热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板制造技术

本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。热固性树脂组合物包含下列组分：热固性树脂；固化剂；和表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。通过在热固性树脂组合物中添加表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料，由热固性树脂组合物制备的预浸料、层压板和印制电路板可以具有高导热和高粘合性的特性，并且另一方面，还可以减少氮化硼的用量，从而降低生产成本。

Thermosetting resin compositions, prepregs, laminates and printed circuit boards

The present disclosure provides a thermosetting resin composition, prepreg, laminate and printed circuit board. The thermosetting resin composition comprises the following components: thermosetting resin; curing agent; and silicon dioxide filler with boron nitride coating on the surface; the weight ratio of the silicon dioxide filler with boron nitride coating on the surface to the sum of the thermosetting resin and the curing agent is 5 to 50 wt%, and the boron nitride coating occupies the surface and has boron nitride coating. The total weight of silica fillers in the layer ranges from 1% to 20%. By adding silica filler with boron nitride coating on the surface of thermosetting resin compositions, the prepregs, laminates and printed circuit boards prepared from thermosetting resin compositions have high thermal conductivity and high adhesion. On the other hand, the amount of boron nitride can also be reduced, thus reducing production costs.

【技术实现步骤摘要】
热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
本公开涉及埋容材料
，尤其涉及一种应用于印制电路板的埋容材料用介质层、埋容材料及其用途。
技术介绍
随着信息技术的飞速发展，电子产品趋向于“高性能化、多功能化、微型化”发展，随之而来的系统发热量急剧增大则成为困扰电子产品性能进一步提升的瓶颈。同时，以LED大功率光源、太阳能面板和电动汽车为代表的新能源产业中也面临着同样的问题。包含金属箔的层压板和印制电路板用于在这些电子产品中。为了提高热固性树脂组合物制备的层压板和印制电路板的导热性能，通常会选择在使用导热性好的热固性树脂和/或在热固性树脂组合物中添加传统导热填料，如氮化硼和氧化铝。但是，导热性好的热固性树脂成本较高；而添加氧化铝会导致层压板和印制电路板的介电常数和硬度大幅度提高，这是不利的。氮化硼具有较好的导热性能和优异的介电性能。但是，氮化硼在导热层压板中应用主要存在两个问题：第一个问题是由于氮化硼为片状结构在层压板中会定向水平分布，造成金属箔和热固性树脂的粘结性变差；第二个问题是氮化硼的成本高，大量添加会明显增加导热层压板的成本。
技术实现思路
因此，需要提供一种热固性树脂组合物及其由制备的预浸料、层压板和印制电路板，所述预浸料、层压板和印制电路板一方面可以具有高导热和高粘合性的特性，并且另一方面，还可以减少氮化硼的用量，从而降低生产成本。本专利技术的专利技术人经过深入细致的研究发现，在热固性树脂组合物中添加表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料，可以解决氮化硼定向水平分布导致的金属箔和热固性树脂之间粘合性差的问题，并且可以减少氮化硼的用量，从而完成了本专利技术。在一个方面，本公开提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：(1)热固性树脂；(2)固化剂；和(3)表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。根据本公开的一个实施方案，在所述热固性树脂组合物中，所述热固性树脂的含量为20至70重量％，并且所述固化剂的含量为1至30重量％。根据本公开的另一个实施方案，所述热固性树脂组合物还包含固化促进剂，其中在所述热固性树脂组合物中，所述固化促进剂的含量大于0且小于或等于10重量％。根据本公开的另一个实施方案，所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为0.5至20μm。根据本公开的另一个实施方案，所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为1至15μm。根据本公开的另一个实施方案，所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为2至10μm。根据本公开的另一个实施方案，所述热固性树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶和端羟基丁腈橡胶中的至少一种。根据本公开的另一个实施方案，所述热固性树脂组合物还包含不同于所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料之外的无机填料。根据本公开的另一个实施方案，所述不同于所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料之外的无机填料选自氧化硅、勃姆石、滑石、云母、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、钛酸钡、硼酸铝、钛酸钾、E玻璃、S玻璃、D玻璃或NE玻璃中的至少一种。根据本公开的另一个实施方案，所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料是经过表面处理剂处理过的表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料。根据本公开的另一个实施方案，所述表面处理剂选自阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性表面活性剂和非离子型表面活性剂中的至少一种。根据本公开的另一个实施方案，所述表面处理剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯、铝酸盐、锆酸盐和酚醛树脂中的至少一种。根据本公开的另一个实施方案，所述表面活性剂选自有机硅油。根据本公开的另一个实施方案，所述非离子表面活性剂选自聚乙二醇。在另一个方面，本公开提供一种预浸料，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的上面任何一项所述的热固性树脂组合物。在再一个方面，本公开提供一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括：一张根据上面所述的预浸料以及覆于所述预浸料一侧或两侧的金属箔；或至少两张叠合的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箔，其中所述至少两张叠合的预浸料中的至少一张是上面所述的预浸料。在又一个方面，本公开提供一种印制电路板，所述印制电路板含有至少一张上面所述的预浸料。根据本公开，通过在热固性树脂组合物中添加表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料，由热固性树脂组合物制备的预浸料、层压板和印制电路板可以具有高导热和高粘合性的特性，并且另一方面，还可以减少氮化硼的用量，从而降低生产成本。具体实施方式下面将结合本公开的具体实施方案，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本公开一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本公开中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。本公开中，所有数值特征都指在测量的误差范围之内，例如在所限定的数值的±10％之内，或±5％之内，或±1％之内。本公开所述的“包含”、“包括”或“含有”，意指其除所述组份外，还可以具有其他组份，这些其他组份赋予所述预浸料不同的特性。除此之外，本公开所述的“包含”、“包括”或“含有”，还可以包括“基本上由……组成”，并且可以替换为“为”或“由……组成”。在本公开中，如果没有具体指明，量、比例等是按重量计的。如上所述，本公开可以提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：(1)热固性树脂；(2)固化剂；和(3)表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。在热固性树脂组合物中，热固性树脂的含量可以为约20至约70重量％，并且所述固化剂的含量为约1至约30重量％。热固性树脂组合物还可以包含固化促进剂。在热固性树脂组合物中，固化促进剂的含量可以大于约0且小于或等于约10重量％。表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为约0.5至约20μm，优选约1至约15μm，并且更优选约2至约10μm。表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料可以通过如下制备：将尿素和硼酸研磨均匀，之后与二氧化硅粉体均匀混合并且球磨，烘干后，通过在800至1200℃的氢气气氛中烧结。冷却后，研磨，之后过筛，然后在1200-2000℃的氮气气氛中，加压至20-40Mpa，并且保温10-60min，冷却后获得所需要的表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料。热固性树脂组合物还可以包含不同于表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料之外的无机填料。所述不同于所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料之外的无本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：(1)热固性树脂；(2)固化剂；和(3)表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料在所述热固性树脂组合物相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：(1)热固性树脂；(2)固化剂；和(3)表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料在所述热固性树脂组合物相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。2.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中在所述热固性树脂组合物中，所述热固性树脂的含量为20至70重量％，并且所述固化剂的含量为1至30重量％。3.权利要求1所述的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物还包含固化促进剂，其中在所述热固性树脂组合物中，所述固化促进剂的含量大于0且小于或等于10重量％。4.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为0.5至20μm。5.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为1至15μm。6.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料的平均粒径为2至10μm。7.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述热固性树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、液晶树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、酚氧树脂、丁腈橡胶和端羟基丁腈橡胶中的至少一种。8.权利要求1所述的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物还包含不同于所述表面具有氮化硼包覆层...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴颂刚，郝良鹏，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44