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本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。热固性树脂组合物包含下列组分：热固性树脂；固化剂；和表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至...
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