【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片运输装置
本技术涉及半导体芯片运输
，具体为一种半导体芯片运输装置。
技术介绍
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，这类芯片在运输中不能受到摩擦、挤压以及碰撞，现有技术中采用塑料壳体进行放置运输，在塑料壳体上设置多个槽口进行承载，但是这类产品容易变形，使用寿命短不说，在运输途中还会由于本体形变发生倾倒。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片运输装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现在的运输装置无法对芯片进行更好的保护的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片运输装置，包括承载架和放置架，所述放置架包括有载料架、第一限位套和第二限位套，所述第一限位套和第二限位套对称安装在载料架的外侧端面，所述第一限位套和第二限位套的中部固定安装有托架，所述托架与载料架的端面固定连接，所述承载架内设置有载料腔，所述载料腔的内壁上设置有滑槽，所述载料架通过两侧滑块与滑槽滑动连接，所述滑槽的外端连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的外端固定连接有紧固头。优选的，所述承...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片运输装置，包括承载架(1)和放置架(4)，其特征在于：所述放置架(4)包括有载料架(3)、第一限位套(5)和第二限位套(8)，所述第一限位套(5)和第二限位套(8)对称安装在载料架(3)的外侧端面，所述第一限位套(5)和第二限位套(8)的中部固定安装有托架(7)，所述托架(7)与载料架(3)的端面固定连接，所述承载架(1)内设置有载料腔(2)，所述载料腔(2)的内壁上设置有滑槽(12)，所述载料架(3)通过两侧滑块(11)与滑槽(12)滑动连接，所述滑槽(12)的外端连接有紧固螺栓(9)，所述紧固螺栓(9)的外端固定连接有紧固头(10)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片运输装置，包括承载架(1)和放置架(4)，其特征在于：所述放置架(4)包括有载料架(3)、第一限位套(5)和第二限位套(8)，所述第一限位套(5)和第二限位套(8)对称安装在载料架(3)的外侧端面，所述第一限位套(5)和第二限位套(8)的中部固定安装有托架(7)，所述托架(7)与载料架(3)的端面固定连接，所述承载架(1)内设置有载料腔(2)，所述载料腔(2)的内壁上设置有滑槽(12)，所述载料架(3)通过两侧滑块(11)与滑槽(12)滑动连接，所述滑槽(12)的外端连接有紧固螺栓(9)，所述紧固螺栓(9)的外端固定连接有紧固头(10)。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹孙根，
申请(专利权)人：安徽钜芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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