一种掩膜板制造技术

本发明专利技术提供一种掩膜板，该掩膜板包括：掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有多个间隔设置的蒸镀孔和至少一个环状的柔性阻挡部，所述蒸镀孔贯穿所述掩膜板本体，所述柔性阻挡部位于所述蒸镀孔的周缘的外侧，且所述柔性阻挡部位于所述掩膜板本体的靠近待封装显示面板一侧的表面上。本发明专利技术的掩膜板，能够避免封装层失效，提高了面板的性能。

A mask

The invention provides a mask plate, which comprises a mask plate body, which is provided with a plurality of spacing evaporation holes and at least one ring flexible blocking part. The evaporation holes run through the mask plate body, the flexible blocking part is on the outer side of the periphery of the evaporation hole, and the flexible blocking part is near the mask body. Encapsulate the surface on one side of the display panel. The mask plate of the invention can avoid the failure of the packaging layer and improve the performance of the panel.

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜板
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种掩膜板。
技术介绍
柔性有机发光二极管OLED显示设备是目前显示技术发展的热点方向，但是环境中的水氧浓度会极大影响OLED器件的寿命，因此OLED显示器件的封装是OLED显示器件使用寿命的关键。目前柔性OLED屏采用薄膜封装技术(ThinFilmEcapsulation，简称TFE)，比如Barix封装技术(无机-有机多膜层封装)，该封装技术具体制程包括CVD(化学气相沉积)、IJP(喷墨打印封装层)以及ALD(原子层沉积封装)制程，CVD、ALD的原理均是通过气体化学反应在基板表面的待封装的区域沉积形成一层封装薄膜。目前在采用TFE封装技术对基板进行封装时，需使用金属掩膜板将封装薄膜限定在显示区域，也即仅在显示区域制作封装层，将面板其他区域与TFE膜层隔离，防止焊接区域被TFE膜层覆盖，以避免后续制程失效的问题。但是使用金属掩膜板在定义CVD或ALD成膜区域时，由于金属和基板接触处无法有效阻挡气体进入，导致现阶段CVD和ALD沉积的无机层均具有较大的阴影，如果阴影过大，会导致部分无机层过薄或者整个封装区域扩大到限定区域外，进而导致封装失效，影响显示器的性能。因此，有必要提供一种掩膜板，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种掩膜板，能够提高封装效果和显示面板的性能。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种掩膜板，其包括：掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有多个间隔设置的蒸镀孔和至少一个环状的柔性阻挡部，所述蒸镀孔贯穿所述掩膜板本体，所述柔性阻挡部位于所述蒸镀孔的周缘的外侧，且所述柔性阻挡部位于所述掩膜板本体的靠近待封装显示面板一侧的表面上。在本专利技术的掩膜板中，所述柔性阻挡部是通过在所述蒸镀孔的周缘的外侧的掩膜板本体上设置填充有柔性材料的环形槽形成的。在本专利技术的掩膜板中，所述环形槽的深度为所述掩膜板本体厚度的10％～50％。在本专利技术的掩膜板中，所述柔性材料为高分子材料。在本专利技术的掩膜板中，位于所述蒸镀孔的周缘的外侧的掩膜板本体上设置有两个以上的柔性阻挡部，所述柔性阻挡部之间间隔设置，相邻两个所述柔性阻挡部之间的间距范围为5μm～50μm。在本专利技术的掩膜板中，所述柔性阻挡部的高度与所述掩膜板本体的厚度之间的差值范围为1μm～30μm。在本专利技术的掩膜板中，所述柔性阻挡部的宽度范围为5μm～100μm。在本专利技术的掩膜板中，所述蒸镀孔中靠近待封装显示面板一侧的内壁的周缘上设置有防刮槽，所述柔性阻挡部位于所述防刮槽的外侧。在本专利技术的掩膜板中，所述防刮槽的周缘的外侧设置有柔性保护套。在本专利技术的掩膜板中，所述防刮槽的深度为所述掩膜板本体的厚度的30％～70％。本专利技术的掩膜板，通过在掩膜板的蒸镀孔的周缘外设置至少一环绕蒸镀孔的柔性阻挡部，使得在进行封装制程时，掩膜板可紧密压合在待封装显示面板的表面，从而避免沉积的无机层的阴影过大，进而有效防止CVD或ALD的反应气体进入掩膜板限定区域以外的区域或者防止封装失效，提高了封装效果和显示面板的性能。【附图说明】图1为本专利技术掩膜板的平面示意图。图2为图1中101区域的第一种放大示意图。图3为图2中柔性阻挡部的结构示意图。图4为图1中101区域的第二种放大示意图。图5为图4中柔性阻挡部的结构示意图。图6为使用本专利技术掩膜板进行封装制程的结构示意图。【具体实施方式】以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。请参照图1至6，图1为本专利技术掩膜板的平面示意图。如图1至3所示，本专利技术的掩膜板100用在薄膜封装工艺中的CVD或ALD制程中，以对多个待蒸镀显示面板蒸镀无机层，所述掩膜板100的周缘外设置有承载掩膜板100的支撑架200，可通过激光点焊工艺将掩膜板100固定在支撑架200上，支撑架200的大小由掩膜板100的大小决定。掩膜板100的大小可根据多个待蒸镀显示面板的大小设计。结合图2，本专利技术的掩膜板100包括掩膜板本体10，所述掩膜板本体10上设置有多个间隔设置的蒸镀孔11和一个环状的柔性阻挡部12，所述掩膜板本体10具有蒸镀面，所述蒸镀面为靠近待封装显示面板一侧的表面。所述蒸镀孔11贯穿所述掩膜板本体10，蒸镀孔11的数量与待蒸镀显示面板的数量一致，每个所述蒸镀孔11与对应的待蒸镀显示面板的显示区域的形状一致，所述蒸镀孔11的边缘相对对应的待蒸镀显示面板的显示区域的边缘外扩100～700um。所述柔性阻挡部12位于所述蒸镀孔11的周缘的外侧，且所述柔性阻挡部12位于所述掩膜板本体10的靠近待封装显示面板一侧的表面上。所述柔性阻挡部12是通过在所述蒸镀孔11的周缘的外侧的掩膜板本体10上设置填充有柔性材料21的环形槽形成的。例如，在蒸镀孔11外设置一个环形槽(图中未示出)，每个环形槽环绕蒸镀孔11，环形槽中间无间断，通过在环形槽内填充柔性材料21，成型后即形成柔性阻挡部12。在一实施方式中，所述柔性材料为高分子材料。比如为耐腐蚀硅橡胶或PTFE等耐腐蚀高分子材料。由于高分子材料具有弹性，在制程中将掩膜板100与待蒸镀显示面板贴合时，可紧密压合在待蒸镀显示面板的表面，从而有效防止CVD或ALD反应气体进入掩膜板限定区以外区域，进而可避免TFE制程中无机层的阴影过大的问题。为了进一步提高封装效果，所述环形槽的深度为所述掩膜板本体10厚度的10％～50％。为了进一步提高封装效果，所述柔性阻挡部12的宽度W的范围为5μm～100μm。如图3所示，为了进一步提高封装效果，所述柔性阻挡部12的高度与所述掩膜板本体10的厚度之间的差值H的范围为1μm～30μm。也即所述柔性阻挡部12比所述掩膜板本体10高出1μm～30μm。如图4和5所示，为了进一步提高封装效果，位于所述蒸镀孔11的周缘的外侧的掩膜板本体10上设置有两个柔性阻挡部12，所述柔性阻挡部12之间间隔设置，相邻两个所述柔性阻挡部12之间的间距L的范围为5μm～50μm。可以理解的，位于所述蒸镀孔11的周缘的外侧的掩膜板本体10上可设置有两个以上的柔性阻挡部12。如图2所示，在一实施方式中，为了避免掩膜板100刮伤待蒸镀显示面板，所述蒸镀孔11的蒸镀面的内壁的周缘上设置有防刮槽13，也即所述蒸镀孔11中靠近待封装显示面板一侧的内壁的周缘上设置有防刮槽13。所述柔性阻挡部12位于所述防刮槽13的外侧。也即所述防刮槽13位于最内侧的所述柔性阻挡部12和所述蒸镀孔11之间。所述防刮槽13的周缘的外侧设置有柔性保护套(图中未示出)，所述柔性保护套覆盖所述防刮槽13的周缘上。也即所述柔性保护套套在所述防刮槽13的周缘外，通过保护套阻止CVD或ALD反应气体进入掩膜板限定区以外的区域，进一步提高封装效果。所述防刮槽13的深度为所述掩膜板本体10的厚度的30％～70％。也即所述防刮槽13从靠近待封装显示面板一侧延伸至蒸镀孔11中的深度为所述掩膜板本体10的厚度的30％～70％。所述防刮槽13的宽度S范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种掩膜板，其特征在于，包括：掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有多个间隔设置的蒸镀孔和至少一个环状的柔性阻挡部，所述蒸镀孔贯穿所述掩膜板本体，所述柔性阻挡部位于所述蒸镀孔的周缘的外侧，且所述柔性阻挡部位于所述掩膜板本体的靠近待封装显示面板一侧的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板，其特征在于，包括：掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有多个间隔设置的蒸镀孔和至少一个环状的柔性阻挡部，所述蒸镀孔贯穿所述掩膜板本体，所述柔性阻挡部位于所述蒸镀孔的周缘的外侧，且所述柔性阻挡部位于所述掩膜板本体的靠近待封装显示面板一侧的表面上。2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述柔性阻挡部是通过在所述蒸镀孔的周缘的外侧的掩膜板本体上设置填充有柔性材料的环形槽形成的。3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述环形槽的深度为所述掩膜板本体厚度的10％～50％。4.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述柔性材料为高分子材料。5.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，位于所述蒸镀孔的周缘的外侧的掩膜板本体上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜骁，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42