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本发明涉及一种用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置，包括升降单元、平板加热单元及保温罩单元，平板加热单元固定在升降单元顶端，用于对掩膜板加热，保温罩单元对应设置在平板加热单元上方，用于对掩膜板进行封闭保温，升降单元用于驱动保温罩单元及掩膜上...
该专利属于常州瑞择微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州瑞择微电子科技有限公司授权不得商用。

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