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本实用新型涉及半导体领域，公开了一种设备前端模块，包括缓存腔室，所述缓存腔室包括第一传送机构和第二传送机构；所述缓存腔室的输入端与装载腔室的输出端连接，所述缓存腔室的输出端与卸载腔室的输入端连接；所述第二传送机构上放有装载有假晶圆的载体，用...
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