一种晶圆制程工艺参数的反馈方法技术

本发明专利技术提供一种晶圆制程工艺参数的反馈方法，其中，包括：设备自动化程序管理单元根据加工设备装载的晶圆批次，获取当前的晶圆批次对应的产品信息并根据产品信息判断当前的批次晶圆需要执行的加工处理流程；若加工处理流程为第二加工处理流程，则采用默认的加工处理方式对晶圆进行加工处理；若加工处理流程为第一加工处理流程则获取每个待制程晶圆的对应的第一加工参数；加工设备根据第一加工参数，为对应的待制程晶圆创建对应的加工程序，加工设备根据加工程序为对应的待制程晶圆进行加工。其技术方案的有益效果在于，可来解决各主要工序在生产过程中由于Lot中各晶圆之间的差异所导致的尺寸均匀性问题，以达到先进工艺对尺寸均匀性的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆制程工艺参数的反馈方法
本专利技术涉及半导体制备
，尤其涉及一种晶圆制程工艺参数的反馈方法。
技术介绍
随着半导体工艺的不断发展，在半导体产品的制备过程中，工艺对关键工序的尺寸均匀性(CDU)的要求也在不断提高。尤其是在28纳米以后，对批次晶圆(Lot)内各晶圆(wafer)之间的差异要求是必须控制在1.2nm以内，而目前通过以批次为单位(by-lot)的加工工艺(APC)只能做到Lot内各wafer之间的差异在2.4nm的水准，达不到量产的要求。现有的以批次晶圆为单位进行加工工艺(bylotAPC)的实现方式还存在如下的缺陷：受单片wafer的影响较大，即当lot中某一枚wafer量测值偏差较大时，该lot计算得到的补偿值将使整个lot得不到很好的补偿。如果非量测片wafer的偏差较大，系统无法基于该片wafer调整补偿值。
技术实现思路
针对现有技术中以批次晶圆执行加工工艺存在的上述问题，现提供一种旨在解决采取批次单元的加工方式存在的加工存在较大误差的反馈方法。具体技术方案如下：一种晶圆制程工艺参数的反馈方法，，其中，包括：提供一加工设备，用以按批次对待制程晶圆进行加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆制程工艺参数的反馈方法，其特征在于，包括：提供一加工设备，用以按批次对待制程晶圆进行加工处理；提供一设备自动化程序管理单元，与所述加工设备连接；提供一制造执行管理单元，与所述设备自动化程序管理单元连接，所述制造执行管理单元中预先保存有需要执行加工处理的不同批次晶圆的产品信息；提供一先进工艺控制单元，与所述设备自动化程序管理单元连接；所述反馈方法包括以下步骤：步骤S1、所述设备自动化程序管理单元根据所述加工设备装载的晶圆批次，于所述制造执行管理单元获取当前的所述晶圆批次对应的所述产品信息；步骤S2、所述设备自动化程序管理单元根据所述产品信息判断当前的所述批次晶圆需要执行的加工处理流程...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆制程工艺参数的反馈方法，其特征在于，包括：提供一加工设备，用以按批次对待制程晶圆进行加工处理；提供一设备自动化程序管理单元，与所述加工设备连接；提供一制造执行管理单元，与所述设备自动化程序管理单元连接，所述制造执行管理单元中预先保存有需要执行加工处理的不同批次晶圆的产品信息；提供一先进工艺控制单元，与所述设备自动化程序管理单元连接；所述反馈方法包括以下步骤：步骤S1、所述设备自动化程序管理单元根据所述加工设备装载的晶圆批次，于所述制造执行管理单元获取当前的所述晶圆批次对应的所述产品信息；步骤S2、所述设备自动化程序管理单元根据所述产品信息判断当前的所述批次晶圆需要执行的加工处理流程；若所述加工处理流程为第一加工处理流程，则执行步骤S3；若所述加工处理流程为第二加工处理流程，则采用默认的加工处理方式对当前批次的晶圆进行加工处理；步骤S3、所述加工设备于所述先进工艺控制单元获取当前晶圆批次中的每个所述待制程晶圆的对应的第一加工参数；所述加工设备根据所述第一加工参数，为对应的所述待制程晶圆创建对应的加工程序，所述加工设备根据所述加工程序为对应的所述待制程晶圆进行加工。2.根据权利要求1所述的反馈方法，其特征在于，所述产品信息包括，所述晶圆批次的名称、晶圆名称、加工设备名称、处理流程标识；当所述处理流程标识的值为空时，则采取所述默认的加工处理方式包括以下步骤：步骤A1、所述设备自动化程序管理单元于所述制造执行管理单元获取当前所述批次晶圆的第二加工参数；步骤A2、所述自动化程序管理单元将所述第二加工参数返回至所述加工设备；步骤A3、所述加工设备根据所述第二加工参数创建一批次加工程序以供所述加工设备对当前的所述批次晶圆执行加工制程。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：阙兵，陈毅俊，王征，刘海燕，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31