一种芯片出厂检验装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种芯片出厂检验装置，包括机体底座、设置于所述机体底座的两端并驱动料盘同步旋转以水平送出芯片料带的支撑驱动机构、设置于所述机体底座上并用于在所述芯片料带的运输过程中检测芯片的出厂质量参数的检测机构，以及与所述检测机构信号连接、用于根据内置程序控制其检测流程的控制主机。本发明专利技术所提供的芯片出厂检验装置，通过支撑驱动机构驱动两端料盘旋转，对芯片料带进行卷绕，从而实现对芯片的运输效果，并通过检测机构在芯片料带的卷绕过程中实现对各个芯片的出厂质量参数的检测，同时在检测过程全程中辅以控制主机进行自动控制，快速、高效完成对芯片的批量出厂质量检验，提高质量检测精度，降低人工劳动量和人力成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片出厂检验装置
本专利技术涉及芯片
，特别涉及一种芯片出厂检验装置。
技术介绍
随着社会智能化水平的不断提高，半导体芯片已广泛应用于智能家居、智能硬件、信息通信、智能交通、公共安全等领域。为保证芯片的生产制造质量，芯片厂家在芯片出厂销售前，需要进行芯片的出厂检验工序，对编带好的芯片半成品进行出厂质量参数进行检测，该出厂质量参数一般包括数量、位序、外观、料带拉力、缺失情况等，以此排除不合格的芯片，以确保芯片的出厂质量满足行业销售标准。目前，在进行芯片出厂检验时，传统的方法是全流程人工操作的方式。具体的，首先由生产人员将装有芯片的料带从芯片装载盘中拉出，借助放大镜用肉眼逐颗观察料带中的芯片，判断芯片位序、外观是否符合标准，检查料带中是否存在芯片缺失现象。然后将料带反向回收，清点每个芯片装载盘中芯片数量是否正确。最后观察料带中载带与盖带的贴合情况，判断是否存在料带分离、爆带等异常情况。按照现有技术中的人工操作检验方式，检验一盘芯片(按2500片芯片计)需花费约30min的时间，效率较为低下，并且上述方式需人工将料带从编带盘中拉出，在拉动过程中料带会不可避免的发生扭曲变形现象，很本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片出厂检验装置，其特征在于，包括机体底座(1)、设置于所述机体底座(1)的两端并用于驱动料盘(4)旋转以送出芯片料带(2)的支撑驱动机构、设置于所述机体底座(1)上并用于在所述芯片料带(2)的运输过程中检测芯片的出厂质量参数的检测机构，以及与所述检测机构信号连接、用于根据内置程序控制其检测流程的控制主机(3)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片出厂检验装置，其特征在于，包括机体底座(1)、设置于所述机体底座(1)的两端并用于驱动料盘(4)旋转以送出芯片料带(2)的支撑驱动机构、设置于所述机体底座(1)上并用于在所述芯片料带(2)的运输过程中检测芯片的出厂质量参数的检测机构，以及与所述检测机构信号连接、用于根据内置程序控制其检测流程的控制主机(3)。2.根据权利要求1所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述支撑驱动机构设置于所述机体底座(1)的长度方向上的两端位置，且所述支撑驱动机构用于驱动所述料盘(4)同步旋转，以将所述芯片料带(2)沿着平行于所述机体底座(1)的长度方向水平运输。3.根据权利要求2所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述支撑驱动机构包括设置于所述机体底座(1)的长度方向上的两端、用于将所述料盘(4)固定在预设位置的支撑架(5)，且所述支撑架(5)可伸缩。4.根据权利要求3所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述支撑驱动机构还包括设置于所述支撑架(5)顶端、用于驱动所述料盘(4)旋转的驱动电机(6)，且所述驱动电机(6)的转轴插设于所述料盘(4)的中心孔中。5.根据权利要求4所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述机体底座(1)的长度方向上的两端位置处均设置有用于压紧所述芯片料带(2)的边缘以使其在所述机体底座(1)上保持水平的压带轮(7)。6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述检测机构包括架设于所述机体底座(1)上、用于对各个芯片的表面进行成像以检测其外形结构是否完整的成像器(8)，且所述成像器(8)与所述控制主机(3)信号连接。7.根据权利要求6所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述检测机构还包括架设于所述机体底座(1)上、用于与所述芯片料...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔超，林伟斌，匡晓云，杨祎巍，李舟，
申请(专利权)人：南方电网科学研究院有限责任公司，中国南方电网有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东,44