等的包覆、保护。将液态物进行固化的这类密封材料为液态，因而易于流入到电子元件的间隙中，具有能够切实地覆盖电子元件的优点，另一方面，由于易于从所期望的范围向外流出，存在着待要露出的部分也会被覆盖的问题。并且，就液态的密封材料组合物而言，存在着固化前易于附着异物、或附着在其他部件后会构成污染等存在着操作性差的问题。针对这些问题，现已开发了固态的片状密封材料组合物，例如，特开2012-087292号公报(专利文献1)等记载了有关片状密封材料组合物的技术方案。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-087292号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，根据特开2012-087292号公报(专利文献1)记载的技术，为了填埋基板的电子元件等的凹凸间隙，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封材料组合物，该密封材料组合物通过覆盖电子元件等的被粘附物来保护该被粘附物免受水分或异物等的侵入，其特征在于，将具有柔软骨架的环氧树脂固化物、单官能(甲基)丙烯酸酯单体、光自由基聚合引发剂和苯乙烯类弹性体作为必须成分，利用光照射来实现单官能(甲基)丙烯酸酯单体的固化，具有定形性，并具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.19～3.2N的柔软性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.05 JP 2016-1337081.一种密封材料组合物，该密封材料组合物通过覆盖电子元件等的被粘附物来保护该被粘附物免受水分或异物等的侵入，其特征在于，将具有柔软骨架的环氧树脂固化物、单官能(甲基)丙烯酸酯单体、光自由基聚合引发剂和苯乙烯类弹性体作为必须成分，利用光照射来实现单官能(甲基)丙烯酸酯单体的固化，具有定形性，并具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.19～3.2N的柔软性。2.如权利要求1所述的密封材料组合物，其中，相对于环氧树脂100质量份，还包含疏水性增强粉末5～50质量份，具有定形性的，并具有将1mm厚度用尖端为直径10mm的底面的圆柱状探针压缩25％时的载荷为0.24～17.4N的柔软性。3.如权利要求1或2所述的密封材料组合物，其中，由单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体和单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体来构成单官能(甲基)丙烯酸酯单体。4.如权利要求1～3中任意一项所述的密封材料组合物，其中，相对于环氧树脂固化物1...

【专利技术属性】
技术研发人员：爱澤眸，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP