用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘制造技术

本发明专利技术涉及一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件，腔体中盖固定在腔体底板上，旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件，旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转，升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件，升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘通过旋转组件及升降组件的相互配合，能使掩膜板在涂胶时形成稳定气流，从而保证了掩膜板涂胶的均匀性和有效性，大大提高了产品质量，该用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘操作简单方便、加工效率较高，得到的产品一致性好，具有推广使用价值。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘
：本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘。
技术介绍
：现有的方形掩膜板使用的都是方形卡盘进行定位，在旋转涂胶的时候会形成很大的切角风力，导致在掩膜板的四个角上可能会出现涂抹不均匀的胶痕，掩膜板为精度要求较高的半导体工件，其加工过程中略有偏差，即会影响产品的质量。而且该类方形卡盘由于结构限制，涂胶后的掩膜板经常会粘在卡盘内，很难取出，加工效率较低。
技术实现思路
：本专利技术的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，操作简单方便，能够消除切角风力，让方形掩膜板形成一个圆形整体，形成稳定的气流切割。本专利技术是通过如下技术方案实现的：一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件，所述腔体中盖固定在腔体底板上，所述旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件，所述旋转轴依次穿过腔体底板及腔体中盖并伸出腔体中盖外，所述旋转卡盘固定在旋转轴顶端，旋转卡盘内开设有用于放置掩膜板的卡槽，所述旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转，所述升降组件包括升降板、滑动轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件，所述腔体中盖固定在腔体底板上，所述旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件，所述旋转轴依次穿过腔体底板及腔体中盖并伸出腔体中盖外，所述旋转卡盘固定在旋转轴顶端，旋转卡盘内开设有用于放置掩膜板的卡槽，所述旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转，所述升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件，所述滑动轴同轴设置在旋转轴内，且滑动轴顶端延伸至旋转卡盘的卡槽内，所述升降板固定在滑动轴顶端并与旋转卡盘的卡槽相契合，所述升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：包括腔体中盖、腔体底板、旋转组件及升降组件，所述腔体中盖固定在腔体底板上，所述旋转组件包括旋转卡盘、旋转轴及旋转驱动件，所述旋转轴依次穿过腔体底板及腔体中盖并伸出腔体中盖外，所述旋转卡盘固定在旋转轴顶端，旋转卡盘内开设有用于放置掩膜板的卡槽，所述旋转驱动件可通过旋转轴驱动旋转卡盘旋转，所述升降组件包括升降板、滑动轴及升降驱动件，所述滑动轴同轴设置在旋转轴内，且滑动轴顶端延伸至旋转卡盘的卡槽内，所述升降板固定在滑动轴顶端并与旋转卡盘的卡槽相契合，所述升降驱动件可通过滑动轴驱动升降板上下移动。2.根据权利要求1所述的用于半导体掩膜板涂胶的旋转夹紧卡盘，其特征在于：所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴礼杰，邬治国，徐飞，
申请(专利权)人：常州瑞择微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32