【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路封装设备的料片进给机构
本技术是一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，属于集成电路
技术介绍
进给机构是指手动或自动控制进给运动的机构。主要指的是一种用于集成电路封装设备的料片进给机构。现有技术公开了申请号为：CN201520176755.7的一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，包括多个方向的运动平台，该运动平台由驱动机构驱动，该运动平台上还设置有料片移动装置，该料片移动装置压住料片并带动其相对该运动平台移动。本技术与现有技术相比，可以避免相机运动所产生的误差，从而提高了料片定位的精度，提高封装作业的工作效率，同时简化了焊头系统，从而降低了生产成本。但是其不足之处在于料片采用被压住来带动运动的方式，该种方式容易使料片受到损坏，降低成品合格率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，以解决料片采用被压住来带动运动的方式，该种方式容易使料片受到损坏，降低成品合格率的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，其结构包括导出框、推片、平台...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，其结构包括导出框(1)、推片(2)、平台(3)、推动块(4)、滑轨(5)、控制器(6)、传动器(7)、移动杆(8)、料片槽(9)，所述平台(3)整体为凹槽体结构，侧边设有垂直安装的支柱，所述平台(3)底部设有直线型的切割通孔，其特征在于：所述平台(3)内腔设有料片槽(9)，采用一体化成型，所述导出框(1)采用左侧平行，右侧倾斜的成型方式，与平台(3)右侧相连接，所述平台(3)底部侧边设有并排安装的推动块(4)，所述推片(2)由下往上穿过平台(3)底部的切割通孔，所述平台(3)底部一侧设有焊接固定的滑轨(5)，所述控制器(6)与移动...
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，其结构包括导出框(1)、推片(2)、平台(3)、推动块(4)、滑轨(5)、控制器(6)、传动器(7)、移动杆(8)、料片槽(9)，所述平台(3)整体为凹槽体结构，侧边设有垂直安装的支柱，所述平台(3)底部设有直线型的切割通孔，其特征在于：所述平台(3)内腔设有料片槽(9)，采用一体化成型，所述导出框(1)采用左侧平行，右侧倾斜的成型方式，与平台(3)右侧相连接，所述平台(3)底部侧边设有并排安装的推动块(4)，所述推片(2)由下往上穿过平台(3)底部的切割通孔，所述平台(3)底部一侧设有焊接固定的滑轨(5)，所述控制器(6)与移动杆(8)上端构成连接关系，所述移动杆(8)与传动器(7)相连接；所述传动器(7)由活动杆(701)、圆形齿(702)、扇形齿(703)、转轴(704)、限位块(705)、槽体(706)、推动杆(707)组成，所述活动杆(701)采用上下叠合方式活动连接，下端与圆形齿(702)相连接，所述圆形齿(702)与扇形齿(703)相互啮合，所述扇形齿...
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