一种含双环氧基倍半硅氧烷氰酸酯杂化树脂及制备方法技术

技术编号:19872364 阅读:37 留言:0更新日期:2018-12-22 15:48
本发明专利技术涉及一种含双环氧基倍半硅氧烷氰酸酯杂化树脂及制备方法,将双官能度POSS通过化学共聚的方法引入到氰酸酯树脂基体中,以形成“串珠”链结构,使得氰酸酯杂化材料的主链运动由于受到POSS笼型结构阻力的影响而显示出新的优异的性能。其结果不仅可以保留氰酸酯树脂原有的优良性能,而且可以同时将POSS的优异性能体现出来,得到一个性能极佳的POSS氰酸酯杂化材料。在不牺牲氰酸酯树脂强度的条件下,大幅度的提高了其韧性,同时,残碳率也有提升。

【技术实现步骤摘要】
一种含双环氧基倍半硅氧烷氰酸酯杂化树脂及制备方法
本专利技术属于高性能、功能热固性树脂领域,涉及一种含双环氧基倍半硅氧烷氰酸酯杂化树脂及制备方法。
技术介绍
氰酸酯树脂(CE)固化体系因为三嗪环结构,所以不仅具有优良的热性能、力学性能,而且具有低的介电常数和介电损耗,所以在高性能印刷电路板、雷达罩、天线及航空航天等领域具有广泛的应用前景。但纯CE树脂加工固化温度高,韧性较差,成型难度大等缺点又限制了其应用和推广。因此,开发高韧性、高强度、低介电常数、低介电损耗、耐吸湿性的氰酸酯树脂,成为氰酸酯树脂的发展趋势。多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)是纳米级分子内有机-无机杂化材料,每个分子由无机Si-O骨架和与顶角硅原子通过共价键结合的有机基团组成,分子式为(RSiO1.5)n,低密度、耐温性高、分子可设计性强。通常,POSS可以通过物理或化学方法掺入到有机聚合物中,通过在POSS笼和聚合物基体之间形成化学连接,可有效地抑制复合材料体系中相分离的发生。在过去的几年中,已经有大量使用八官能环氧POSS杂化材料制备树脂杂化材料的研究,但八官能环氧POSS不仅合成周期长,而且产物是T8、T10、和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含双环氧基倍半硅氧烷氰酸酯杂化树脂,其特征在于重量组分包括80~120份的氰酸酯树脂h和4~20份的双环氧基八苯基倍半硅氧烷EP‑DDSQ。

【技术特征摘要】
1.一种含双环氧基倍半硅氧烷氰酸酯杂化树脂,其特征在于重量组分包括80~120份的氰酸酯树脂h和4~20份的双环氧基八苯基倍半硅氧烷EP-DDSQ。2.根据权利要求1所述含双环氧基倍半硅氧烷氰酸酯杂化树脂,其特征在于:所述的氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯,双酚M型氰酸酯,双酚F型氰酸酯,双酚E型氰酸酯中的任意一种或它们的任意组合。3.一种制备权利要求1或2所述含双环氧基倍半硅氧烷氰酸酯杂化树脂的方法,其特征在于步骤如下:步骤1:将重量份80~1...

【专利技术属性】
技术研发人员:马晓燕田丹索齐唐金
申请(专利权)人:西北工业大学
类型:发明
国别省市:陕西,61

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