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本发明公开了一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板，固定底盘顶部远离转动底箱的一侧固定连接有电动伸缩杆，固定底盘顶部位于电动伸缩杆靠近转动底箱的一侧固定连接有支撑架，支撑架远离固定底盘的一侧固定连接有撕纸装置，固定底盘顶部位于...
该专利属于浙江雅市晶科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江雅市晶科技有限公司授权不得商用。

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