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本发明提供一种晶圆制程工艺参数的反馈方法，其中，包括：设备自动化程序管理单元根据加工设备装载的晶圆批次，获取当前的晶圆批次对应的产品信息并根据产品信息判断当前的批次晶圆需要执行的加工处理流程；若加工处理流程为第二加工处理流程，则采用默认的加...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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