一种基于感光干膜的微流控芯片制造技术

本申请提供了一种基于感光干膜的微流控芯片，微流控芯片包括依次接触的聚合物基板、曝光的感光干膜和玻璃盖板；所述聚合物基板和曝光的感光干膜上设置有微流道。该微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，芯片加工过程无需使用掩模版、光刻机和热压键合机，且键合强度较高；微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，无需热压过程，不会产生微流道的形变。实验结果表明：键合面积为30毫米×30毫米的微流控芯片键合强度达到3000～3500毫焦/平方厘米。

【技术实现步骤摘要】
一种基于感光干膜的微流控芯片
本申请涉及微流控芯片
，尤其涉及一种基于感光干膜的微流控芯片。
技术介绍
微流控芯片是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。微流控器件通常需要键合工艺对微流道进行键合，形成封闭的微流道和相应的产品。目前，主要是聚合物基板之间的热压键合，以及聚合物基板和玻璃基板直接的键合。以聚甲基丙烯酸甲酯PMMA的热压键合工艺举例：将盖板和带有微流控通道的基板放置于上压板和下压板之间，将上压板和下压板夹紧，使两聚合物板的表面能够充分接触；调整温度，使盖板和基板同时达到其玻璃软化温度，保持压力和温度约一小时，使上下基板表面之间充分融合；缓慢降低温度至室温，软化的聚合物板硬化，两聚合物板之间形成粘力，完成键合。而聚合物板和玻璃板的直接键合比较困难，目前常见的是聚二甲基硅氧烷PDMS与玻璃基板在氧等离子体的作用下的键合。其操作步骤如下：对PDMS基板和玻璃基板进行清洁；将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于感光干膜的微流控芯片，其特征在于，包括依次接触的聚合物基板、曝光的感光干膜和玻璃盖板；所述聚合物基板和曝光的感光干膜上设置有微流道。

【技术特征摘要】
1.一种基于感光干膜的微流控芯片，其特征在于，包括依次接触的聚合物基板、曝光的感光干膜和玻璃盖板；所述聚合物基板和曝光的感光干膜上设置有微流道。2.根据权利要求1所述的基于感光干膜的微流控芯片，其特征在于，所述微流道的宽度为25～1000微米；微流道的深度为10～1000微米。3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述聚合物基板选自热塑型聚合物基板。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：李华伟，孔德键，朱佳伟，严圣勇，汤晖，高健，张凯，崔成强，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：新型
国别省市：广东,44