The invention discloses a preparation process of electrolytic copper foil. The specific preparation process is as follows: after cleaning the fragments of copper, adding deionized water to the dissolving tank, then adding concentrated sulfuric acid, and adding air to the dissolving tank, heating the copper in the dissolving tank to oxidize slowly into copper oxide, and the resulting copper oxide reacts with sulfuric acid to form an aqueous solution of copper sulfate; The copper sulfate aqueous solution prepared in the cell is filtered by multi-layer plate filter through multi-stage adsorption. Then the filtered electrolyte is added to the electrolytic precipitation cell, and additives are added to it. Under the action of electric field, electrochemical reaction occurs to produce electrolytic copper foil. The multi-layer plate filter used in the production process of the invention can not only adjust the number of filter plates according to the need, realize the multi-layer and multi-stage filtration of electrolyte without causing the loss of electrolyte, but also improve the purity of electrolyte and the performance of the prepared electrolytic copper foil through multi-layer filtration.
【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔的制备工艺
本专利技术属于铜箔生产领域，涉及一种电解铜箔的制备工艺。
技术介绍
电解铜箔作为电子工业的基本原料，可用于生产覆铜层压板，进而用于制作印刷线路板，现有的铜箔制备过程中为了改变铜箔表面镀层的平整性和晶粒的状态，通常在溶解后的电解液经过机械过滤，现在采用的过滤仪器为袋式过滤，电解液通过泵入袋式过滤器中，为了提高电解液纯净度，经常需要经过多个过滤器多次过滤，不仅提高成本，并且经过多个过滤仪器后的电解液存在较大的损耗，并且使用过滤袋时，由于重力的作用，电解液中的固体不溶物均沉积在袋底，长时间堆积造成过滤袋底堆积物过多，降低过滤效率，同时在过滤过程中电解液中的有机杂质不能除去。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电解铜箔的制备工艺，生产过程中使用多层板式过滤器进行过滤，不仅能够根据需要调节过滤板件的数量，实现电解液的层层多级过滤，不会造成电解液的损耗，并且经过多层过滤提高电解液纯度，进而实现电解铜箔表面的平整，同时提高电解铜箔的抗冲击性能，同时使用板式过滤器时固体不溶物均匀的沉积在过滤器的表面，沉积均匀不集中，进而不影响过滤效果，解决了现有电解过...
【技术保护点】
1.一种电解铜箔的制备工艺，其特征在于，具体制备过程如下：第一步：将碎铜片清洗后加入溶解槽中，同时向溶解槽中加入去离子水，然后再加入浓硫酸，并且向溶解槽中鼓入空气，加热使溶解槽中的铜缓慢氧化成氧化铜，生成的氧化铜与硫酸反应生成硫酸铜水溶液，实时检测溶解槽中铜离子的浓度，控制铜离子的浓度为120‑150g/L；第二步，将溶解槽中制备的硫酸铜水溶液加入储备槽中，经过多层板式过滤器进行多级吸附过滤，通过多层板式过滤器中的过滤吸附组件除去其中的有机杂质，同时通过多层板式过滤器中的多级过滤板件除去其中的其他固体杂质；第三步，将第二步中过滤处理后的电解液加入电解沉淀槽中，同时向其中加入...
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔的制备工艺，其特征在于，具体制备过程如下：第一步：将碎铜片清洗后加入溶解槽中，同时向溶解槽中加入去离子水，然后再加入浓硫酸，并且向溶解槽中鼓入空气，加热使溶解槽中的铜缓慢氧化成氧化铜，生成的氧化铜与硫酸反应生成硫酸铜水溶液，实时检测溶解槽中铜离子的浓度，控制铜离子的浓度为120-150g/L；第二步，将溶解槽中制备的硫酸铜水溶液加入储备槽中，经过多层板式过滤器进行多级吸附过滤，通过多层板式过滤器中的过滤吸附组件除去其中的有机杂质，同时通过多层板式过滤器中的多级过滤板件除去其中的其他固体杂质；第三步，将第二步中过滤处理后的电解液加入电解沉淀槽中，同时向其中加入添加剂，在电场的作用下，发生电化学反应，制成电解铜箔；其中多层板式过滤器包括过滤箱体(1)，过滤箱体(1)的前端密封套设固定有固定端盖(2)，同时过滤箱体(1)的左右侧壁相对开有若干第一条形卡接槽(11)，若干第一条形卡接槽(11)平行设置，后侧壁开有若干连通左右侧壁卡接槽的第二条形卡接槽(12)，若干第一条形卡接槽(11)和若干第二条形卡接槽(12)组成若干凹型固定槽，凹型固定槽中卡接密封固定有边侧密封件(3)，过滤箱体(1)中的若干边侧密封件(3)中分别密封卡接安装有过滤板件(4)，过滤箱体(1)的顶部位于过滤板件(4)的正上方设有若干进液管(13)，同时在过滤箱体(1)的底部开有出液口(15)；过滤板件(4)包括支撑框(41)，支撑框(41)的四边侧壁内表面底端之间一体连接固定有固定框(42)，固定框(42)的表面从下到上依次压紧固定有过滤膜(43)和压紧框(44)，同时支撑框(41)的左右边分别安装固定有锁紧固定组件(45)，通过锁紧固定组件(45)实现对压紧框(44)的锁定压紧，实现压紧框(44)将过滤膜(43)固定在固定框(42)的表面；支撑框(41)的左右边两端表面分别开有两个第一安装槽(411)，第一安装槽(411)的槽底中心处开有第一通孔(412)，第一安装槽(411)的孔径大于第一通孔(412)的孔径1-1.5cm，安装槽(411)和第一通孔(412)组成安装孔；同时支撑框(41)的左右边两端侧壁外表面均开有两个定位槽(413)，第一通孔(412)的侧壁开有第二安装槽(414)，第二安装槽(414)的槽底中心处开有与定位槽(413)相连通的第二通孔(415)，第二安装槽(414)和第二通孔(415)组成锁紧孔，第二安装槽(414)的孔径大于第二通孔(415)的孔径1-1.5cm；锁紧固定组件(45)包括套设在安装孔中的定位杆(451)和安装在锁紧孔中的锁紧杆(454)，定位杆(451)上套设有复位弹簧(452)，支撑框(41)一边侧的两个定位杆(451)的一端通过螺纹连接固定有锁紧固定条(453)，通过锁紧固定条(453)与压紧框(44)的一边表面压紧相接，实现压紧框(44)对过滤膜(43)的固定；定位杆(451)包括卡接杆(4511)和一体连接固定在卡接杆(4511)顶端面中部的滑动杆(4512)，滑动杆(4512)的一端安装固定有第一挡块(4513)，卡接杆(4511)的直径大于滑动杆(4512)的直径1-1.5cm，滑动杆(4512)与第一通孔(412)相配合，卡接杆(4511)与第一安装槽(411)相配合，复位弹簧(452)套设在滑动杆(4512)上，复位弹簧(452)的一端与卡接杆(4511)的顶端面相接，另一端与第一安装槽(411)的槽底压紧相接，第一挡块(4513)的直径大于第一通孔(412)的直径1-2cm，同时卡接杆(4511)的侧壁开有环形卡固槽(4514)...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶敬敏，刘少华，叶铭，杨剑文，张小玲，温秋霞，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。