铜箔与麦拉的贴附治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种铜箔与麦拉的贴附治具，铜箔上设有若干第一通孔，麦拉上设有若干与第一通孔对应的第二通孔，包括支承铜箔的第一基座和支承麦拉的第二基座，第一基座上设有将铜箔定位在第一预设区域的第一限位机构，第一限位机构为能供铜箔上的第一通孔穿过的若干定位柱，第二基座上设有将麦拉定位在第二预设区域的第二限位机构，第一基座通过旋转连接机构与第二基座相连，第一限位机构上穿设有铜箔的定位柱能借助第一基座以旋转连接机构为支点相对于第二基座的压合运动对应穿过麦拉上的第二通孔，并以第一通孔和第二通孔相互对应的方式使铜箔贴附于麦拉上。该治具，不仅能降低贴附操作难度、提高贴附效率，还能提高铜箔与麦拉的贴附精度。

【技术实现步骤摘要】
铜箔与麦拉的贴附治具
本技术涉及辅料麦拉贴附，尤其涉及一种铜箔与麦拉的贴附治具。
技术介绍
现有的铜箔贴附麦拉方式，首先是把1片麦拉放置在工作台上，再把铜箔以中间孔位为基准来对应麦拉孔位，然后再进行贴附，此作业方式定位需要人工上下左右调整，使得铜箔的定位不准，易超出尺寸要求的范围，由于麦拉每次贴附只能放置一张，使得麦拉贴附的定位费时费力。对于部分异形铜箔的贴附而言，因铜箔和麦拉上有很多结构(例：多孔，L形，椭圆形等)，目前通过人工对孔位贴附的方式大大增加了作业工时，且生产良率低，成品产出率较低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种铜箔与麦拉的贴附治具，旨在提高贴附效率和精度，并降低异型铜箔的贴附难度。本技术的铜箔与麦拉的贴附治具所采用的技术如下：铜箔与麦拉的贴附治具，所述铜箔上设有若干第一通孔，所述麦拉上设有若干与所述第一通孔对应的第二通孔，所述贴附治具包括：支承所述铜箔的第一基座和支承所述麦拉的第二基座，所述第一基座上设有将所述铜箔定位在第一预设区域的第一限位机构，所述第一限位机构为能供所述铜箔上的所述第一通孔穿过的若干定位柱，所述第二基座上设有将所述麦拉定位在第二预设区域的第二限位机构，所述第一基座通过旋转连接机构与所述第二基座相连，所述第一限位机构上穿设有所述铜箔的所述定位柱能借助所述第一基座以所述旋转连接机构为支点相对于所述第二基座的压合运动对应穿过所述麦拉上的所述第二通孔。进一步的，所述第二限位机构包括设于所述第二基座上的至少一个L形定位块。进一步的，所述第二限位机构包括两个相对设置的L形定位块及与两个所述L形定位块相对设置的方形定位块。进一步的，包括两个间隔设置的所述旋转连接机构。进一步的，所述旋转连接机构包括转轴及与所述转轴配合的两个旋转卡扣，两个所述旋转卡扣分别通过螺纹连接件固定于所述第一基座和所述第二基座上。本技术的铜箔与麦拉的贴附治具相对于现有技术而言，具有以下有益效果：该铜箔与麦拉的贴附治具，结构简单，制作成本低，能方便、快速、准确的对铜箔和麦拉进行分别定位，第一限位机构在对铜箔起到定位作用的同时还能与麦拉配合从而实现准确的贴附定位，不仅能降低贴附操作难度、提高贴附效率的同时，还能提高铜箔与麦拉的贴附精度，尤其适合用于异型铜箔与麦拉的贴附作业。附图说明图1为本技术实施例提供的的一种铜箔与麦拉的贴附治具的结构示意图；图2为图1所示铜箔与麦拉的贴附治具处于压合状态时的结构示意图。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面将结合附图和实施例对本技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本技术，并不对本技术的保护范围构成限定。实施例如图1和图2所示，本技术实施例提供了一种铜箔7与麦拉3的贴附治具，用于实现铜箔7与麦拉3的贴附作业，铜箔7上设有若干第一通孔，麦拉3上设有若干与第一通孔对应的第二通孔，贴附治具包括：支承铜箔7的第一基座5和支承麦拉3的第二基座1，第一基座5上设有将铜箔7定位在第一预设区域的第一限位机构，第一限位机构为能供铜箔7上的第一通孔穿过的若干定位柱6，第二基座1上设有将麦拉3定位在第二预设区域的第二限位机构，第一基座5通过旋转连接机构与第二基座1相连，第一限位机构上穿设有铜箔7的定位柱6能借助第一基座5以旋转连接机构为支点相对于第二基座1的压合运动对应穿过麦拉3上的第二通孔，并以第一通孔和第二通孔相互对应的方式使铜箔7贴附于麦拉3上。即：当第一基座5翻转与第二基座1盖合后，定位柱6就会穿过麦拉3上的第二通孔，同时在压合作用力下铜箔7即可贴附于麦拉3上。该铜箔7与麦拉3的贴附治具，结构简单，制作成本低，能方便、快速、准确的对铜箔7和麦拉3进行分别定位，第一限位机构在对铜箔7起到定位作用的同时还能与麦拉3配合从而实现准确的贴附定位，不仅能降低贴附操作难度、提高贴附效率的同时，还能提高铜箔7与麦拉3的贴附精度，尤其适合用于异型铜箔7与麦拉3的贴附作业。具体在本实施例中，上述第一基座5、第二基座1及定位柱6均优选为电木板。在实际应用中，还可以在第二基座1上重叠放置多片麦拉3，并通过同一第二限位机构进行定位，这样只需在第一基座5上的定位柱6上每放置一片铜箔7进行一次第一基座5以旋转连接机构为支点相对于第二基座1的压合运动，减少了麦拉3的放置工序，并能大幅提高贴附作业的效率。需要说明的是，上述定位柱6的外形是与铜箔7上的第一通孔相适应的，定位柱6的高度可以根据麦拉3的厚度、压合的深度等进行设计，在此不做限制。具体在本实施例中，铜箔7具有三个大小相异的第一通孔；麦拉3也具有三个大小相异的第二通孔，各第一通孔均略大于与之对应的第二通孔。具体在本实施例中，第二限位机构包括设于第二基座1上的至少一个L形定位块2；采用L形定位块2对麦拉3进行定位，具有结构简单、制作成本低、安装方便等优点。为了进一步提高对麦拉3的定位准确性，第二限位机构包括两个相对设置的L形定位块2及与两个L形定位块2相对设置的方形定位块。具体在本实施例中，为了提高贴附治具的结构可靠性和在使用时的稳定性，该贴附治具包括两个间隔设置的旋转连接机构。该旋转连接机构包括转轴8及与转轴8配合的两个旋转卡扣4，两个旋转卡扣4分别通过螺纹连接件9固定于第一基座5和第二基座1上。上述方形定位块优选设置于两个旋转连接机构之间。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔与麦拉的贴附治具，其特征在于，所述铜箔上设有若干第一通孔，所述麦拉上设有若干与所述第一通孔对应的第二通孔，所述贴附治具包括：支承所述铜箔的第一基座和支承所述麦拉的第二基座，所述第一基座上设有将所述铜箔定位在第一预设区域的第一限位机构，所述第一限位机构为能供所述铜箔上的所述第一通孔穿过的若干定位柱，所述第二基座上设有将所述麦拉定位在第二预设区域的第二限位机构，所述第一基座通过旋转连接机构与所述第二基座相连，所述第一限位机构上穿设有所述铜箔的所述定位柱能借助所述第一基座以所述旋转连接机构为支点相对于所述第二基座的压合运动对应穿过所述麦拉上的所述第二通孔。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔与麦拉的贴附治具，其特征在于，所述铜箔上设有若干第一通孔，所述麦拉上设有若干与所述第一通孔对应的第二通孔，所述贴附治具包括：支承所述铜箔的第一基座和支承所述麦拉的第二基座，所述第一基座上设有将所述铜箔定位在第一预设区域的第一限位机构，所述第一限位机构为能供所述铜箔上的所述第一通孔穿过的若干定位柱，所述第二基座上设有将所述麦拉定位在第二预设区域的第二限位机构，所述第一基座通过旋转连接机构与所述第二基座相连，所述第一限位机构上穿设有所述铜箔的所述定位柱能借助所述第一基座以所述旋转连接机构为支点相对于所述第二基座的压合运动对应穿过所述麦拉上的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶丽丽，
申请(专利权)人：重庆佑威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50