一种设备前端模块制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体领域，公开了一种设备前端模块，包括缓存腔室，所述缓存腔室包括第一传送机构和第二传送机构；所述缓存腔室的输入端与装载腔室的输出端连接，所述缓存腔室的输出端与卸载腔室的输入端连接；所述第二传送机构上放有装载有假晶圆的载体，用于将装有假晶圆的载体输送至卸载腔室；所述第一传送机构用于将从装载腔室的输出端输出的装有晶圆的载体输送至卸载腔室。本实用新型专利技术提供的设备前端模块在发生晶圆损坏或晶圆没有达到工艺要求等情况时，可以直接使用第二传送机构内的假晶圆，从而有效避免打断工艺生产的节拍，进而达到提高生产产量的目的，同时也减少了人工操作的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种设备前端模块
本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种设备前端模块。
技术介绍
在加工过程中，晶圆需要在生产线上不同工艺加工模块之间进行高效传输和定位，设备前端模块正是完成这一任务的关键装备，其符合半导体工艺精度和净化要求，具有高精度，高效率，高洁净度和高可靠性；设备前端模块是连接物料搬送系统和晶圆处理系统的桥梁，能够对晶圆进行准确的传输。设备前端模块在整个生产线上完成晶圆的分类和预对准等功能，是晶圆生产线不可或缺的组成部分。目前的半导体设备前端模块设备主要包括：外部框架及其附属部分、装载口、预对准装置、机械手、风机滤器单元、控制系统及人机交互设备等组成。以下为各个部分功能介绍：外部框架及其附属部分均由洁净材料铸成，内部形成密封良好的腔室，可以更好的保证内部整体的洁净度，防止晶圆在内部运输过程中造成污染。装载口具有从自动化搬送装置处装载到晶圆盒的功能，作为设备前端模块非常关键的部分，其由支撑系统、开盒装置和映射定位系统组成；实现在生产车间的轨道和加工设备之间搬送晶圆。装载口被安装在设备前端模块前端，用来作为晶圆进出半导体设备前端模块的窗口；其负责将自动化搬送设备运输来的晶圆载体固定到本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备前端模块，其特征在于，包括：缓存腔室，所述缓存腔室包括第一传送机构和第二传送机构；所述缓存腔室的输入端与装载腔室的输出端连接，所述缓存腔室的输出端与卸载腔室的输入端连接；所述第二传送机构上放有装载有假晶圆的载体，用于将装有假晶圆的载体输送至卸载腔室；所述第一传送机构用于将从装载腔室的输出端输出的装有晶圆的载体输送至卸载腔室。

【技术特征摘要】
1.一种设备前端模块，其特征在于，包括：缓存腔室，所述缓存腔室包括第一传送机构和第二传送机构；所述缓存腔室的输入端与装载腔室的输出端连接，所述缓存腔室的输出端与卸载腔室的输入端连接；所述第二传送机构上放有装载有假晶圆的载体，用于将装有假晶圆的载体输送至卸载腔室；所述第一传送机构用于将从装载腔室的输出端输出的装有晶圆的载体输送至卸载腔室。2.根据权利要求1所述的设备前端模块，其特征在于，还包括：移动机构；所述第一传送机构和所述第二传送机构上下布置；所述移动机构的一端与所述第一传送机构相连，所述移动机构的另一端与所述第二传送机构相连，用于带动所述第一传送机构和所述第二传送机构上下移动，以使所述第一传送机构与所述装载腔室及所述卸载腔室构成传送线；或者，使所述第二传送机构与所述卸载腔室构成传送线。3.根据权利要求2所述的设备前端模块，其特征在于，所述第一传送机构包括多个第一横向传送滚轮，所述第一横向传送滚轮沿横向方向分别设置在所述第一传送机构的框架体的两侧边；所述第二传送机构包括多个第二横向传送滚轮，所述第二横向传送滚轮沿横向方向分别设置在所述第二传送机构的框架体的两侧边；其中，所述横向为从所述装载腔室至所述缓存腔室的方向。4.根据权利要求3所述的设备前端模块，其特征在于，所述第一传送机构还包括多个第一纵向传送滚轮，所述第一纵向传送滚轮沿纵向方向分别设置在所述第一传送机构的框架体的另外两侧边；所述第二传送机构还包括多个第二纵向传送滚轮，所述第二纵向传送滚轮沿纵向方向分别设置在所述第二传送机构的框架体的另外两侧边。5.根据权利要求1所述的设备前端模块，其特征在于，所述第一传送机构和所述第二传送机构左右布置；所述第一传送机构的输入端与所述装载腔室的输出端相连，所述第一传送机构的输出端与所述卸载腔室的输入端相连；所述第二传送机构的输出端与所述第一传送机构的第三端相连，所述第一传送机构的第三端为所述第一传送机构除了输入端和输出端以外的任一端。6.根据权利要求5所述的设备前端模块，其特征在于，所述第一传送机构包括多个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健健，姚立强，陆涛，田洪生，赵兵权，
申请(专利权)人：东泰高科装备科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11