【技术实现步骤摘要】
液位传感器保护罩
本技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种液位传感器保护罩。
技术介绍
目前,半导体集成电路(IC)产业已经经历了指数式增长。IC材料和设计中的技术进步已经产生了数代IC,其中,每代IC都比前一代IC具有更小和更复杂的电路。在IC发展的过程中,功能密度(即每一芯片面积上互连器件的数量)已普遍增加,而几何尺寸(即使用制造工艺可以产生的最小部件)却已减小。除了IC部件变得更小和更复杂之外,在其上制造IC的晶圆变得越来越大,这就对晶圆的质量要求越来越高。半导体器件的制造需要经历多个步骤,其中,刻蚀是在晶圆表面形成器件结构的关键步骤。湿法刻蚀,是半导体刻蚀过程中常用的一种刻蚀方式。湿法刻蚀过程中,一般都需要使用酸性的刻蚀药液。具体来说,刻蚀药液装于中型罐体(MediumTank)内,而中型罐体置于CDS(ChemicalDispenseSystems,化学药液供给系统)内。为了确保半导体刻蚀过程持续、稳定的进行,需要对中型罐体内的药液液位进行实时监控,避免药液液位过低,影响刻蚀进程。目前,一般是通过电容式接近传感器来检测中型罐体内刻蚀药液的液位。但是,液 ...
【技术保护点】
1.一种液位传感器保护罩,其特征在于,包括壳体;所述壳体围绕而成的腔体用于容纳液位传感器;所述腔体的第一端部为第一开口,所述液位传感器的检测头经所述第一开口与刻蚀液传输管道接触;所述壳体上具有分别贯穿所述壳体的第一孔和第二孔,吹扫气体经所述第一孔进入所述腔体,将所述腔体内的酸性气体吹扫至所述第二孔排出。
【技术特征摘要】
1.一种液位传感器保护罩,其特征在于,包括壳体;所述壳体围绕而成的腔体用于容纳液位传感器;所述腔体的第一端部为第一开口,所述液位传感器的检测头经所述第一开口与刻蚀液传输管道接触;所述壳体上具有分别贯穿所述壳体的第一孔和第二孔,吹扫气体经所述第一孔进入所述腔体,将所述腔体内的酸性气体吹扫至所述第二孔排出。2.根据权利要求1所述的液位传感器保护罩,其特征在于,所述第一孔与所述第二孔位于所述第一开口的相对两端,且所述第一孔与所述第二孔关于所述腔体的轴向对称分布。3.根据权利要求1所述的液位传感器保护罩,其特征在于,还包括连接部;所述连接部,连接于所述腔体的第一端部,用于与所述刻蚀液传输管道连接。4.根据权利要求3所述的液位传感器保护罩,其特征在于,所述连接部呈圆弧形,且圆弧的内径与所述刻蚀液传输管道的外径相等,用于与所述刻蚀液传输管道卡合固定。5.根据权利要求4所述的液位传感器保护罩,其特征在于,所述连接部沿垂直于所述腔体的轴向方向有与所述第一开口对应的第二开口,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁林涛,高英哲,叶日铨,刘家桦,
申请(专利权)人:德淮半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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