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本发明公开了一种影像传感芯片的封装方法以及封装结构，本发明技术方案中透，光盖板与影像传感芯片通过第一光学胶层进行无间隙贴合固定，透光盖板与影像传感芯片之间无空腔，透光盖板可以承受较大的压力，在通过封装胶对影像传感芯片进行密封保护时，注塑成型...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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