【技术实现步骤摘要】
一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置
本专利技术涉及半导体及泛半导体
，具体为一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置。
技术介绍
随着近年来我国半导体行业的蓬勃发展，项目企业依托当地得天独厚的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平，本次半导体晶圆与液晶建厂材料、设备、施工产业项目将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经营，半导体晶圆与液晶建厂材料、设备、施半导体及泛半导体自动化搬运设备，自动化设备可以根据客户生产需要，为类似于半导体基板、玻璃、太阳能板等生产加工处理生产线，提供从基板的进料、工序间运输及搬运。现有的基板在加工的上料时，其表面均覆盖有覆纸，现有的工序基本都是人工进行撕毁，因为加工时表面受力不均，从而导致加工质量受到影响。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，解决了现有的基板在加工的上料时，其表面均覆盖有覆纸，现有的工序基本都是人工进行撕毁，因为加工时表面受力不均，从而导致加工质量受到影响的问题。（二）...
【技术保护点】
1.一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板（1），其特征在于：所述支撑底板（1）顶部一侧固定连接有固定底盘（2），所述支撑底板（1）远离固定底盘（2）的一侧固定连接有转动底箱（3），所述固定底盘（2）顶部远离转动底箱（3）的一侧固定连接有电动伸缩杆（4），所述固定底盘（2）顶部位于电动伸缩杆（4）靠近转动底箱（3）的一侧固定连接有支撑架（5），所述支撑架（5）远离固定底盘（2）的一侧固定连接有撕纸装置（6），所述固定底盘（2）顶部位于支撑架（5）远离电动伸缩杆（4）的一侧固定连接有收纸装置（7），所述转动底箱（3）内腔底部中间位置转动连接有转动主轴（8），所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板（1），其特征在于：所述支撑底板（1）顶部一侧固定连接有固定底盘（2），所述支撑底板（1）远离固定底盘（2）的一侧固定连接有转动底箱（3），所述固定底盘（2）顶部远离转动底箱（3）的一侧固定连接有电动伸缩杆（4），所述固定底盘（2）顶部位于电动伸缩杆（4）靠近转动底箱（3）的一侧固定连接有支撑架（5），所述支撑架（5）远离固定底盘（2）的一侧固定连接有撕纸装置（6），所述固定底盘（2）顶部位于支撑架（5）远离电动伸缩杆（4）的一侧固定连接有收纸装置（7），所述转动底箱（3）内腔底部中间位置转动连接有转动主轴（8），所述转动主轴（8）外表面位于转动底箱（3）内腔固定连接有槽轮（9），所述转动底箱（3）内腔底部位于转动主轴（8）靠近固定底盘（2）的一侧固定连接有转动电机（10），所述转动电机（10）输出端通过联轴器固定连接有主动轮（11），所述转动底箱（3）内腔底部位于转动主轴（8）远离转动电机（10）的一侧固定连接有散热扇（12），所述转动主轴（8）顶端固定连接有横板（13），所述横板（13）远离转动主轴（8）的一侧固定连接有水平移动装置（14），所述水平移动装置（14）远离横板（13）的一侧固定连接有连接架（15），所述连接架（15）远离水平移动装置（14）的一端转动连接有连杆（16），所述连杆（16）远离连接架（15）的一端转动连接有取送装置（17）。2.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述撕纸装置（6）包括支杆（61），所述支杆（61）顶端远离支撑架（5）的一端转动连接有横杆（62），所述横杆（62）靠近收纸装置（7）的一端固定连接有夹块（63），所述夹块（63）远离横杆（62）的一侧固定连接有柔性块（64）。3.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述收纸装置（7）包括收纸架（71）和收纸电机（72），所述收纸架（71）远离固定底盘（2）的一侧转动连接有收纸辊（73），所述收纸辊（73）正面固定连接有从动带轮（74），所述收纸电机（72）输出端通过联轴器固定连接有主动带轮（75），所述主动带轮（75）外表面通过皮带（76）与从动带轮（74）滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述散热扇（12...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈良霖，
申请(专利权)人：浙江雅市晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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