一种控制铝镁合金薄板晶粒大小的制备工艺制造技术

技术编号:19876066 阅读:61 留言:0更新日期:2018-12-22 17:07
本发明专利技术属于铝合金技术领域,涉及一种控制铝镁合金薄板晶粒大小的制备工艺,配制铝合金原料熔铸为铝合金铸锭后在450~500℃保温3~5h后出炉轧制,控制热轧终轧温度为300~350℃,热轧后坯料厚度为6~7mm,经过5~10次冷轧后将坯料厚度逐渐降至0.45~0.50mm,其中选取最终冷轧变形量大于80%以后的几个阶段,对坯料进行退火,退火温度为350~400℃,退火保温时间为6~8h,得到铝镁合金薄板,解决了现有的5系的铝镁合金薄板冷轧后再进行O态退火的工艺容易使得铝镁合金薄板晶粒异常长大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种控制铝镁合金薄板晶粒大小的制备工艺
本专利技术属于铝合金
,涉及一种控制铝镁合金薄板晶粒大小的制备工艺。
技术介绍
随着国家轻量化发展的要求,铝合金材料在航空、航天、汽车、电子等行业得到了广泛的应用,因而对其组织和性能等方面也提出了更高的要求,均匀、细化的晶粒组织能够有效改善合金的强韧性和塑性,可使铝合金材料获得良好的综合性能,为铝合金提供更广阔的应用前景。目前5系铝合金质优价廉而被广泛使用,冷轧后的薄板铝合金为硬态,为达到O态性能,提高合金的塑形,一般会在冷轧后对板材进行O态退火。但是,如果处理不当O态退火后容易出现晶粒异常长大的情况,从而影响合金后续的加工和使用。因此在实际生产过程中,有必要控制铝合金薄板O态退火后的晶粒尺寸。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术为了解决现有的5系的铝镁合金薄板冷轧后再进行O态退火的工艺容易使得铝镁合金薄板晶粒异常长大的问题,提供一种控制铝镁合金薄板晶粒大小的制备工艺。为达到上述目的,本专利技术提供了一种控制铝镁合金薄板晶粒大小的制备工艺,包括如下步骤:A、按照如下重量份数比配制铝合金原料:Si0.045~0.055%、Fe0.18~0.30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制铝镁合金薄板晶粒大小的制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:A、按照如下重量份数比配制铝合金原料:Si 0.045~0.055%、Fe 0.18~0.30%、Cu≤0.01%、Mn 0.03~0.25%、Mg 2.50~6.00%、Cr 0.02~0.25%、Zn≤0.05%、Ti≤0.05%,其余单个杂质≤0.05%,杂质合计≤0.15%,余量Al,将配制好的铝合金原料加入到熔炼炉中均匀混合后熔炼为液态铝合金,熔炼温度为700~750℃,将熔炼后的液态铝合金搅拌扒渣;B、将步骤A搅拌扒渣后的液态铝合金倒入精炼炉中精炼15~20min,精炼温度为700~750℃,将精炼后的液态铝合金...

【技术特征摘要】
1.一种控制铝镁合金薄板晶粒大小的制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:A、按照如下重量份数比配制铝合金原料:Si0.045~0.055%、Fe0.18~0.30%、Cu≤0.01%、Mn0.03~0.25%、Mg2.50~6.00%、Cr0.02~0.25%、Zn≤0.05%、Ti≤0.05%,其余单个杂质≤0.05%,杂质合计≤0.15%,余量Al,将配制好的铝合金原料加入到熔炼炉中均匀混合后熔炼为液态铝合金,熔炼温度为700~750℃,将熔炼后的液态铝合金搅拌扒渣;B、将步骤A搅拌扒渣后的液态铝合金倒入精炼炉中精炼15~20min,精炼温度为700~750℃,将精炼后的液态铝合金搅拌扒渣,搅拌扒渣后在700~750℃静置20~30min,向精炼炉熔体中通入惰性气体并搅拌熔体,利用惰性气体除去熔体中的杂质气体,然后使用孔径≥50ppi的泡沫陶瓷过滤板过滤除气后的熔体,过滤时控制熔体温度为720℃,再使用细化剂进行在线细化,将熔体熔铸成铝合金铸锭;C、将步骤B熔铸后的铝合金铸锭在450~500℃保温3~5h后出炉轧制,控制热轧终轧温度为300~350℃...

【专利技术属性】
技术研发人员:李玉博张义杨直达陈金生金雪郭富安马青梅
申请(专利权)人:天津忠旺铝业有限公司
类型:发明
国别省市:天津,12

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