The invention belongs to the field of brazing and erecting tooling, in particular to brazing and erecting tooling for electronic encapsulation case, which includes a fixed bottom plate, which is connected with four groups of supporting columns, and a mounting plate is connected above the four groups of supporting columns, and a mounting concave die is connected above the mounting plate. The inner part of the mounting concave die is provided with push material components, and both sides of the mounting plate are articulated. There is a rotating rod. The structure of the two groups of rotating rods is the same. They are respectively connected to the two sides of the installation plate. One end of the two groups of rotating rods is welded with a connecting rod far from the installation plate. One end of the connecting rod is welded with a clamping plate and the other end is welded with a driving rod. The structure of the clamping plates of the other two groups is the same. The invention has reasonable structure, novel design, simple fixing operation and firm fixing, and can effectively improve the brazing quality of the electronic packaging shell, and the unloading operation of the electronic packaging shell is simple and convenient for popularization and use.
【技术实现步骤摘要】
电子封装外壳钎焊装架工装
本专利技术涉及钎焊装架工装
，尤其涉及电子封装外壳钎焊装架工装。
技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。在电子封装外壳的钎焊过程中，通常需要将颠覆封装外壳固定在装架中，使电子封装外壳固定，但现有的电子封装外机的钎焊装架工装在对电子封装外壳进行装架固定时存在着：其装架工装对电子封装外壳的固定不稳固，从而在电子封装外壳的钎焊时易晃动，造成钎焊质量不错，次品增加，为此我们设计出一种电子封装外壳钎焊装架工装来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的电子封装外壳钎焊装架工装。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：电子封装外壳钎焊装架工装，包括固定底板，所述固定底板上连接有四组支撑柱，四组所述支撑柱的上方连接有安装板，所述安装板的上方连接有装架凹模，所述装架凹模的内部设置有推料组件，所述安装板的两侧均铰接有转动杆，两组所述转动杆的结构相同，分别对连接在安装...
【技术保护点】
1.电子封装外壳钎焊装架工装，包括固定底板(1)，其特征在于，所述固定底板(1)上连接有四组支撑柱(2)，四组所述支撑柱(2)的上方连接有安装板(3)，所述安装板(3)的上方连接有装架凹模(4)，所述装架凹模(4)的内部设置有推料组件，所述安装板(3)的两侧均铰接有转动杆(6)，两组所述转动杆(6)的结构相同，分别对连接在安装板(3)的两侧，两组所述转动杆(6)远离安装板(3)的一端焊接有连接杆(15)，两组所述连接杆(15)的一端焊接有夹持板(7)，另一端焊接有推动杆(8)，另两组所述夹持板(7)的结构相同，分别对称设置在装架凹模(4)的中心轴两侧，所述推动杆(8)远离连...
【技术特征摘要】
1.电子封装外壳钎焊装架工装，包括固定底板(1)，其特征在于，所述固定底板(1)上连接有四组支撑柱(2)，四组所述支撑柱(2)的上方连接有安装板(3)，所述安装板(3)的上方连接有装架凹模(4)，所述装架凹模(4)的内部设置有推料组件，所述安装板(3)的两侧均铰接有转动杆(6)，两组所述转动杆(6)的结构相同，分别对连接在安装板(3)的两侧，两组所述转动杆(6)远离安装板(3)的一端焊接有连接杆(15)，两组所述连接杆(15)的一端焊接有夹持板(7)，另一端焊接有推动杆(8)，另两组所述夹持板(7)的结构相同，分别对称设置在装架凹模(4)的中心轴两侧，所述推动杆(8)远离连接杆(15)的一端焊接有推动板(9)，两组所述连接杆(15)与安装板(3)之间均连接有复位弹簧(10)，所述夹持板(7)远离连接杆(15)的一侧设置有缓冲板(11)，所述缓冲板(11)与夹持板(7)之间连接有缓冲弹簧(12)，且缓冲板(11)远离缓冲弹簧(12)的一侧粘接有缓冲垫(13)。2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴斌，
申请(专利权)人：长兴美奇达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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