快速冷却系统技术方案

技术编号:19977119 阅读:31 留言:0更新日期:2019-01-05 03:27
本实用新型专利技术提供了一种快速冷却系统,包括:处理设备、冷却装置、侦测装置及控制装置。处理设备包括处理腔室、用于承载制品的制品承载台和加热板;其中,制品承载台和加热板均位于处理腔室内;冷却装置包括气体源、气体管路和阀门,气体管路一端与气体源相连接,另一端延伸至处理腔室内;阀门设置于气体管路上;侦测装置侦测处理设备的工作状态;控制装置,与侦测装置及阀门相连接,用于根据侦测装置反馈的信号控制阀门开启或关闭。通过本实用新型专利技术的快速冷却系统,在处理设备发生故障停机时,使用非活性的冷却气体直接对高温区内的制品进行快速冷却,从而避免了制品在高温区停留过长时间导致的制品报废,提高了制品良品率。

Rapid cooling system

The utility model provides a fast cooling system, which comprises a processing device, a cooling device, a detection device and a control device. Processing equipment includes processing chamber, product bearing platform and heating plate for carrying products; among them, product bearing platform and heating plate are located in processing chamber; cooling device includes gas source, gas pipeline and valve, one end of gas pipeline is connected with gas source, the other end extends to processing chamber; valve is set on gas pipeline; detection device detects the construction of processing equipment. Operation status; control device, connected with detection device and valve, used to control valve opening or closing according to feedback signal of detection device. Through the fast cooling system of the utility model, when the processing equipment fails and shuts down, the products in the high temperature zone are directly cooled by using the inactive cooling gas, thereby avoiding the product scrap caused by the products staying in the high temperature zone for too long, and improving the product quality rate.

【技术实现步骤摘要】
快速冷却系统
本技术涉及半导体制造领域,特别是涉及一种快速冷却系统。
技术介绍
回流焊是半导体凸块封装技术中的一道重要工艺。在回流焊工艺中,回流焊机台高温区的设定温度超过焊球的熔点,制品以设定的工艺时间在高温区停留,使制品上的焊球熔融并完成设定的工艺过程。当回流焊机台出现异常停机等故障时,需要等待机台高温区的温度自然冷却到焊球熔点以下后方能取出异常批次制品,该自然冷却时间一般远超设定的工艺时间。因此,在现有技术中,机台异常会导致制品在高温区的停留时间过长,造成焊球融化并流动浸润制品表面的其他区域,进而导致制品报废。因此,有必要提出一种快速冷却系统,用于在回流焊机台发生异常时,对高温区制品进行快速冷却,防止制品报废,解决上述问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种快速冷却系统,用于解决在回流焊机台发生异常时,制品在高温区停留时间过长,导致制品报废的问题。为实现上述目的及其它相关目的,本技术提供一种快速冷却系统,所述快速冷却系统包括处理设备、冷却装置、侦测装置及控制装置。所述处理设备包括处理腔室、用于承载制品的制品承载台和加热板;其中,所述制品承载台和所述加热板均位于所述处理腔室内。所述冷却装置包括气体源、气体管路和阀门,所述气体管路一端与所述气体源相连接,另一端延伸至所述处理腔室内;所述阀门设置于所述气体管路上。所述侦测装置侦测所述处理设备的工作状态。所述控制装置,与所述侦测装置及所述阀门相连接,用于根据所述侦测装置反馈的信号控制所述阀门开启或关闭。作为本技术的一种优选方案,所述气体源至少包括氮气和惰性气体。作为本技术的一种优选方案,所述冷却装置还包括出气口,所述出气口位于所述处理腔室内,所述出气口与所述气体管路延伸至所述处理腔室内的一端相连接,并延伸至所述制品背面。作为本技术的一种优选方案,所述出气口的数量为多个,多个所述出气口均匀分布于所述制品承载台上。作为本技术的一种优选方案,所述加热板设置于所述制品承载平台上,且位于所述制品的下方,所述加热板用于在处理过程中对所述制品进行加热。作为本技术的一种优选方案,所述加热板设置于所述处理腔室的侧壁或顶部,用于在处理过程中对所述制品进行加热。作为本技术的一种优选方案,所述处理设备包括回流焊设备。作为本技术的一种优选方案,所述处理腔室包括高温区,所述制品承载台和所述加热板均位于所述高温区内。作为本技术的一种优选方案,所述阀门为三通阀门,所述快速冷却系统还包括真空装置和第二连通管路;所述气体管路包括供气管路及第一连通管路,所述供气管路一端与所述气体源相连接,另一端与所述三通阀门相连接,所述第一连通管路一端与所述三通阀相连接,另一端延伸至所述处理腔室内;所述第二连通管路一端与所述三通阀相连接,另一端与所述真空装置相连接。作为本技术的一种优选方案,所述侦测装置包括:侦测模块,用于侦测所述处理设备的工作状态;反馈模块,与所述侦测模块及所述控制装置相连接,用于在所述侦测模块侦测到所述处理设备的工作状态为正常状态时向所述控制模块反馈阀门关闭信号,由所述控制装置控制所述三通阀门将所述第一连通管路与所述第二连通管路相连通,且所述第一连通管路与所述供气管路相隔断;并在所述侦测模块侦测到所述处理设备的工作状态为异常状态或紧急停机状态时向所述控制装置反馈阀门开启信号,由所述控制装置控制所述三通阀门将所述第一连通管路与所述供气管路相连通,且所述第一连通管路与所述第二连通管路相隔断。如上所述,本技术提供一种快速冷却系统,具有以下有益效果:本技术通过引入快速冷却系统,在处理设备发生故障停机时,使用非活性的冷却气体直接对高温区内的制品进行快速冷却,从而避免了制品在高温区停留过长时间导致的制品报废,提高了制品良品率。附图说明图1至图3显示为本技术实施例一中提供的快速冷却系统示意图。图4显示为本技术实施例二中提供的快速冷却系统示意图。元件标号说明10处理设备101处理腔室102制品承载台103加热板104制品11冷却装置111气体源112气体管路1121供气管路1122第一连通管路113阀门114出气口115三通阀门12侦测装置121侦测模块122反馈模块13控制装置14真空装置15第二连通管路具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其它优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图4。需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想,虽图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局形态也可能更为复杂。实施例一请参阅图1,本技术提供了一种快速冷却系统,包括处理设备10、冷却装置11、侦测装置12及控制装置13;所述处理设备10包括处理腔室101、用于承载制品104的制品承载台102和加热板103;其中,所述制品承载台102和所述加热板103均位于所述处理腔室101内;所述冷却装置11包括气体源111、气体管路112和阀门113,所述气体管路112一端与所述气体源111相连接,另一端延伸至所述处理腔室101内;所述阀门113设置于所述气体管路112上;所述侦测装置12侦测所述处理设备10的工作状态;所述控制装置13,与所述侦测装置12及所述阀门113相连接,用于根据所述侦测装置12反馈的信号控制所述阀门113开启或关闭。在制品处理过程中,当所述侦测装置12侦测到所述处理设备10的工作状态正常时,所述侦测装置12向所述控制装置13反馈阀门关闭信号,所述控制装置13维持所述阀门113的状态为关闭;当所述侦测装置12侦测到所述处理设备10的工作状态出现异常时,所述侦测装置12向所述控制装置13反馈阀门开启信号,所述控制装置13开启所述阀门113,所述气体源111中的冷却气体通过气体管路112进入所述处理腔室101,对所述制品104进行冷却。作为示例,所述气体源111至少包括氮气和惰性气体。由于在高温下,所述制品104极易和氧气等活性气体发生化学反应,进而导致制品报废。因此,通入所述处理腔室101的冷却气体必须是不会和所述制品104发生化学反应的气体,例如氮气或惰性气体等。作为本技术的优选方案,选择氮气作为气体源对所述制品104进行冷却。作为示例,所述冷却装置11还包括出气口114,所述出气口114位于所述处理腔室101内,所述出气口114与所述气体管路112延伸至所述处理腔室101内的一端相连接,并延伸至所述制品104背面。所述冷却装置11通过所述出气口114将冷却气体直接吹扫所述制品104的背面,这不但能有效冷却所述制品104,也避免了直接吹扫所述制品104正面可能造成的焊球变形或颗粒污染等缺陷。作为示例,所述出气口114的数量为多个,多个所述出气口114均匀分布于所述制品承载台102上。请参阅图2,在图2中,有多个所述出气口114均匀分布于所述制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速冷却系统,其特征在于,包括处理设备、冷却装置、侦测装置及控制装置;所述处理设备包括处理腔室、用于承载制品的制品承载台和加热板;其中,所述制品承载台和所述加热板均位于所述处理腔室内;所述冷却装置包括气体源、气体管路和阀门,所述气体管路一端与所述气体源相连接,另一端延伸至所述处理腔室内;所述阀门设置于所述气体管路上;所述侦测装置侦测所述处理设备的工作状态;所述控制装置,与所述侦测装置及所述阀门相连接,用于根据所述侦测装置反馈的信号控制所述阀门开启或关闭。

【技术特征摘要】
1.一种快速冷却系统,其特征在于,包括处理设备、冷却装置、侦测装置及控制装置;所述处理设备包括处理腔室、用于承载制品的制品承载台和加热板;其中,所述制品承载台和所述加热板均位于所述处理腔室内;所述冷却装置包括气体源、气体管路和阀门,所述气体管路一端与所述气体源相连接,另一端延伸至所述处理腔室内;所述阀门设置于所述气体管路上;所述侦测装置侦测所述处理设备的工作状态;所述控制装置,与所述侦测装置及所述阀门相连接,用于根据所述侦测装置反馈的信号控制所述阀门开启或关闭。2.根据权利要求1所述的快速冷却系统,其特征在于,所述气体源至少包括氮气和惰性气体。3.根据权利要求1所述的快速冷却系统,其特征在于,所述冷却装置还包括出气口,所述出气口位于所述处理腔室内,所述出气口与所述气体管路延伸至所述处理腔室内的一端相连接,并延伸至所述制品背面。4.根据权利要求3所述的快速冷却系统,其特征在于,所述出气口的数量为多个,多个所述出气口均匀分布于所述制品承载台上。5.根据权利要求1所述的快速冷却系统,其特征在于,所述加热板设置于所述制品承载平台上,且位于所述制品的下方,所述加热板用于在处理过程中对所述制品进行加热。6.根据权利要求1所述的快速冷却系统,其特征在于,所述加热板设置于所述处理腔室的侧壁或顶部,用于在处理过程中对所述制品进行加热。7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷雄邵彪唐寅
申请(专利权)人:中芯长电半导体江阴有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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