下载高集成智能功率模块及空调器的技术资料

文档序号:19780090

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本实用新型公开一种高集成智能功率模块及空调器,该高集成智能功率模块包括:高导热封装壳体,高导热封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面;第一散热基板及第二散热基板,第一散热基板设于第一散热面,第二散热基板设于第二散热面;整流桥、PFC功...
该专利属于重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司授权不得商用。

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