影像传感芯片的封装方法以及封装结构技术

本发明专利技术公开了一种影像传感芯片的封装方法以及封装结构，本发明专利技术技术方案中透，光盖板与影像传感芯片通过第一光学胶层进行无间隙贴合固定，透光盖板与影像传感芯片之间无空腔，透光盖板可以承受较大的压力，在通过封装胶对影像传感芯片进行密封保护时，注塑成型的塑封模具可以直接作用在透明盖板上，通过一次塑封工艺即可完成对所述影像传感芯片的封装保护，工艺简单，降低了制作成本。

【技术实现步骤摘要】
影像传感芯片的封装方法以及封装结构
本专利技术涉及芯片封装
，更具体的说，涉及一种影像传感芯片的封装方法以及封装结构。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备应用到人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。对于具有图像采集功能的电子设备，影像传感芯片是其实现图像采集功能的核心部件。为了便于影像传感芯片与电子设备的绑定，以及为了保护影像传感芯片，需要对影像传感芯片进行封装保护，形成封装结构。现有的封装方法对影像传感芯片进行封装保护时，工艺复杂，制作成本高。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术技术方案提供了一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法，对影像传感芯片进行封装保护时，工艺简单，降低了制作成本。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种影像传感芯片的封装方法，所述封装方法包括：提供一影像传感芯片，所述影像传感芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括感光区；将所述影像传感芯片与一电路板贴合固定，其中，所述第二表面贴合在所述电路板的表面，所述影像传感芯片与所述电路板电连接，所述电路板用于连接外部电路；在所述第一表面固定透光盖板，所述透光盖板通过第一光学胶层与所述影像传感芯片无间隙贴合固定；在所述电路板固定有所述影像传感芯片的表面设置封装胶，所述封装胶包围所述影像传感芯片以及所述透光盖板，且露出所述透光盖板的顶面。优选的，在上述封装方法中，所述影像传感芯片的制作方法包括：提供一晶圆，所述晶圆包括多个影像传感芯片，相邻影像传感芯片之间具有切割沟道，所述影像传感芯片的第一表面包括感光区以及包围所述感光区的边框区；所述感光区设置有微透镜阵列；所述微透镜阵列包括多个阵列排布的微透镜；所述边框区设置有焊垫；在所述微透镜阵列表面无间隙覆盖第二光学胶层，所述第二光学胶层的折射率小于所述第一光学胶层的折射率；基于所述切割沟道分割所述晶圆，形成多个单粒的所述影像传感芯片。优选的，在上述封装方法中，所述第二光学胶层的顶面形貌与所述微透镜阵列的顶面形貌一致。优选的，在上述封装方法中，所述第二光学胶层的顶面为平坦表面。优选的，在上述封装方法中，所述第二光学胶层还覆盖所述边框区，且露出所述焊垫。优选的，在上述封装方法中，所有所述焊垫位于所述感光区的同一侧的边框区。优选的，在上述封装方法中，所述第二光学胶层的折射率小于1.4。优选的，在上述封装方法中，所述第二光学胶层的厚度范围是1μm-2μm，包括端点值。优选的，在上述封装方法中，所述将所述影像传感芯片与一电路板贴合固定包括：提供一所述电路板，所述电路板具有相对的正面以及背面，所述正面用于固定所述影像传感芯片；将所述影像传感芯片通过金属线与所述电路板电连接。优选的，在上述封装方法中，所述在所述第一表面固定透光盖板包括：提供一尺寸与所述影像传感芯片匹配的所述透光盖板；在所述透光盖板的一个表面均匀涂覆一层所述第一光学胶层；通过所述第一光学胶层，将所述透光盖板固定在所述影像传感芯片的第一表面；其中，所述透光盖板的周缘与所述影像传感芯片的周缘齐平。优选的，在上述封装方法中，所述电路板具有相对的正面以及背面，所述正面具有用于固定所述影像传感芯片的第一区域以及包围所述第一区域的第二区域，所述影像传感芯片固定在所述第一区域；所述在所述电路板固定有所述影像传感芯片的表面设置封装胶包括：通过注塑成型工艺，在所述第二区域上形成封装胶，所述封装胶的高度与所述透光盖板背离所述影像传感芯片的一侧表面齐平。优选的，在上述封装方法中，所述第一光学胶层的透光率不小于60％。优选的，在上述封装方法中，所述第一光学胶层的厚度范围是20μm-60μm。优选的，在上述封装方法中，所述透光盖板的厚度范围是100μm-300μm，包括端点值。本专利技术还提供了一种影像传感芯片的封装结构，所述封装结构包括：电路板，所述电路板用于连接外部电路；影像传感芯片，所述影像传感芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括感光区；所述第二表面贴合固定在所述电路板的表面，所述影像传感芯片与所述电路板电连接；透光盖板，所述透光盖板通过第一光学胶层与所述影像传感芯片的第一表面无间隙贴合固定；封装胶，所述封装胶设置在所述电路板固定有所述影像传感芯片的表面，所述封装胶包围所述影像传感芯片以及所述透光盖板。优选的，在上述封装结构中，所述影像传感芯片第一表面包括所述感光区以及包围所述感光区的边框区，所述感光区具有微透镜阵列，所述边框区设置有焊垫；所述微透镜阵列表面无间隙覆盖有第二光学胶层，所述第二光学胶层的折射率小于所述第一光学胶层的折射率。优选的，在上述封装结构中，所述第二光学胶层的顶面形貌与所述微透镜阵列的顶面形貌一致。优选的，在上述封装结构中，所述第二光学胶层的顶面为平坦表面。优选的，在上述封装结构中，所述第二光学胶层还覆盖所述边框区，且露出所述焊垫。优选的，在上述封装结构中，所有所述焊垫位于所述感光区的同一侧的边框区。优选的，在上述封装结构中，所述第二光学胶层的折射率小于1.4。优选的，在上述封装结构中，所述第二光学胶层的厚度范围是1μm-2μm，包括端点值。优选的，在上述封装结构中，所述电路板具有相对的正面以及背面，所述正面用于固定所述影像传感芯片；所述影像传感芯片通过金属线与所述电路板电连接。优选的，在上述封装结构中，所述透光盖板的周缘与所述影像传感芯片的周缘齐平。优选的，在上述封装结构中，所述电路板具有相对的正面以及背面，所述正面具有用于固定所述影像传感芯片的第一区域以及包围所述第一区域的第二区域，所述影像传感芯片固定在所述第一区域；所述封装胶位于所述第二区域，所述封装胶的高度与所述透光盖板背离所述影像传感芯片的一侧表面齐平。优选的，在上述封装结构中，所述第一光学胶层的透光率不小于60％。优选的，在上述封装结构中，所述第一光学胶层的厚度范围是20μm-60μm。优选的，在上述封装结构中，所述透光盖板的厚度范围是100μm-300μm，包括端点值。通过上述描述可知，本专利技术技术方案提供的影像传感芯片的封装方法以及封装结构具有如下有益效果：本专利技术技术方案中透光盖板与影像传感芯片通过第一光学胶层进行无间隙贴合固定，透光盖板与影像传感芯片之间无空腔，透光盖板可以承受较大的压力，在通过封装胶对影像传感芯片进行密封保护时，注塑成型的塑封模具可以直接作用在透明盖板上，通过一次塑封工艺即可完成对所述影像传感芯片的封装保护，工艺简单，降低了制作成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1-图12为本专利技术实施例提供的一种影像传感芯片的封装方法的工艺流程图；图13为本专利技术实施例提供的一种影像传感芯片的封装结构示意图；图14为本专利技术实施例提供的另一种影像传感芯片的封装结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影像传感芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供一影像传感芯片，所述影像传感芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括感光区；将所述影像传感芯片与一电路板贴合固定，其中，所述第二表面贴合在所述电路板的表面，所述影像传感芯片与所述电路板电连接，所述电路板用于连接外部电路；在所述第一表面固定透光盖板，所述透光盖板通过第一光学胶层与所述影像传感芯片无间隙贴合固定；在所述电路板固定有所述影像传感芯片的表面设置封装胶，所述封装胶包围所述影像传感芯片以及所述透光盖板，且露出所述透光盖板的顶面。

【技术特征摘要】
1.一种影像传感芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供一影像传感芯片，所述影像传感芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括感光区；将所述影像传感芯片与一电路板贴合固定，其中，所述第二表面贴合在所述电路板的表面，所述影像传感芯片与所述电路板电连接，所述电路板用于连接外部电路；在所述第一表面固定透光盖板，所述透光盖板通过第一光学胶层与所述影像传感芯片无间隙贴合固定；在所述电路板固定有所述影像传感芯片的表面设置封装胶，所述封装胶包围所述影像传感芯片以及所述透光盖板，且露出所述透光盖板的顶面。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述影像传感芯片的制作方法包括：提供一晶圆，所述晶圆包括多个影像传感芯片，相邻影像传感芯片之间具有切割沟道，所述影像传感芯片的第一表面包括感光区以及包围所述感光区的边框区；所述感光区设置有微透镜阵列；所述微透镜阵列包括多个阵列排布的微透镜；所述边框区设置有焊垫；在所述微透镜阵列表面无间隙覆盖第二光学胶层，所述第二光学胶层的折射率小于所述第一光学胶层的折射率；基于所述切割沟道分割所述晶圆，形成多个单粒的所述影像传感芯片。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第二光学胶层的顶面形貌与所述微透镜阵列的顶面形貌一致。4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第二光学胶层的顶面为平坦表面。5.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第二光学胶层还覆盖所述边框区，且露出所述焊垫。6.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所有所述焊垫位于所述感光区的同一侧的边框区。7.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第二光学胶层的折射率小于1.4。8.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第二光学胶层的厚度范围是1μm-2μm，包括端点值。9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将所述影像传感芯片与一电路板贴合固定包括：提供一所述电路板，所述电路板具有相对的正面以及背面，所述正面用于固定所述影像传感芯片；将所述影像传感芯片通过金属线与所述电路板电连接。10.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一表面固定透光盖板包括：提供一尺寸与所述影像传感芯片匹配的所述透光盖板；在所述透光盖板的一个表面均匀涂覆一层所述第一光学胶层；通过所述第一光学胶层，将所述透光盖板固定在所述影像传感芯片的第一表面；其中，所述透光盖板的周缘与所述影像传感芯片的周缘齐平。11.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述电路板具有相对的正面以及背面，所述正面具有用于固定所述影像传感芯片的第一区域以及包围所述第一区域的第二区域，所述影像传感芯片固定在所述第一区域；所述在所述电路板固定有所述影像传感芯片的表面设置封装胶包括：通过注塑成型工艺，在所述第二区域上形成封装胶，所述封装胶的高度与所述透光盖板背离所述影像传感芯片的一侧表面齐平。12.根据权利要求1-11任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32