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本申请提供了一种基于感光干膜的微流控芯片，微流控芯片包括依次接触的聚合物基板、曝光的感光干膜和玻璃盖板；所述聚合物基板和曝光的感光干膜上设置有微流道。该微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，芯片加工过程无需使用掩模版、光刻...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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