用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘制造技术

本发明专利技术涉及一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件，腔体中盖固定在腔体底板上，旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件，旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转，升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件，升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘通过旋转组件及升降组件的相互配合，能使掩膜板在涂胶时形成稳定气流，从而保证了掩膜板涂胶的均匀性和有效性，大大提高了产品质量，该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘操作简单方便、加工效率较高，得到的产品一致性好，具有推广使用价值。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘
：本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘。
技术介绍
：现有的方形掩膜板使用的都是方形卡盘进行定位，在旋转涂胶的时候会形成很大的切角风力，导致在掩膜板的四个角上可能会出现涂抹不均匀的胶痕，掩膜板为精度要求较高的半导体工件，其加工过程中略有偏差，即会影响产品的质量。而且该类方形卡盘由于结构限制，涂胶后的掩膜板经常会粘在卡盘内，很难取出，加工效率较低。
技术实现思路
：本专利技术的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，操作简单方便，能够消除切角风力，让方形掩膜板形成一个圆形整体，形成稳定的气流切割。本专利技术是通过如下技术方案实现的：一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件，所述腔体中盖固定在腔体底板上，所述旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件，所述旋转轴依次穿过腔体底板及腔体中盖并伸出腔体中盖外，所述旋转卡盘固定在旋转轴顶端，旋转卡盘内开设有用于放置掩膜板的卡槽，所述旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转，所述升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件，所述滑动轴同轴设置在旋转轴内，且滑动轴顶端延伸至旋转卡盘的卡槽内，所述升降板固定在滑动轴顶端并与旋转卡盘的卡槽相契合，所述升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。在本专利技术一较佳实施例中，所述旋转驱动件包括旋转电机、主动轮、从动轮及同步带，所述旋转电机与主动轮连接，所述主动轮通过同步带与从动轮连接，所述从动轮固定在旋转轴上。通过旋转驱动件可以驱动旋转卡盘稳定旋转，从而进行均匀涂胶。当然，旋转驱动件也可采用旋转气缸、油缸、步进电机等类似机构，设计相关连杆进行驱动即可。为了便于旋转轴旋转，所述旋转轴与腔体中盖之间设置有轴承隔套及深沟球轴承。在本专利技术一较佳实施例中，所述升降驱动件包括升降电缸、联动轴及联动板，所述升降电缸通过联动板与联动轴连接，所述联动轴与滑动轴固定连接。通过升降驱动件可以驱动升降板稳定上升或下降，从而便于掩膜板进入或脱离旋转卡盘的卡槽。当然，升降驱动件也可采用气缸、油缸、电机等类似机构，设计相关连杆进行驱动即可。为了保证掩膜板的涂胶精度，所述升降板顶面设置有若干顶针，顶针用于支撑掩膜板，保证其水平度。根据掩膜板的形状，所述卡槽为矩形卡槽，当然，掩膜板也可为三角形或其他形状，也可将卡槽设计为相应形状。本专利技术的有益效果是：该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘通过旋转组件及升降组件的相互配合，能使掩膜板在涂胶时形成稳定气流，从而保证了掩膜板涂胶的均匀性和有效性，大大提高了产品质量，该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘操作简单方便、加工效率较高，得到的产品一致性好，具有推广使用价值。附图说明：图1为本专利技术的用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘的结构示意图；图2为图1的A-A向剖视图；图中，1.升降电缸，2.轴承隔套，3.深沟球轴承，4.顶针，5.旋转卡盘，6.升降板，7.掩膜板，8.滑动轴，9.旋转轴，10.压盖，11.从动轮，12.腔体中盖，13.同步带，14.主动轮，15.腔体底板，16.旋转电机，17.联动轴，18.联动板。具体实施方式：下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。如图1、图2所示，一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，包括腔体中盖12、腔体底板15、旋转组件及升降组件，所述腔体中盖12通过螺钉与腔体底板15可拆卸连接，所述旋转组件包括圆盘形旋转卡盘5、旋转轴9及旋转驱动件，所述旋转轴9依次穿过腔体底板15及腔体中盖12并伸出腔体中盖12外，旋转轴9与腔体中盖12之间设置有轴承隔套2及若干深沟球轴承3，通过压盖10压装，所述旋转卡盘5固定在旋转轴9顶端，旋转卡盘5内开设有用于放置掩膜板7的方形卡槽，所述旋转驱动件包括旋转电机16、主动轮14、从动轮11及同步带13，所述旋转电机16与主动轮14连接，所述主动轮14通过同步带13与从动轮11连接，所述从动轮11固定在旋转轴9上，所述旋转电机16可通过主动轮14、从动轮11及旋转轴9带动旋转卡盘5匀速旋转，所述升降组件包括升降板6、滑动轴8及升降驱动件，所述滑动轴8同轴设置在旋转轴9内并可沿旋转轴9上下滑动，且滑动轴8顶端延伸至旋转卡盘5的卡槽内，所述升降板6固定在滑动轴8顶端并与旋转卡盘5的卡槽相契合，升降板6顶面开设有若干凹槽，凹槽内分别设置有顶针4，顶针4通过弹簧与升降板6的凹槽弹性连接，顶针4用于支撑掩膜板7，所述升降驱动件包括升降电缸1、联动轴17及联动板18，所述升降电缸1的伸缩杆与联动板18固定连接，所述联动板18一端与联动轴17固定连接，所述联动轴17与滑动轴8固定连接并同轴设置，通过升降电缸1、联动板18、联动轴17及滑动轴8相配合可驱动升降板6上升或下降，从而便于掩膜板7进入或脱离旋转卡盘5的卡槽。本专利技术的旋转轴9采用内花键形式，滑动轴8采用外花键形式，内外进行配合，在滑动轴8带动升降板6运动时，两个轴相对位置不变，这就能保证每次工艺做完掩膜板7停下的位置，方便后续取板。加工时，当升降电缸1伸长动作，联动板18带动联动轴17把滑动轴8往上升起接收掩膜板7，在掩膜板7被放置到升降板6上以后，升降电缸1进行缩回动作，联动板18带动联动轴17把滑动轴8往下拉回原点，和旋转卡盘5契合补成圆形；旋转电机16动作，通过主动轮14带动同步带13，带动从动轮11进行旋转运动，由于从动轮11固定在旋转轴9上，旋转轴9也开始旋转同时带动滑动轴8、旋转卡盘5、升降板6同步旋转后，开始涂胶工艺流程，在涂胶工艺完成后，升降电缸1伸长动作，升降板6上升，机械臂可以取板，工艺完成，如此往复，循环进行涂胶工艺。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件，所述腔体中盖固定在腔体底板上，所述旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件，所述旋转轴依次穿过腔体底板及腔体中盖并伸出腔体中盖外，所述旋转卡盘固定在旋转轴顶端，旋转卡盘内开设有用于放置掩膜板的卡槽，所述旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转，所述升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件，所述滑动轴同轴设置在旋转轴内，且滑动轴顶端延伸至旋转卡盘的卡槽内，所述升降板固定在滑动轴顶端并与旋转卡盘的卡槽相契合，所述升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件，所述腔体中盖固定在腔体底板上，所述旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件，所述旋转轴依次穿过腔体底板及腔体中盖并伸出腔体中盖外，所述旋转卡盘固定在旋转轴顶端，旋转卡盘内开设有用于放置掩膜板的卡槽，所述旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转，所述升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件，所述滑动轴同轴设置在旋转轴内，且滑动轴顶端延伸至旋转卡盘的卡槽内，所述升降板固定在滑动轴顶端并与旋转卡盘的卡槽相契合，所述升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。2.根据权利要求1所述的用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴礼杰，邬治国，徐飞，
申请(专利权)人：常州瑞择微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32