晶片测试变角位台制造技术

晶片测试变角位台，包括X射线定向仪部分、基准板工作台部分、两个微调机构和V型定位槽位置调整部分。X射线定向仪部分包括射线光闸和测角仪。测角仪主轴上设置角位台。角位台上固定设置L型的贴片板座的横向部分，L型的贴片板座的竖向部分固定支撑横向设置的基准板。基准板的左侧前后分别设有前后相对设置的两个微调机构。基准板的右侧上表面设有V型定位槽位置调整部分。螺旋测微仪推动V型块的V型尖端卡紧或松开测试晶片。微调机构的调整杆旋转带动限位轴卡紧或松开测试晶片。角位台为板状或为电动角位台。结构简单、复检测试时间短、操作简便、使用加方便。

【技术实现步骤摘要】
晶片测试变角位台
本技术属于晶体测试及加工领域单晶晶体晶片圆柱面方向的角度偏差复检测试流程中，各种直径单晶晶体晶柱加工成晶片前，根据单晶晶体晶片不同的用途，加工出晶片的相同单晶晶体晶柱或不同单晶晶体晶柱，有各自需要的圆柱面方向，需要在X射线定向仪上找出单晶晶体晶柱的圆柱面需要的方向，并在找出的定位方向上开定位槽，利用定位槽作为参照，在线切割机上将单晶晶体晶柱切割加工成晶片，由于定位槽在加工及定向过程中可能出现定位方向上的角度偏差，配合X射线定向仪的晶片测试变角位台，就是用于加工后的晶片定位角度偏差复检测试。
技术介绍
大型飞机的发动机被誉为航空工业皇冠上的“宝石”，制造过程中通常采用碳化钨单晶晶体做关键部位的材料，碳化钨单晶晶体也是硬质合金切割刀具的主要原料，半导体芯片的基材是单晶硅单晶晶体材料，LED的衬底、新型显示面板、航天火箭整流罩等是蓝宝石单晶晶体材料，相同单晶晶体或不同单晶晶体根据用途不同，选用的晶体方向不同，对定位方向的精度要求也不同，加工成成品单晶晶体晶片，需要满足规定的晶向定位角度精度要求。过去由于没有专门的晶片测试变角位台，传统的单晶晶体晶片圆柱面方向的定位角度偏差本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶片测试变角位台，包括X射线定向仪部分、基准板工作台部分、两个微调机构和V型定位槽位置调整部分；其特征在于：X射线定向仪部分包括射线光闸（2）和测角仪（3）；测角仪（3）主轴上设置角位台（16）；角位台（16）上输出转动部固定设置L型的贴片板座（15）的横向部分，L型的贴片板座（15）的竖向部分固定支撑横向设置的基准板（10）；基准板工作台部分包括基准板（10）；基准板（10）的左侧前后分别设有前后相对设置的两个微调机构；基准板（10）的右侧上表面设有V型定位槽位置调整部分。

【技术特征摘要】
1.晶片测试变角位台，包括X射线定向仪部分、基准板工作台部分、两个微调机构和V型定位槽位置调整部分；其特征在于：X射线定向仪部分包括射线光闸（2）和测角仪（3）；测角仪（3）主轴上设置角位台（16）；角位台（16）上输出转动部固定设置L型的贴片板座（15）的横向部分，L型的贴片板座（15）的竖向部分固定支撑横向设置的基准板（10）；基准板工作台部分包括基准板（10）；基准板（10）的左侧前后分别设有前后相对设置的两个微调机构；基准板（10）的右侧上表面设有V型定位槽位置调整部分。2.根据权利要求1所述的晶片测试变角位台，其特征在于：V型定位槽位置调整部分包括调整块机构和螺旋测微仪（12）；调整块机构包括V型块（19）、套筒（21）、滑动轴（22）、弹簧（23）和调整块（11）；竖向设置V型块（19）与横向设置的滑动轴（22）间固定，弹簧（23）套装在滑动轴（22）上，滑动轴（22）及弹簧（23）均装在套筒（21）的轴向通孔内；弹簧（23）位于套筒（21）右开口处，弹簧（23）内端与套筒（21）内凸台相抵顶，弹簧（23）外端与滑动轴（22）右部凸台内侧相抵顶；L型的调整块（11）的横向部分固定安装在基准板（10）上表面右侧，L型的调整块（11）竖向右部有横向的孔，与螺旋测微仪（12）左部护套固定，螺旋测微仪（12）左部伸缩杆与滑动轴（22）右部凸台外侧的球头外表面接触；V型块（19）的底部有向左侧凸起的V型尖端（38）。3.根据权利要求2所述的晶片测试变角位台，其特征在于：滑动轴（22）上设有轴向的导向键（41），与套筒（21）内壁的导向键槽滑动配合。4.根据权利要求2所述的晶片测试变角位台，其特征在于：V型尖端（38）位于基准板（10）上左右方向开设的凹槽（39）内。5.根据权利要求1所述的晶片测试变角位台，其特征在于：基准板（10）中心下方带有气管接头（9）。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：甄伟，赵松彬，
申请(专利权)人：丹东新东方晶体仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21