封装件中具有不同厚度的热界面材料制造技术

一种封装件包括封装组件，位于封装组件上方并且接合至封装组件的器件管芯，具有位于器件管芯上方的顶部的金属帽，以及位于器件管芯和金属帽之间并且接触器件管芯和金属帽的热界面材料。热界面材料包括直接位于器件管芯的内部上方的第一部分，以及直接在器件管芯的拐角区域上方延伸的第二部分。第一部分具有第一厚度。第二部分具有大于第一厚度的第二厚度。

【技术实现步骤摘要】
封装件中具有不同厚度的热界面材料
本专利技术的实施例一般地涉及半导体
，更具体地，涉及封装件。
技术介绍
在一些三维集成电路(3DIC)中，首先将器件管芯接合至中介层，其中，该中介层进一步接合至封装衬底以形成封装件。在器件管芯运行期间在其中产生的热量需要扩散。在传统的结构中，为了扩散热量，将器件管芯的衬底附接至金属盖上，这有助于散热，并且还用作加强件。因此，将在器件管芯中产生的热量扩散至金属盖。可以将散热器附接至金属盖，以进一步扩散传导至金属盖的热量。通过热界面材料(TIM)将器件管芯附接至金属盖，其中，该热界面材料可以包括环氧树脂基材料。由于TIM具有相对低的导热率，因此优选地，TIM是薄的，从而使得TIM不会在器件管芯和金属盖之间引入太多的热阻。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，提供了一种封装件，包括：第一封装组件；器件管芯，位于所述第一封装组件上方并且接合至所述第一封装组件；金属帽，包括位于所述器件管芯上方的顶部；以及热界面材料，位于所述器件管芯和所述金属帽之间并与所述器件管芯和所述金属帽接触，其中，所述热界面材料包括：第一部分，直接位于所述器件管芯的内部上方，其中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装件，包括：第一封装组件；器件管芯，位于所述第一封装组件上方并且接合至所述第一封装组件；金属帽，包括位于所述器件管芯上方的顶部；以及热界面材料，位于所述器件管芯和所述金属帽之间并与所述器件管芯和所述金属帽接触，其中，所述热界面材料包括：第一部分，直接位于所述器件管芯的内部上方，其中，所述第一部分具有第一厚度；以及第二部分，直接在所述器件管芯的拐角区上方延伸，其中，所述第二部分具有大于所述第一厚度的第二厚度。

【技术特征摘要】
2017.05.31 US 15/609,2061.一种封装件，包括：第一封装组件；器件管芯，位于所述第一封装组件上方并且接合至所述第一封装组件；金属帽，包括位于所述器件管芯上方的顶部；以及热界面材料，位于所述器件管芯和所述金属帽之间并与所述器件管芯和所述金属帽接触，其中，所述热界面材料包括：第一部分，直接位于所述器件管芯的内部上方，其中，所述第一部分具有第一厚度；以及第二部分，直接在所述器件管芯的拐角区上方延伸，其中，所述第二部分具有大于所述第一厚度的第二厚度。2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述金属帽包括从所述金属帽的顶部的底面延伸到所述金属帽的顶部中的凹槽，其中，所述热界面材料的第二部分的上部位于所述凹槽中。3.根据权利要求2所述的封装件，其中，所述金属帽还包括位于所述顶部下方并连接至所述顶部的环状部分，其中，所述凹槽横向延伸至所述环状部分。4.根据权利要求2所述的封装件，其中，所述金属帽还包括位于所述顶部下方并连接至所述顶部的环状部分，其中，所述凹槽与所述环状部分横向间隔开。5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述器件管芯包括衬底，并且使所述衬底的拐角区凹进作为凹槽，并且所述热界面材料的第二部分的下部位于所述凹槽中。6.根据权利要求1所述的封装件，还包括环绕所述器件管芯的密封材料，其中，具有所述第二厚度的所述热界面材料的第二部分还直接在所述密封材料的拐角部分上方延伸。7.根据权利要求1所述的封装件，还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄松辉，余大全，黄冠育，李百渊，李祥帆，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71