【技术实现步骤摘要】
用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置
：本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置。
技术介绍
：现有掩膜板在加工时需要对其进行加热处理，现有技术中一般都是将其放入平板加热装置内处理，然而现有的加热装置结构较为单一，加工效率较差，加热装置采用一个加热源的形式进行加热，温度均匀性差，控制精度低，无法满足高精度加热场合。
技术实现思路
：本专利技术的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种操作简单方便、加工效率高、加热温度均匀、波动小、能够最大限度减少外界环境对掩膜板影响的高精密平板加热装置。本专利技术是通过如下技术方案实现的：一种用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置，包括升降单元、平板加热单元及保温罩单元；所述升降单元包括盒体、托板、若干定位钢针、若干升降杆及升降驱动组件，所述托板设置在盒体内，所述定位钢针垂直固定在托板上，用于定位掩膜板，所述升降杆沿盒体四周顶端均匀分布，所述升降驱动组件设置在盒体内，升降驱动组件可同时驱动托板及升降杆升降，升降驱动组件包括气缸、连杆组件、转动轴、摆杆、托杆及齿轮组件，所述气缸通过连杆组件与转动轴连接，...
【技术保护点】
1.一种用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置，其特征在于：包括升降单元、平板加热单元及保温罩单元；所述升降单元包括盒体、托板、若干定位钢针、若干升降杆及升降驱动组件，所述托板设置在盒体内，所述定位钢针垂直固定在托板上，用于定位掩膜板，所述升降杆沿盒体四周顶端均匀分布，所述升降驱动组件设置在盒体内，升降驱动组件可同时驱动托板及升降杆升降，升降驱动组件包括气缸、连杆组件、转动轴、摆杆、托杆及齿轮组件，所述气缸通过连杆组件与转动轴连接，气缸可通过连杆组件驱动转动轴旋转，所述转动轴两端分别连接有齿轮组件，所述齿轮组件分别通过摆杆与升降杆连接，齿轮组件可通过摆杆驱动各升降杆升降，所述...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置，其特征在于：包括升降单元、平板加热单元及保温罩单元；所述升降单元包括盒体、托板、若干定位钢针、若干升降杆及升降驱动组件，所述托板设置在盒体内，所述定位钢针垂直固定在托板上，用于定位掩膜板，所述升降杆沿盒体四周顶端均匀分布，所述升降驱动组件设置在盒体内，升降驱动组件可同时驱动托板及升降杆升降，升降驱动组件包括气缸、连杆组件、转动轴、摆杆、托杆及齿轮组件，所述气缸通过连杆组件与转动轴连接，气缸可通过连杆组件驱动转动轴旋转，所述转动轴两端分别连接有齿轮组件，所述齿轮组件分别通过摆杆与升降杆连接，齿轮组件可通过摆杆驱动各升降杆升降，所述摆杆分别通过托杆与托板连接，齿轮组件可通过摆杆及托杆驱动托板升降；所述平板加热单元包括加热板本体及均匀固定在加热板本体内的加热模块，所述加热板本体固定在盒体顶端，加热板本体上开设有可供定位钢针穿过的通孔；所述保温罩单元包括保温盖及固定在保温盖上的保温罩，所述保温盖对应设置在平板加热单元上方，保温盖四周分别与升降杆连接，升降杆可带动保温盖升降，所述保温罩对应设置在定位钢针上方，保温罩内开设有用于盖合掩膜板的凹槽。2.根据权利要求1所述的用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置，其特征在于：所述连杆组件包括第一连杆、旋转块及第二连杆，所述第一连杆与气缸的伸缩杆连接，所述旋转块固定在盒体内并可水平旋转，旋转块的两端分别与第一连杆、第二连杆连接，所述第二连杆与转动轴连接，气缸可通过第一连杆带动旋转块旋转，旋转块可通过第二连杆带动转动轴轴向旋转。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛可勇，顾健波，徐飞，胡勇，金辉，
申请(专利权)人：常州瑞择微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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