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一种微观具有聚合物纳米结构的高韧性环氧树脂复合材料制造技术

技术编号:20008046 阅读:37 留言:0更新日期:2019-01-05 19:09
本发明专利技术提供了一种微观具有聚合物纳米结构的高韧性环氧树脂复合材料,它是由下述重量配比的原料制备而成:环氧树脂40‑60份、PDMS‑b‑PCL两嵌段共聚物0.01‑16份、固化剂16‑23份。实验结果证明,与纯的环氧树脂相比,本发明专利技术制备得到的PDMS‑PCL/EP复合材料的韧性显著增强:当PDMS1‑PCL4含量为40wt%时,具有10‑60nm蠕虫状纳米结构的热固性材料的断裂韧性比纯环氧树脂提高约255%,而球形纳米结构,在相同的添加量下断裂韧性比纯环氧树脂仅提高了42%。与PCL‑b‑PDMS‑b‑PCL/EP复合材料相比,在相同添加量下,本发明专利技术制备的PDMS‑PCL/EP复合材料的韧性明显优于PCL‑b‑PDMS‑b‑PCL/EP复合材料,提升幅度达到了97%。这说明本发明专利技术在特定比例下制备得到的PDMS‑PCL/EP复合材料的韧性具有显著的优势,取得了预料不到的技术效果,拓宽了环氧树脂的应用领域。

A High Toughness Epoxy Resin Composite with Polymer Nanostructure

The invention provides a high toughness epoxy resin composite material with polymer nanostructure, which is prepared from raw materials of the following weight ratio: epoxy resin 40 60 phr, PDMS B PCL diblock copolymer 0.01 16 phr, curing agent 16 23 phr. The experimental results show that, compared with pure epoxy resin, the toughness of PDMS_PCL/EP composites prepared by the present method is significantly enhanced: when the content of PDMS1_PCL4 is 40 wt%, the fracture toughness of thermosetting materials with 10_60 nm worm-like nanostructure is about 255% higher than that of pure epoxy resin, while the fracture toughness of spherical nanostructure is only higher than that of pure epoxy resin at the same addition amount. It increased by 42%. Compared with PCL B PDMS B PCL / EP composites, the toughness of PDMS PCL / EP composites prepared by the invention is obviously better than that of PCL B PDMS B PCL / EP composites with the same addition amount, and the increase range is 97%. This shows that the toughness of the PDMS PCL/EP composite prepared by the invention in a specific proportion has remarkable advantages, and has achieved unexpected technical results, thus widening the application field of epoxy resin.

【技术实现步骤摘要】
一种微观具有聚合物纳米结构的高韧性环氧树脂复合材料
本专利技术属于高分子复合材料领域,具体涉及一种微观具有聚合物纳米结构的高韧性环氧树脂复合材料。
技术介绍
环氧树脂(EP)是一种优良的高强度热固性树脂,是应用非常广泛的基体材料。EP分子上带有两个或两个以上环氧基团,能与胺类、酸酐类、聚酰胺类物质交联固化,形成高度交联的空间三维网状结构,其固化物具有耐磨性好、耐热性优异、化学稳定性良好、电绝缘性优良、强度高、收缩率低、易加工成型、耐化学试剂、对基材具有良好的黏附性能和价格低廉等优点,作为电子涂装、涂料、电气材料、浇注封装材料、胶黏剂、密封胶的基体树脂,被广泛应用在航空航天、汽车、造船、建筑、铁路交通等国民经济的各个领域。但是EP固化后形成的固化物交联密度高,呈空间三维网状结构,分子链间不易滑动,内应力大,从而导致固化物硬脆、易开裂、耐冲击性和抗剥离性差,在实际应用中难以满足使用要求,使其应用受到一定限制,这些缺点都是EP固化物韧性不足造成的。当前,对环氧树脂的增韧改性途径主要有橡胶弹性体增韧、树脂合金化增韧、热致液晶聚合物增韧、树枝形分子增韧、纳米粒子增韧以及在交联网络中引入柔性链段本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微观具有聚合物纳米结构的高韧性环氧树脂复合材料,其特征在于:它是由下述重量配比的原料制备而成:环氧树脂40‑60份、PDMS‑b‑PCL两嵌段共聚物0.01‑16份、固化剂16‑23份。

【技术特征摘要】
1.一种微观具有聚合物纳米结构的高韧性环氧树脂复合材料,其特征在于:它是由下述重量配比的原料制备而成:环氧树脂40-60份、PDMS-b-PCL两嵌段共聚物0.01-16份、固化剂16-23份。2.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于:它是由下述重量配比的原料制备而成:环氧树脂40-50份、PDMS-b-PCL两嵌段共聚物10-16份、固化剂16-20份。3.根据权利要求1或2所述的复合材料,其特征在于:它是由下述重量配比的原料制备而成:环氧树脂40份、PDMS-b-PCL两嵌段共聚物16份、固化剂16份。4.根据权利要求1~3任一项所述的复合材料,其特征在于:所述PDMS-b-PCL两嵌段共聚物中PDMS与PCL的分子量之比为1:1-4;优选地,所述PDMS-b-PCL两嵌段共聚物中PDMS与PCL的分子量之比为1:3-4。5.根据权利要求1~4任一项所述的复合材料,其特征在于:所述环氧树脂为...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹华维陈洋衡正光李霂萱张浩若梁梅
申请(专利权)人:四川大学
类型:发明
国别省市:四川,51

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