高集成智能功率模块及空调器制造技术

本实用新型专利技术公开一种高集成智能功率模块及空调器，该高集成智能功率模块包括：高导热封装壳体，高导热封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；第一散热基板及第二散热基板，第一散热基板设于第一散热面，第二散热基板设于第二散热面；整流桥、PFC功率开关模块及多个IPM模块；整流桥、PFC功率开关模块和多个IPM模块设置于第一散热基板和第二散热基板之间。本实用新型专利技术解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致空调器装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率，不利于空调器实现节能减排的问题。

【技术实现步骤摘要】
高集成智能功率模块及空调器
本技术涉及集成电路
，特别涉及一种高集成智能功率模块及空调器。
技术介绍
随着科技进步和社会生产力的发展，资源过度消耗、环境污染、生态破坏、气候变暖等问题日益突出，绿色发展、节能减排成为各企业及工业领域的转变发展方向。因此，空调、冰箱等耗能较大的制冷设备如何实现降低能耗，节约能量成为研究人员的努力方向。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种高集成智能功率模块及空调器，旨在提高集成智能高集成智能功率模块的集成度，实现风机及压缩机的一体化驱动控制，减小电控板的体积，方便安装问题，实现节能减排。为实现上述目的，本技术提出一种高集成智能功率模块，所述高集成智能功率模块包括：高导热封装壳体，所述高导热封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；第一散热基板及第二散热基板，所述第一散热基板设于所述第一散热面，所述第二散热基板设于所述第二散热面；整流桥、PFC功率开关模块及多个IPM模块；所述整流桥、所述PFC功率开关模块和多个所述IPM模块设置于所述第一散热基板和所述第二散热基板之间。可选地，所述整流桥、所述PFC功率开关模块及多个所述IPM模块固定设置于所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：高导热封装壳体，所述高导热封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；第一散热基板及第二散热基板，所述第一散热基板设于所述第一散热面，所述第二散热基板设于所述第二散热面；整流桥、PFC功率开关模块及多个IPM模块；所述整流桥、所述PFC功率开关模块和多个所述IPM模块设置于所述第一散热基板和所述第二散热基板之间。

【技术特征摘要】
1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：高导热封装壳体，所述高导热封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；第一散热基板及第二散热基板，所述第一散热基板设于所述第一散热面，所述第二散热基板设于所述第二散热面；整流桥、PFC功率开关模块及多个IPM模块；所述整流桥、所述PFC功率开关模块和多个所述IPM模块设置于所述第一散热基板和所述第二散热基板之间。2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述整流桥、所述PFC功率开关模块及多个所述IPM模块固定设置于所述第一散热基板朝向所述第二散热基板的一侧。3.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述第二散热基板背离所述第一散热基板的一侧设置有多个散热部。4.如权利要求3所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述散热部的横截面积自靠近所述第二散热基板的一端向该散热部远离所述第二散热基板的一端递减；所述散热部呈齿状设置。5.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述多个高集成智能功率模块至...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘弟，冯宇翔，
申请(专利权)人：重庆美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50